गुणवत्ता तापीय गद्दी & थर्मल वसा निर्माता

ZIITEK technology: an innovation leader in the field of heat dissipation materials in the AI era   In today's era of rapid development of science and technology, the efficiency and heat dissipation of electronic equipment has become the key bottleneck of industrial development. With the popularization of artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and 5G communication technology, the calorific value of the chip has rapidly increased, and the traditional heat dissipation scheme can no longer meet the demand. In this heat dissipation technology competition, " Ziitek Technology, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. From local enterprises to international supply chain Founded in 2007, " Ziitek Technology" initially focused on the research and development and production of traditional electronic heat dissipation materials, and has been deeply involved in the electronic industry for 18 years. Over the years, " Ziitek Technology" has served major heat dissipation module factories and electronic factories in Taiwan Province with its own development experience and patented technology accumulation. Small heat conduction materials have become an indispensable functional part in the heat dissipation scheme of the electronic industry. With the explosive growth of AI and data center market, Ziitek has locked in the development of high-grade Thermal Interface Materials,TIMs). Nowadays, it has not only gained a foothold in the domestic market, but also successfully entered the European, American and Asian markets, becoming a key supplier of international technology giants.   Technical Breakthrough: From Material Formulation to Application Innovation "Where there are devices that use electricity, there is a demand for heat conduction." The application fields of heat conduction materials can be seen in the thermal management system, from the home appliances 3C closest to our lives to the fields of new energy, medical care and even aerospace. The core competitiveness of Ziitek thermal conductive materials lies in its "deep research and development ability of material science". Different from the traditional thermal conductive silica gel pad, the ultra-soft thermal conductive silica gel pad developed by Ziitek has a thermal conductivity of 8.5W/mK, a hardness of only 10°ShoreOO, and a stable compression deformation of 40% at a pressure of 5psi. Recently, Ziitek has developed a thermal conductive silica gel pad with thermal conductivity of 10W/mK and hardness of 20°ShoreOO. Therefore, Ziitek 's thermal conductive silica gel pad is generally loved by display card customers. In recent years, the demand for heat dissipation of Ai servers has expanded, which has also promoted the application of Ziitek 's ultra-soft materials in high-end computing power.   Under the trend of automatic production, Ziitek has also introduced "dispensing thermal conductive gel (TIF two-component series)", which can be accurately coated by machines to replace the traditional manual bonding of thermal conductive gaskets, greatly improving production efficiency. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   In the automotive market, Ziitek 's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environments. In addition, with the popularization of 5G Small Cell, Ziitek 's lightweight thermal conductive plastics (TCP series) have also become the first choice for equipment manufacturers, which can reduce the weight by 30% compared with the traditional aluminum heat dissipation mechanism, while maintaining excellent heat dissipation efficiency. Future challenges and opportunities Although Ziitek is outstanding in technology and market, the industrial competition is becoming increasingly fierce. Ziitek actively recruits talents for polymer materials research and development, cooperates closely with academic institutions, and holds a positive attitude in both technology and talents to cope with this wave of technological changes and keep pace with the times.   The next revolution of heat dissipation materials From traditional electronic heat dissipation to AI high-efficiency computing, the development of Ziitek Electronics witnessed the evolution of heat dissipation technology. With the gradual slowdown of Moore's Law, heat dissipation determines efficiency, which has become a new concept in the semiconductor industry. Ziitek continues to break through the limits of heat-conducting materials with material innovation, and contributes to serving the global high-efficiency computing and people's faster and more environmentally friendly life.

का अनुप्रयोग TIF थर्मल पैड GPU में: गर्मी अपव्यय तकनीक का नवाचार और चुनौती   अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता के साथ, TIF थर्मल पैड GPU गर्मी अपव्यय के क्षेत्र में एक नवप्रवर्तक बन गया है। यह GPU चिप और हीट सिंक के बीच की छोटी सी जगह में कसकर फिट हो सकता है, हवा के थर्मल अवरोध को प्रभावी ढंग से समाप्त कर सकता है, और एक सुचारू गर्मी चालन पथ बना सकता है। 1.25 से 25W/(m·K) की तापीय चालकता के साथ, सामग्री निर्माण और विनिर्माण प्रक्रिया के आधार पर, TIF थर्मल पैड GPU द्वारा उत्पन्न गर्मी को रेडिएटर तक जल्दी से पहुंचा सकता है, जिससे GPU का ऑपरेटिंग तापमान काफी कम हो जाता है। GPU चिप और हीट सिंक के बीच अक्सर असमान सतहों या छोटे अंतराल की समस्या होती है, जो गर्मी चालन की दक्षता को प्रभावित करती है। TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट नरम और लोचदार होती है, जो अपने तनाव बफर फ़ंक्शन को पूरी तरह से निभा सकती है और स्थानीय तनाव एकाग्रता के कारण हार्डवेयर क्षति के जोखिम से प्रभावी ढंग से बच सकती है। साथ ही, यह बिना किसी रुकावट के गर्मी हस्तांतरण परत बनाने के लिए GPU की सतह पर कसकर फिट हो सकता है, थर्मल प्रतिरोध को कम करता है और गर्मी हस्तांतरण दक्षता में सुधार करता है।     TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट में अच्छा विद्युत इन्सुलेशन प्रदर्शन भी होता है, जो डिवाइस के स्थिर संचालन और सुरक्षित उपयोग को सुनिश्चित करने के लिए GPU चिप और हीट सिंक के बीच एक ठोस विद्युत अवरोध बना सकता है। असेंबली लचीलापन और अनुकूलन क्षमता TIF थर्मल पैड को संसाधित करना और काटना आसान है, और विभिन्न आकृतियों और मोटाई की आवश्यकताओं के अनुकूल हो सकता है। यह विशेष रूप से जटिल संरचना या सीमित स्थान वाले उपकरणों के आंतरिक डिजाइन के लिए उपयुक्त है, और GPU कूलिंग योजनाओं के अनुकूलन के लिए अधिक संभावनाएं प्रदान करता है। चाहे वह डेस्कटॉप, लैपटॉप या सर्वर एप्लिकेशन परिदृश्य हो, TIF थर्मल पैड को आसानी से संभाला जा सकता है ताकि निर्बाध गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित हो सके। TIF थर्मल पैड की कोमलता और संपीड़ितता के बावजूद, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में उनके और GPU सतह के बीच एक तंग फिट सुनिश्चित करना अभी भी एक चुनौती है। छोटे अंतराल या बुलबुले गर्मी हस्तांतरण की दक्षता को प्रभावित कर सकते हैं, इसलिए उपयुक्त फिट सुनिश्चित करने के लिए स्थापना प्रक्रिया के दौरान पेशेवर उपकरणों और विधियों का उपयोग करने की आवश्यकता होती है। विभिन्न GPU मॉडल और गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं में थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट पर अलग-अलग प्रदर्शन आवश्यकताएं होती हैं। इसलिए, TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन चिप चुनते समय, GPU की विशिष्ट प्रदर्शन और गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के अनुसार इसके आकार और मोटाई को मापना आवश्यक है ताकि GPU सतह और हीट सिंक के बीच एक तंग फिट और गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित हो सके। TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट उपयोग के दौरान उम्र बढ़ने, प्रदूषण और अन्य कारकों से प्रभावित हो सकती है और प्रदर्शन कम हो सकता है। इसलिए, इसके दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए इसे नियमित रूप से बनाए रखने और बदलने की आवश्यकता है। साथ ही, थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल शीट की सामग्री की गुणवत्ता और विनिर्माण प्रक्रिया भी सीधे इसकी सेवा जीवन और विश्वसनीयता को प्रभावित करती है, और प्रतिष्ठित आपूर्तिकर्ताओं और उत्पादों का चयन करना आवश्यक है। संक्षेप में, GPU गर्मी अपव्यय में TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का अनुप्रयोग न केवल उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के कारण होने वाली गर्मी अपव्यय समस्या को हल करता है, बल्कि प्रदर्शन अनुभव की तलाश में उपयोगकर्ताओं और पेशेवर अनुप्रयोगों के लिए ठोस तकनीकी सहायता भी प्रदान करता है। GPU तकनीक की निरंतर प्रगति और गर्मी अपव्यय की बढ़ती मांग के साथ, TIF थर्मल पैड गर्मी अपव्यय तकनीक में एक अभिनव भूमिका निभाता रहेगा। साथ ही, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में चुनौतियों का सामना करते हुए, थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट के प्रदर्शन को लगातार अनुकूलित करना, सही उत्पादों का चयन करना और GPU के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने और सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए रखरखाव और प्रतिस्थापन कार्य को मजबूत करना आवश्यक है।

2025 एमडब्ल्यूसी शंघाई में जिटेक बूथ पर आने के लिए आपका स्वागत है!   ज़ीटेक बूथ: N2. A83 तिथिः 18 से 20 जून, 2025 SNIEC शंघाई