गुणवत्ता तापीय गद्दी & थर्मल वसा निर्माता

घटकों में असमान ताप उत्पादन? थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड पूरे में गर्मी को समान रूप से वितरित कर सकता है, स्थानीय ओवरहीटिंग को अलविदा!   आधुनिक उच्च-घनत्व इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन में, इंजीनियर अक्सर एक कांटेदार समस्या का सामना करते हैं: पीसीबी बोर्ड पर विभिन्न घटकों में अलग-अलग बिजली की खपत होती है और वे काफी अलग-अलग मात्रा में गर्मी उत्पन्न करते हैं। सीपीयू और पावर MOSFET जैसे घटक प्रमुख गर्मी उत्पादक हैं, जबकि आसपास के कैपेसिटर और प्रतिरोधक कम गर्मी उत्पन्न करते हैं। यह असमान ताप वितरण आसानी से डिवाइस में स्थानीय हॉटस्पॉट का कारण बन सकता है, जिससे प्रदर्शन थ्रॉटलिंग, सिस्टम रीस्टार्ट और यहां तक ​​कि घटकों को स्थायी नुकसान हो सकता है, जिससे विश्वसनीयता संबंधी समस्याएं पैदा होती हैं। I. "असमान ताप" क्यों है? पारंपरिक समाधानों की सीमाएँ 1. विभिन्न ताप स्रोत शक्ति घनत्व: यह मूल कारण है। विभिन्न घटकों के कार्य भार और दक्षता अलग-अलग होती है, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी उत्पादन में महत्वपूर्ण अंतर होता है। 2. पारंपरिक ताप अपव्यय पथ एकल है: हीट सिंक केवल एक या कुछ मुख्य चिप्स को कवर कर सकते हैं। गर्मी एक बिंदु से एक सतह पर स्थानांतरित होती है और फिर हवा में फैल जाती है। उन ताप स्रोतों के लिए थर्मल वातावरण में सुधार जो कवर नहीं किए गए हैं या पूरे बोर्ड के लिए सीमित है। 3. हीट आइलैंड प्रभाव: उच्च-शक्ति घटकों द्वारा निर्मित स्थानीय उच्च-तापमान क्षेत्र एक "हीट आइलैंड" की तरह है, और इसकी गर्मी आसन्न कम-शक्ति वाले लेकिन तापमान-संवेदनशील घटकों में स्थानांतरित हो सकती है, जिससे माध्यमिक क्षति हो सकती है।   II. थर्मल पॉटिंग कंपाउंड गर्मी को "समान वितरण" कैसे प्राप्त करता है? थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड ने अपनी अनूठी भौतिक आकृति और अनुप्रयोग विधि के माध्यम से थर्मल प्रबंधन के आयाम को मौलिक रूप से बदल दिया है, इसे "एक-आयामी चालन" से "त्रि-आयामी संतुलन" में बदल दिया है। 1. त्रि-आयामी थर्मल चालन नेटवर्क का निर्माण: तरल थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड के इंजेक्शन के बाद, यह पीसीबी बोर्ड पर हर घटक को निर्बाध रूप से कैप्सूल करेगा, चाहे उनका आकार, ऊंचाई या वे प्रमुख ताप स्रोत हों या नहीं। इलाज के बाद, यह पूरे मॉड्यूल में एक निरंतर, ठोस और अत्यधिक थर्मल रूप से संचालित त्रि-आयामी नेटवर्क बनाता है। यह नेटवर्क सभी घटकों को जोड़ता है, चाहे वे गर्मी उत्पन्न करने वाले हों या नहीं, एक एकीकृत थर्मल प्रबंधन प्रणाली में। 2. गर्मी "समान वितरण" और वैश्विक मार्गदर्शन: "हॉट स्पॉट" से "हॉट सतहों" तक: मुख्य गर्मी उत्पन्न करने वाले घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को आसपास के पॉटिंग कंपाउंड द्वारा जल्दी से अवशोषित कर लिया जाता है और इस त्रि-आयामी नेटवर्क के माध्यम से पूरे कंपाउंड में तेजी से पार्श्व रूप से फैल जाती है, बजाय इसके कि इसे आवरण तक ऊपर की ओर ले जाया जाए। यह प्रक्रिया पानी में समान रूप से फैलने वाली स्याही की एक बूंद के समान है, जो गर्मी की सांद्रता को प्रभावी ढंग से रोकती है और "अपव्यय" प्रभाव प्राप्त करती है।   गैर-ताप स्रोतों का उपयोग "ताप अपव्यय चैनलों" के रूप में करना: जो घटक मूल रूप से गर्मी उत्पन्न नहीं करते हैं, पीसीबी बोर्ड स्वयं, और यहां तक ​​कि आंतरिक वायु गुहाएं, सभी थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड के कनेक्शन के तहत सहायक "ताप अपव्यय चैनल" बन जाते हैं, संयुक्त रूप से गर्मी के हस्तांतरण और अपव्यय में भाग लेते हैं, प्रभावी ताप अपव्यय क्षेत्र को काफी बढ़ाते हैं। घटकों के बीच असमान ताप वितरण की चुनौती का सामना करते हुए, थर्मल पॉटिंग कंपाउंड एक सिस्टम-स्तरीय, समग्र समाधान प्रदान करते हैं। एक त्रि-आयामी थर्मल नेटवर्क बनाकर, वे चतुराई से स्थानीय "हॉटस्पॉट" से पूरे सिस्टम में गर्मी वितरित करते हैं, समन्वित ताप अपव्यय के लिए सभी उपलब्ध सतह क्षेत्र का लाभ उठाते हैं। यह स्थानीय ओवरहीटिंग के जोखिम को समाप्त करता है, उत्पाद की बिजली घनत्व, विश्वसनीयता और जीवनकाल को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है। यदि आप अपने उपकरण में जटिल थर्मल वितरण समस्याओं से परेशान हैं, तो कृपया मुफ्त तकनीकी परामर्श और नमूनों के लिए हमसे संपर्क करें।

एआई कंप्यूटिंग पावर में तेजी से वृद्धि के साथ, थर्मल ग्रेफाइट शीट टैबलेट कंप्यूटरों के "उच्च तापमान के बंधन" को कैसे तोड़ सकते हैं?   एआई कंप्यूटिंग पावर के बढ़ने और चिप बिजली की खपत किलोवाट स्तर से अधिक होने की पृष्ठभूमि के खिलाफ, थर्मल कंडक्टिव ग्रेफाइट शीट सामग्री नवाचार और संरचनात्मक अनुकूलन के माध्यम से टैबलेट कंप्यूटरों की गर्मी अपव्यय चुनौतियों के लिए एक प्रमुख समाधान के रूप में उभर रही हैं। सामग्री गुणों के दृष्टिकोण से, थर्मल कंडक्टिव ग्रेफाइट शीट की विभिन्न तापीय चालकता विशेषताएं एआई चिप्स की गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के लिए अच्छी तरह से अनुकूल हैं। वे जीपीयू और सीपीयू जैसे गर्मी स्रोतों द्वारा उत्पन्न गर्मी को पूरे गर्मी अपव्यय मॉड्यूल में जल्दी और क्षैतिज रूप से फैला सकते हैं, जिससे स्थानीय अति ताप और परिणामस्वरूप आवृत्ति में कमी और अंतराल को रोका जा सकता है। थर्मल ग्रेफाइट शीट उच्च प्रदर्शन और लागत प्रभावी थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री हैं। वे नरम, लचीले, हल्के होते हैं, और उत्कृष्ट ईएमआई परिरक्षण प्रदर्शन करते हैं। उनकी बेहतर तापीय चालकता थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री की सामान्य समस्याओं को प्रभावी ढंग से हल कर सकती है और यह सुनिश्चित कर सकती है कि अनुप्रयोग के दौरान संरचनात्मक अखंडता का नुकसान न हो। इसके अतिरिक्त, उनमें उच्च तापीय चालकता होती है जो सीपीयू जैसे उत्पन्न गर्मी या गर्मी स्रोतों को छोड़ने और नष्ट करने में मदद करती है।   थर्मल कंडक्टिव ग्रेफाइट शीट की उत्पाद विशेषताएं: अच्छी तापीय चालकता: 2.0W—1700W/mk उच्च बनाने का तापमान, स्थिर और विश्वसनीय प्रदर्शन, कोई उम्र बढ़ने की समस्या नहीं। अच्छी लचीलापन, मरने के लिए काटना और संसाधित करना आसान, स्थापित करना और उपयोग करना आसान। नरम और लचीला, बनावट में पतला और हल्का, उच्च ईएमआई परिरक्षण प्रभावशीलता के साथ। यूरोपीय संघ RoHS निर्देश के अनुरूप और हैलोजन जैसे हानिकारक पदार्थों की अनुपस्थिति की आवश्यकताओं को पूरा करता है। जैसे-जैसे एआई कंप्यूटिंग पावर हर साल दस गुना की दर से बढ़ती है, गर्मी अपव्यय अब "पृष्ठभूमि सहायक भूमिका" नहीं रह गई है, बल्कि एक महत्वपूर्ण युद्ध का मैदान बन गई है जो प्रौद्योगिकी कार्यान्वयन की सफलता या विफलता का निर्धारण करता है। अपनी सामग्री गुणों, तकनीकी पुनरावृत्तियों और बाजार सत्यापन के साथ, थर्मल ग्रेफाइट शीट उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से डेटा केंद्रों की ओर बढ़ रही हैं, निष्क्रिय शीतलन से सक्रिय थर्मल प्रबंधन की ओर बढ़ रही हैं, और एआई युग में अपरिहार्य "तापमान संरक्षक" बन गई हैं।