CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
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Công ty Công nghệ Ziitek वियतनामहम एक उच्च तकनीक उद्यम है जो अनुसंधान एवं विकास, निर्माण और थर्मल इंटरफेस सामग्री (टीआईएम) की बिक्री के लिए समर्पित है। हम इस क्षेत्र में समृद्ध अनुभव है जो आप नवीनतम समर्थन कर सकते हैं,सबसे प्रभावी और एक-चरण थर्मल प्रबंधन समाधानहमारे पास कई उन्नत उत्पादन उपकरण, पूर्ण परीक्षण उपकरण और पूर्ण स्वचालित कोटिंग उत्पादन लाइनें हैं जो उच्च प्रदर्शन वाले थर्मल सिलिकॉन पैड के उत्पादन का समर्थन कर सकती हैं।थर्मल ग्रेफाइट शीट/फिलम, थर्मल डबल-साइड टेप, थर्मल इन्सुलेशन पैड, थर...
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चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM उच्च गुणवत्ता
1उच्च-गुणवत्ता वाले उत्पाद: 19 वर्षों के अनुभव के साथ, हम सर्वोत्तम थर्मल इंटरफेस सामग्री (टीआईएम) प्रदान करते हैं। 2व्यावसायिक मार्गदर्शन: ज़िटेक टीम 1 से 1 सेवा और तकनीकी मार्गदर्शन प्रदान करती है। 3RoHS और आपूर्तिकर्ता क्षमता मूल्यांकन, कंपनी के पास सख्ती से गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली और पेशेवर परीक्षण प्रयोगशाला है।
चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM विकास
1उन्नत प्रौद्योगिकी: हमारी टीम लगातार उभरती हुई सामग्रियों और उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं की खोज करती है। 2उत्कृष्ट उत्पाद डिजाइनः अपनी परियोजना से मेल खाने के लिए थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री को अनुकूलित करने के लिए कार्यक्षमता के साथ नवाचार को मिलाएं। 3गुणवत्ता आश्वासन: सभी थर्मल इंटरफेस सामग्री उद्योग के मानकों के अनुरूप हैं और कठोर परीक्षण से गुजरती हैं।
चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM विनिर्माण
1हमारे कारखाने का उद्घाटन वर्ष 2006 में हुआ था। 2हमारे पास 1000 से अधिक लोग कार्यरत हैं। 3. उन्नत स्वचालित मशीनें, सख्ती से प्रक्रिया नियंत्रण प्रणाली. घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय दोनों बाजारों के लिए खानपान, Ziitek अनुकूलित सेवाएं प्रदान करता है.
चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM १००% सेवा
1ऑनलाइन सेवा: 12 घंटे के भीतर त्वरित उत्तर। 2कार्य समयः सुबह 8:00 से शाम 5:30 बजे, सोमवार से शुक्रवार (UTC+8) तक। 3. सेवा के बादः यहां तक कि हमारे उत्पादों सख्त निरीक्षण पारित किया है, यदि आप भागों अच्छी तरह से काम नहीं कर सकते हैं, हम आप के साथ सौदा करने में मदद मिलेगी और आप संतोषजनक समाधान दे.

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घटकों में असमान गर्मी उत्पादन? थर्मल चालक पोटिंग यौगिक पूरे में समान रूप से गर्मी वितरित कर सकते हैं, स्थानीय अति ताप को अलविदा कह रहे हैं!
घटकों में असमान ताप उत्पादन? थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड पूरे में गर्मी को समान रूप से वितरित कर सकता है, स्थानीय ओवरहीटिंग को अलविदा!   आधुनिक उच्च-घनत्व इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन में, इंजीनियर अक्सर एक कांटेदार समस्या का सामना करते हैं: पीसीबी बोर्ड पर विभिन्न घटकों में अलग-अलग बिजली की खपत होती है और वे काफी अलग-अलग मात्रा में गर्मी उत्पन्न करते हैं। सीपीयू और पावर MOSFET जैसे घटक प्रमुख गर्मी उत्पादक हैं, जबकि आसपास के कैपेसिटर और प्रतिरोधक कम गर्मी उत्पन्न करते हैं। यह असमान ताप वितरण आसानी से डिवाइस में स्थानीय हॉटस्पॉट का कारण बन सकता है, जिससे प्रदर्शन थ्रॉटलिंग, सिस्टम रीस्टार्ट और यहां तक ​​कि घटकों को स्थायी नुकसान हो सकता है, जिससे विश्वसनीयता संबंधी समस्याएं पैदा होती हैं। I. "असमान ताप" क्यों है? पारंपरिक समाधानों की सीमाएँ 1. विभिन्न ताप स्रोत शक्ति घनत्व: यह मूल कारण है। विभिन्न घटकों के कार्य भार और दक्षता अलग-अलग होती है, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी उत्पादन में महत्वपूर्ण अंतर होता है। 2. पारंपरिक ताप अपव्यय पथ एकल है: हीट सिंक केवल एक या कुछ मुख्य चिप्स को कवर कर सकते हैं। गर्मी एक बिंदु से एक सतह पर स्थानांतरित होती है और फिर हवा में फैल जाती है। उन ताप स्रोतों के लिए थर्मल वातावरण में सुधार जो कवर नहीं किए गए हैं या पूरे बोर्ड के लिए सीमित है। 3. हीट आइलैंड प्रभाव: उच्च-शक्ति घटकों द्वारा निर्मित स्थानीय उच्च-तापमान क्षेत्र एक "हीट आइलैंड" की तरह है, और इसकी गर्मी आसन्न कम-शक्ति वाले लेकिन तापमान-संवेदनशील घटकों में स्थानांतरित हो सकती है, जिससे माध्यमिक क्षति हो सकती है।   II. थर्मल पॉटिंग कंपाउंड गर्मी को "समान वितरण" कैसे प्राप्त करता है? थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड ने अपनी अनूठी भौतिक आकृति और अनुप्रयोग विधि के माध्यम से थर्मल प्रबंधन के आयाम को मौलिक रूप से बदल दिया है, इसे "एक-आयामी चालन" से "त्रि-आयामी संतुलन" में बदल दिया है। 1. त्रि-आयामी थर्मल चालन नेटवर्क का निर्माण: तरल थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड के इंजेक्शन के बाद, यह पीसीबी बोर्ड पर हर घटक को निर्बाध रूप से कैप्सूल करेगा, चाहे उनका आकार, ऊंचाई या वे प्रमुख ताप स्रोत हों या नहीं। इलाज के बाद, यह पूरे मॉड्यूल में एक निरंतर, ठोस और अत्यधिक थर्मल रूप से संचालित त्रि-आयामी नेटवर्क बनाता है। यह नेटवर्क सभी घटकों को जोड़ता है, चाहे वे गर्मी उत्पन्न करने वाले हों या नहीं, एक एकीकृत थर्मल प्रबंधन प्रणाली में। 2. गर्मी "समान वितरण" और वैश्विक मार्गदर्शन: "हॉट स्पॉट" से "हॉट सतहों" तक: मुख्य गर्मी उत्पन्न करने वाले घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को आसपास के पॉटिंग कंपाउंड द्वारा जल्दी से अवशोषित कर लिया जाता है और इस त्रि-आयामी नेटवर्क के माध्यम से पूरे कंपाउंड में तेजी से पार्श्व रूप से फैल जाती है, बजाय इसके कि इसे आवरण तक ऊपर की ओर ले जाया जाए। यह प्रक्रिया पानी में समान रूप से फैलने वाली स्याही की एक बूंद के समान है, जो गर्मी की सांद्रता को प्रभावी ढंग से रोकती है और "अपव्यय" प्रभाव प्राप्त करती है।   गैर-ताप स्रोतों का उपयोग "ताप अपव्यय चैनलों" के रूप में करना: जो घटक मूल रूप से गर्मी उत्पन्न नहीं करते हैं, पीसीबी बोर्ड स्वयं, और यहां तक ​​कि आंतरिक वायु गुहाएं, सभी थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड के कनेक्शन के तहत सहायक "ताप अपव्यय चैनल" बन जाते हैं, संयुक्त रूप से गर्मी के हस्तांतरण और अपव्यय में भाग लेते हैं, प्रभावी ताप अपव्यय क्षेत्र को काफी बढ़ाते हैं। घटकों के बीच असमान ताप वितरण की चुनौती का सामना करते हुए, थर्मल पॉटिंग कंपाउंड एक सिस्टम-स्तरीय, समग्र समाधान प्रदान करते हैं। एक त्रि-आयामी थर्मल नेटवर्क बनाकर, वे चतुराई से स्थानीय "हॉटस्पॉट" से पूरे सिस्टम में गर्मी वितरित करते हैं, समन्वित ताप अपव्यय के लिए सभी उपलब्ध सतह क्षेत्र का लाभ उठाते हैं। यह स्थानीय ओवरहीटिंग के जोखिम को समाप्त करता है, उत्पाद की बिजली घनत्व, विश्वसनीयता और जीवनकाल को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है। यदि आप अपने उपकरण में जटिल थर्मल वितरण समस्याओं से परेशान हैं, तो कृपया मुफ्त तकनीकी परामर्श और नमूनों के लिए हमसे संपर्क करें।
एआई कंप्यूटिंग शक्ति में तेजी से वृद्धि के साथ, थर्मल ग्रेफाइट शीट टैबलेट कंप्यूटर के "उच्च तापमान के बंधन" को कैसे तोड़ सकती हैं?
एआई कंप्यूटिंग पावर में तेजी से वृद्धि के साथ, थर्मल ग्रेफाइट शीट टैबलेट कंप्यूटरों के "उच्च तापमान के बंधन" को कैसे तोड़ सकते हैं?   एआई कंप्यूटिंग पावर के बढ़ने और चिप बिजली की खपत किलोवाट स्तर से अधिक होने की पृष्ठभूमि के खिलाफ, थर्मल कंडक्टिव ग्रेफाइट शीट सामग्री नवाचार और संरचनात्मक अनुकूलन के माध्यम से टैबलेट कंप्यूटरों की गर्मी अपव्यय चुनौतियों के लिए एक प्रमुख समाधान के रूप में उभर रही हैं। सामग्री गुणों के दृष्टिकोण से, थर्मल कंडक्टिव ग्रेफाइट शीट की विभिन्न तापीय चालकता विशेषताएं एआई चिप्स की गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के लिए अच्छी तरह से अनुकूल हैं। वे जीपीयू और सीपीयू जैसे गर्मी स्रोतों द्वारा उत्पन्न गर्मी को पूरे गर्मी अपव्यय मॉड्यूल में जल्दी और क्षैतिज रूप से फैला सकते हैं, जिससे स्थानीय अति ताप और परिणामस्वरूप आवृत्ति में कमी और अंतराल को रोका जा सकता है। थर्मल ग्रेफाइट शीट उच्च प्रदर्शन और लागत प्रभावी थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री हैं। वे नरम, लचीले, हल्के होते हैं, और उत्कृष्ट ईएमआई परिरक्षण प्रदर्शन करते हैं। उनकी बेहतर तापीय चालकता थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री की सामान्य समस्याओं को प्रभावी ढंग से हल कर सकती है और यह सुनिश्चित कर सकती है कि अनुप्रयोग के दौरान संरचनात्मक अखंडता का नुकसान न हो। इसके अतिरिक्त, उनमें उच्च तापीय चालकता होती है जो सीपीयू जैसे उत्पन्न गर्मी या गर्मी स्रोतों को छोड़ने और नष्ट करने में मदद करती है।   थर्मल कंडक्टिव ग्रेफाइट शीट की उत्पाद विशेषताएं: अच्छी तापीय चालकता: 2.0W—1700W/mk उच्च बनाने का तापमान, स्थिर और विश्वसनीय प्रदर्शन, कोई उम्र बढ़ने की समस्या नहीं। अच्छी लचीलापन, मरने के लिए काटना और संसाधित करना आसान, स्थापित करना और उपयोग करना आसान। नरम और लचीला, बनावट में पतला और हल्का, उच्च ईएमआई परिरक्षण प्रभावशीलता के साथ। यूरोपीय संघ RoHS निर्देश के अनुरूप और हैलोजन जैसे हानिकारक पदार्थों की अनुपस्थिति की आवश्यकताओं को पूरा करता है। जैसे-जैसे एआई कंप्यूटिंग पावर हर साल दस गुना की दर से बढ़ती है, गर्मी अपव्यय अब "पृष्ठभूमि सहायक भूमिका" नहीं रह गई है, बल्कि एक महत्वपूर्ण युद्ध का मैदान बन गई है जो प्रौद्योगिकी कार्यान्वयन की सफलता या विफलता का निर्धारण करता है। अपनी सामग्री गुणों, तकनीकी पुनरावृत्तियों और बाजार सत्यापन के साथ, थर्मल ग्रेफाइट शीट उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से डेटा केंद्रों की ओर बढ़ रही हैं, निष्क्रिय शीतलन से सक्रिय थर्मल प्रबंधन की ओर बढ़ रही हैं, और एआई युग में अपरिहार्य "तापमान संरक्षक" बन गई हैं।
सीपीयू से आईजीबीटी तकः थर्मल कंडक्टिव पेस्ट चयन और थर्मल मैनेजमेंट ऑप्टिमाइजेशन गाइड
सीपीयू से आईजीबीटी तकः थर्मल कंडक्टिव पेस्ट चयन और थर्मल मैनेजमेंट ऑप्टिमाइजेशन गाइड   इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बिजली घनत्व में निरंतर वृद्धि के साथ, प्रभावी थर्मल प्रबंधन प्रणाली की विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने का एक प्रमुख कारक बन गया है।पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में पर्सनल कंप्यूटर की सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) से लेकर आईजीबीटी तक, यदि ऑपरेशन के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को तुरंत दूर नहीं किया जा सकता है, तो तापमान तेजी से बढ़ेगा, जो उपकरण के प्रदर्शन को प्रभावित करेगा,इसकी सेवा जीवन को छोटा करें, और यहां तक कि खराबी का कारण बनता है।   थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन एक सामान्य प्रकार की थर्मल इंटरफेस सामग्री है जिसका उपयोग विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शीतलन प्रणालियों में इसकी उत्कृष्ट थर्मल कंडक्टिविटी के कारण व्यापक रूप से किया जाता है।सुविधाजनक अनुप्रयोगहालांकि, विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की विविध आवश्यकताओं के जवाब में,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन का वैज्ञानिक रूप से चयन और उपयोग कैसे करें ताकि थर्मल प्रबंधन के अच्छे परिणाम प्राप्त हो सकें, यह इंजीनियरों के लिए एक व्यावहारिक चुनौती बनी हुई है. थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन एक कार्बनिक सिलिकॉन मैट्रिक्स और एक कंडक्टिव फिलर से बनी पेस्ट जैसी कम्पोजिट सामग्री है।इसका कार्य सिद्धांत हीट सिंक और हीटिंग तत्व के बीच माइक्रोस्कोपिक अंतराल को भरना है, इंटरफेस के बीच हवा को हटा दें, और एक प्रभावी गर्मी संवाहक चैनल स्थापित करें।थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन के प्रमुख प्रदर्शन संकेतकों में थर्मल कंडक्टिविटी (आमतौर पर 1 से 1 तक) शामिल है।.2 से 25 W/m·K), थर्मल प्रतिरोध (जो मोटाई और संपर्क क्षेत्र से महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित होता है), ऑपरेटिंग तापमान सीमा (-40°C से 200°C), डाइलेक्ट्रिक शक्ति (अलगाव अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण),और रियोलॉजिकल गुण जैसे चिपचिपाहट और थिक्सोट्रोपीइसके अतिरिक्त, दीर्घकालिक उपयोग पर प्रदर्शन की स्थिरता, जिसमें उम्र बढ़ने, सूखने और पंप-आउट क्षमता का प्रतिरोध भी शामिल है, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में विचार करने के लिए एक कारक है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में थर्मल प्रबंधन के लिए एक प्रमुख सामग्री है।इस सामग्री का सही चयन और अनुप्रयोग उपकरणों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता पर महत्वपूर्ण प्रभाव डालता हैभविष्य में, जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शक्ति घनत्व में वृद्धि जारी रहती है और अनुप्रयोग परिदृश्य अधिक विविध हो जाते हैं,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन की तकनीक उच्च थर्मल कंडक्टिविटी की ओर विकसित होगी, बेहतर स्थिरता, और अधिक बुद्धि।

2025

08/18

हीट डिस्पैशन मॉड्यूल का सहायक साथी - थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट
हीट डिस्पैशन मॉड्यूल का सहायक साथी - थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट हीट डिस्पैशन मॉड्यूल एक मॉड्यूल इकाई है जिसका उपयोग सिस्टम, उपकरणों और उपकरणों में हीट डिस्पैशन के लिए किया जाता है।शीतलन के लिए गर्मी अपव्यय मॉड्यूल का उपयोग वर्तमान में अधिकांश कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए सीमित गर्मी अपव्यय विधियों में से एक है, और यह मुख्य गर्मी अपव्यय विधि भी है। गर्मी अपव्यय मॉड्यूल में, समान उत्पादों जैसे कि थर्मल चालक सिलिकॉन शीट का उपयोग ज्यादातर गर्मी अपव्यय में सहायता के लिए किया जाता है,और दोनों का संयोजन एक बेहतर गर्मी अपव्यय प्रभाव प्राप्त करता है.   सबसे पहले, थर्मल सिलिकॉन शीट की थर्मल चालकता की सीमा बहुत व्यापक है, जो 1.2 W/mk से 25 W/mk तक है।जब तक उत्पाद द्वारा अपेक्षित तापमान अंतर प्राप्त किया जा सके, यह पर्याप्त है. यदि थर्मल चालकता की आवश्यकता बहुत अधिक नहीं है, तो एक कम थर्मल चालकता वाले सिलिकॉन शीट का उपयोग किया जा सकता है। क्योंकि इन सिलिकॉन शीटों में अच्छी लागत प्रदर्शन है,उचित मूल्य, स्थिर प्रदर्शन और अच्छी थर्मल चालकता। चूंकि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट बहुत नरम है और इसमें अच्छी संपीड़न क्षमता है,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का संपीड़न अनुपात 20% से अधिक है (उत्पाद की विशिष्ट कठोरता के आधार पर), इसलिए थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट की मोटाई चुनते समय संपीड़न अनुपात के मुद्दे को ध्यान में रखा जाना चाहिए।यह थर्मल चालक सिलिकॉन शीट गर्मी स्रोत और गर्मी सिंक के बीच बेहतर फिट करने के लिए सक्षम हो जाएगा, प्रभावी संपर्क क्षेत्र को काफी बढ़ाता है और इस प्रकार गर्मी संवाहक प्रभाव में सुधार होता है।   नोटः एक गर्मी अपव्यय मॉड्यूल का चयन करते समय, एक गर्मी-संवाहक सिलिकॉन फिल्म का उपयोग उच्चतम थर्मल चालकता के बारे में नहीं है।यह विशिष्ट परिस्थितियों पर निर्भर करता है कि उपयुक्त उत्पाद का चयन कैसे किया जाए. इसके अलावा, यह नहीं है कि अधिक महंगा है, बेहतर यह है. सही या उपयुक्त एक चुनने क्या यह अच्छा बनाता है.  

2025

08/11

कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन का "रक्षक" - थर्मल कंडक्टिव जेल
कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन का "रक्षक" - थर्मल कंडक्टिव जेल   जब कंप्यूटर चल रहा होता है, तो CPU एक "मस्तिष्क" की तरह उच्च गति से चलता है, जो बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करता है। यदि गर्मी को समय पर जारी नहीं किया जा सकता है, तो CPU का तापमान बढ़ जाएगा, जिससे कंप्यूटर की चलने की गति में अचानक गिरावट आएगी, बार-बार जाम होगा, यहां तक कि क्रैश, ब्लू स्क्रीन और अन्य स्थितियां भी आएंगी, और गंभीर मामलों में हार्डवेयर का सेवा जीवन भी कम हो जाएगा। गेमर्स, वीडियो संपादकों और अन्य लोगों के लिए जिन्हें लंबे समय तक उच्च लोड के साथ कंप्यूटर चलाने की आवश्यकता होती है, गर्मी अपव्यय समस्या एक "अवरोध" है जो काम और मनोरंजन के अनुभव को प्रभावित करती है। इसलिए, CPU के लिए गर्मी अपव्यय बहुत महत्वपूर्ण है, और थर्मल कंडक्टिव जेल इसमें एक अपरिहार्य भूमिका निभाता है। यह अपनी भूमिका कैसे निभाता है? थर्मल कंडक्टिव जेल, जिसे अक्सर थर्मल कंडक्टिव गैप फिलर सामग्री भी कहा जाता है, एक प्रकार की उच्च थर्मल कंडक्टिव सामग्री है जिसे विशेष रूप से गर्मी चालन की समस्या को हल करने के लिए विकसित किया गया है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के गर्मी अपव्यय के क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह मुख्य रूप से सिलिकॉन ग्रीस से बना होता है, जिसमें अच्छा इन्सुलेशन और रासायनिक स्थिरता होती है और यह थर्मल कंडक्टिव जेल के लिए स्थिर संरचनात्मक समर्थन प्रदान कर सकता है। धातु ऑक्साइड (जैसे एल्यूमिना, जिंक ऑक्साइड, आदि) और कुछ विशेष गर्मी संचालन सामग्री (जैसे चांदी पाउडर, सिरेमिक कण, आदि) को भी गर्मी संचालन भराव के रूप में जोड़ा जाता है। ये थर्मल कंडक्टिव भराव थर्मल कंडक्टिव जेल की तापीय चालकता में सुधार करने की कुंजी हैं। वे कुशल गर्मी हस्तांतरण दूतों की तरह हैं, जो जल्दी से गर्मी को पकड़ और स्थानांतरित कर सकते हैं।   साधारण थर्मल कंडक्टिव सामग्री की तुलना में, थर्मल कंडक्टिव जेल की तापीय चालकता बहुत अधिक होती है। इसका मतलब है कि यह CPU द्वारा उत्पन्न गर्मी को रेडिएटर में तेजी से स्थानांतरित कर सकता है। ओवरक्लॉकिंग खिलाड़ियों के लिए जो चरम प्रदर्शन चाहते हैं, और उन उपयोगकर्ताओं के लिए जिन्हें लंबे समय तक उच्च लोड के तहत कंप्यूटर चलाने की आवश्यकता होती है (जैसे कि जो बड़े पैमाने पर 3D मॉडलिंग और रेंडरिंग का काम करते हैं), यह कुशल गर्मी चालन क्षमता बहुत महत्वपूर्ण है और अधिक गर्मी के कारण होने वाली प्रदर्शन बाधा से प्रभावी ढंग से बच सकती है।   थर्मल कंडक्टिव पैड की तुलना में, थर्मल कंडक्टिव जेल में व्यापक प्रयोज्यता है। CPU के आकार और आकार की परवाह किए बिना, इसे पूरी तरह से अनुकूलित किया जा सकता है। लगाने की प्रक्रिया सरल और समझने में आसान है, और यहां तक कि शुरुआती भी जल्दी से शुरू कर सकते हैं। इसके अलावा, भविष्य में इसे बदलने की आवश्यकता होने पर, अवशेषों को साफ करना अधिक सुविधाजनक होता है, और यह कुछ सामग्रियों की तरह संभालना मुश्किल नहीं होगा। गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार करने वाली सामग्रियों में, थर्मल कंडक्टिव जेल की कीमत अपेक्षाकृत लोगों के करीब है। उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो कंप्यूटर के गर्मी अपव्यय में सुधार करना चाहते हैं और इस क्षेत्र में बहुत अधिक बजट निवेश नहीं करना चाहते हैं, यह निस्संदेह उच्च लागत प्रदर्शन के साथ एक आदर्श विकल्प है। थोड़ा पैसा खर्च करने से स्पष्ट प्रदर्शन में सुधार हो सकता है, जो अधिकांश उपयोगकर्ताओं द्वारा पसंद किया जाता है।   संक्षेप में, थर्मल जेल कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जो अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता, उपयोग में लचीलापन और उच्च लागत प्रदर्शन के साथ कंप्यूटर प्रदर्शन में सुधार के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करता है। उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो कंप्यूटर के गर्मी अपव्यय में सुधार करना चाहते हैं, वे थर्मल जेल का उपयोग करने का प्रयास कर सकते हैं, जो अप्रत्याशित परिणाम ला सकता है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, भविष्य की गर्मी अपव्यय सामग्री अधिक कुशल, सुरक्षित और अधिक सुविधाजनक दिशा की ओर बढ़ेगी, और थर्मल कंडक्टिव जेल से भी तकनीकी उन्नयन में अधिक क्षमता दिखाने और कंप्यूटर गर्मी अपव्यय में योगदान जारी रखने की उम्मीद है।  

2025

07/28