CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
हमारे बारे में
आपका पेशेवर एवं विश्वसनीय सहयोगी।
Ziitek Việt Nam Công nghệ Công tyएक उच्च-तकनीकी उद्यम है जो थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (TIMs) के अनुसंधान और विकास, निर्माण और बिक्री के लिए समर्पित है। हमारे पास इस क्षेत्र में समृद्ध अनुभव है जो आपको नवीनतम, सबसे प्रभावी और एक-चरणीय थर्मल प्रबंधन समाधानों का समर्थन कर सकता है। हमारे पास कई उन्नत उत्पादन उपकरण, पूर्ण परीक्षण उपकरण और पूरी तरह से स्वचालित कोटिंग उत्पादन लाइनें हैं जो उच्च प्रदर्शन थर्मल सिलिकॉन पैड, थर्मल ग्रेफाइट शीट/फिल्म, थर्मल डबल-साइडेड टेप, थर्मल इन्सुलेशन पैड, थर्मल सिरेमिक प...
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चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM उच्च गुणवत्ता
1उच्च-गुणवत्ता वाले उत्पाद: 19 वर्षों के अनुभव के साथ, हम सर्वोत्तम थर्मल इंटरफेस सामग्री (टीआईएम) प्रदान करते हैं। 2व्यावसायिक मार्गदर्शन: ज़िटेक टीम 1 से 1 सेवा और तकनीकी मार्गदर्शन प्रदान करती है। 3RoHS और आपूर्तिकर्ता क्षमता मूल्यांकन, कंपनी के पास सख्ती से गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली और पेशेवर परीक्षण प्रयोगशाला है।
चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM विकास
1उन्नत प्रौद्योगिकी: हमारी टीम लगातार उभरती हुई सामग्रियों और उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं की खोज करती है। 2उत्कृष्ट उत्पाद डिजाइनः अपनी परियोजना से मेल खाने के लिए थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री को अनुकूलित करने के लिए कार्यक्षमता के साथ नवाचार को मिलाएं। 3गुणवत्ता आश्वासन: सभी थर्मल इंटरफेस सामग्री उद्योग के मानकों के अनुरूप हैं और कठोर परीक्षण से गुजरती हैं।
चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM विनिर्माण
1हमारे कारखाने का उद्घाटन वर्ष 2006 में हुआ था। 2हमारे पास 1000 से अधिक लोग कार्यरत हैं। 3. उन्नत स्वचालित मशीनें, सख्ती से प्रक्रिया नियंत्रण प्रणाली. घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय दोनों बाजारों के लिए खानपान, Ziitek अनुकूलित सेवाएं प्रदान करता है.
चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM १००% सेवा
1ऑनलाइन सेवा: 12 घंटे के भीतर त्वरित उत्तर। 2कार्य समयः सुबह 8:00 से शाम 5:30 बजे, सोमवार से शुक्रवार (UTC+8) तक। 3. सेवा के बादः यहां तक कि हमारे उत्पादों सख्त निरीक्षण पारित किया है, यदि आप भागों अच्छी तरह से काम नहीं कर सकते हैं, हम आप के साथ सौदा करने में मदद मिलेगी और आप संतोषजनक समाधान दे.

गुणवत्ता तापीय गद्दी & थर्मल वसा निर्माता

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एआई चिप्स के गर्मी अपव्यय के लिए "उद्धारकर्ता", Ziitek कार्बन फाइबर थर्मल कंडक्टिंग पैड में 25w/m.k तक का हीट कंडक्टिविटी गुणांक और 0.05 °C.cm2/w तक का थर्मल प्रतिरोध होता है।
एआई चिप्स के गर्मी अपव्यय के लिए "उद्धारकर्ता", Ziitek कार्बन फाइबर थर्मल कंडक्टिंग पैड में 25w/m.k तक का हीट कंडक्टिविटी गुणांक और 0.05 °C.cm2/w तक का थर्मल प्रतिरोध होता है।   तेजी से तकनीकी विकास के युग में कृत्रिम बुद्धिमत्ता के क्षेत्र में मुख्य "मस्तिष्क" के रूप में एआई चिप्स विभिन्न उद्योगों में आश्चर्यजनक गति से बदलाव ला रहे हैं।जैसा कि एआई चिप्स की कंप्यूटिंग शक्ति में वृद्धि जारी है, उनके द्वारा उत्पन्न गर्मी एक चुनौतीपूर्ण समस्या बन गई है जिसे तत्काल संबोधित करने की आवश्यकता है।Ziitek कार्बन फाइबर गर्मी अपव्यय गास्केट अपने उत्कृष्ट प्रदर्शन के साथ बाहर खड़े हैं और एआई चिप्स के गर्मी अपव्यय के लिए एक शक्तिशाली सहायक बन गए हैं. एआई चिप्स का "तापीय संकट"   एआई चिप्स के संचालन के दौरान, बड़ी मात्रा में डेटा को संसाधित करने और संभालने की आवश्यकता के कारण,आंतरिक ट्रांजिस्टर और चिप्स के अन्य घटकों लगातार उच्च गति पर काम करेंगेअनुसंधान के अनुसार, चिप के तापमान में प्रत्येक 10°C की वृद्धि के लिए, इसकी विश्वसनीयता लगभग 50% कम हो सकती है।एआई चिप्स के स्थिर और कुशल संचालन को बनाए रखने के लिए कुशल गर्मी अपव्यय महत्वपूर्ण है.   Ziitek कार्बन फाइबर थर्मल पैड "अपनी शुरुआत करता है"   Ziitek, एक उद्यम है कि कई वर्षों के लिए सामग्री के क्षेत्र में गहराई से लगे हुए है के रूप में, अनुसंधान, विकास पर केंद्रित है,अभिनव कार्यात्मक सामग्री जैसे थर्मल इंटरफेस सामग्री और ईएमसी सामग्री का निर्माण और बिक्रीइसने शीतलन समाधानों में उल्लेखनीय परिणाम प्राप्त किए हैं और कई पेटेंट और सम्मान प्राप्त किए हैं।कंपनी के कार्बन फाइबर थर्मल पैड विशेष रूप से उच्च शक्ति चिप्स की गर्मी अपव्यय समस्याओं को हल करने के लिए बनाया गया है. उत्कृष्ट ताप प्रवाहकता प्रदर्शन   दZiitek TS-TIR700-25कार्बन फाइबर हीट ट्रांसफर गास्केट है, जो उच्च थर्मल कंडक्टिविटी कार्बन फाइबर को उच्च आणविक सिलिकॉन सामग्री के साथ जोड़ती है।यह उन्नत प्रौद्योगिकी के माध्यम से सटीक रूप से गर्मी हस्तांतरण मार्गों को वितरित करता है, उत्कृष्ट थर्मल चालकता प्रदर्शन प्राप्त करने, प्रभावी ढंग से इंटरफ़ेस थर्मल प्रतिरोध को कम करने और गर्मी अपव्यय दक्षता में वृद्धि। यह अति पतली, हल्के वजन,और यांत्रिक लचीलापन, और 5जी उपकरण, उच्च प्रदर्शन चिप्स और अन्य उच्च गर्मी प्रवाह अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।   आवेदन के माध्यम से अपनी क्षमताओं का प्रदर्शन करें   कंपनी एच का एआई चिप मुख्य रूप से कम बिजली वाले क्षेत्रों जैसे कि एज कंप्यूटिंग उत्पादों और मोबाइल उपकरणों में लागू किया जाता है।और बुद्धिमान निर्माण, यह चिप वास्तविक समय में शक्तिशाली निष्कर्ष क्षमता प्रदान कर सकती है, जिससे यह एकत्रित छवियों, वीडियो और अन्य डेटा का तेजी से विश्लेषण और प्रसंस्करण कर सकती है,और कृत्रिम बुद्धिमत्ता कार्यों जैसे लक्ष्य पहचान और व्यवहार विश्लेषण को प्राप्त करना.   अनुप्रयोग विशेषताएंः   थर्मल चालकताः 25 W/mK बहुत कम थर्मल प्रतिरोध कम दबाव में काम करता है नॉन-इज़ोलेटिंग सामग्री कोई सतह चिपचिपाहट नहीं उत्पाद की मोटाईः 0.3 मिमी - 5.0 मिमी थर्मल प्रतिरोध ≤ 0.05 (°Cin2/W) संपीड़न दर ≥ 25% (50 psi)   भविष्य के दृष्टिकोण   एआई प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, एआई चिप्स का प्रदर्शन लगातार बेहतर होगा, और गर्मी अपव्यय की मांग भी बढ़ेगी।Ziitek अनुसंधान और विकास में निवेश करना जारी रखेगा, कार्बन फाइबर हीट ट्रांसफर पैड के प्रदर्शन को लगातार अनुकूलित करें, और एआई चिप्स के लिए उच्च गुणवत्ता और अधिक कुशल गर्मी अपव्यय समाधान प्रदान करें।Ziitek अपने उत्पाद अनुप्रयोग क्षेत्रों का विस्तार करेगा, आईसीटी संचार, डेटा सेंटर और नई ऊर्जा वाहनों जैसे अधिक उद्योगों में चमक रहा है, और विभिन्न उद्योगों की प्रौद्योगिकियों को उन्नत करने और विकसित करने में मदद कर रहा है।   दZiitek कार्बन फाइबर थर्मल पैडएआई चिप शीतलन के क्षेत्र में उल्लेखनीय ताकत का प्रदर्शन किया है, जो एआई चिप के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए एक महत्वपूर्ण घटक बन गया है।यह अधिक क्षेत्रों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा और तकनीकी प्रगति को नई ऊंचाइयों पर ले जाएगा।.    
आईजीबीटी थर्मल प्रबंधन के लिए पसंदीदा समाधान: ज़ीटेक टीआईएस थर्मल कंडक्टिव और इंसुलेटिंग सिलिका जेल शीट, थर्मल चालकता और इन्सुलेशन के लिए एक-स्टॉप समाधान।
आईजीबीटी थर्मल प्रबंधन के लिए पसंदीदा समाधान: ज़िटेक टीआईएस थर्मल कंडक्टिव और इंसुलेटिंग सिलिका जेल शीट, थर्मल चालकता और इन्सुलेशन के लिए एक-स्टॉप समाधान। आईजीबीटी मॉड्यूल की थर्मल प्रबंधन प्रणाली में, ज़िटेक थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट एक प्रमुख सामग्री है जो गर्मी अपव्यय और विद्युत सुरक्षा को जोड़ती है। इस सामग्री का चयन सीधे मॉड्यूल की परिचालन स्थिरता को प्रभावित करता है। आदर्श थर्मल कंडक्टिव इंसुलेटिंग सामग्री में न केवल उच्च थर्मल चालकता और विश्वसनीय इन्सुलेशन होना चाहिए, बल्कि औद्योगिक ग्रेड और ऑटोमोटिव ग्रेड जैसी कठोर कार्य परिस्थितियों के लिए उपयुक्त होने के लिए उच्च तापमान प्रतिरोध, मौसम प्रतिरोध, आंसू प्रतिरोध आदि की आवश्यकताओं को भी पूरा करना चाहिए। टीआईएस थर्मल इंसुलेशन पैड, अपने परिपक्व सूत्र और सटीक निर्माण प्रक्रिया के साथ, थर्मल चालकता, इन्सुलेशन और विश्वसनीयता में एक एकीकृत सफलता प्राप्त करता है, जो आईजीबीटी के दीर्घकालिक स्थिर संचालन के लिए एक परिपक्व समाधान प्रदान करता है। मुख्य लाभ: गर्मी चालन और इन्सुलेशन में दोहरी उत्कृष्टता, व्यापक प्रदर्शन के साथ 1. उच्च गर्मी चालन, तेजी से गर्मी अपव्यय उच्च-प्रदर्शन थर्मल कंडक्टिव फिलर्स और सटीक बनाने की प्रक्रियाओं को अपनाकर, इसमें एक उत्कृष्ट थर्मल चालकता गुणांक होता है, जो आईजीबीटी की कार्यशील गर्मी को तेजी से गर्मी अपव्यय संरचना तक पहुंचा सकता है, गर्मी अपव्यय दक्षता में काफी सुधार कर सकता है और डिवाइस के तापमान में वृद्धि को कम कर सकता है। 2. विश्वसनीय इन्सुलेशन, विद्युत सुरक्षा सुनिश्चित करना इसमें उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन शक्ति होती है, जो आईजीबीटी मॉड्यूल और हीट सिंक के बीच प्रभावी विद्युत अलगाव प्राप्त करती है। यह शुरुआत से ही शॉर्ट सर्किट, रिसाव, ब्रेकडाउन और अन्य सुरक्षा जोखिमों को रोकता है, सिस्टम सुरक्षा को बढ़ाता है। 3. उच्च तापमान प्रतिरोध और मौसम प्रतिरोध, कार्य परिस्थितियों के लिए मजबूत अनुकूलनशीलता इसमें अच्छी गर्मी प्रतिरोध और मौसम प्रतिरोध होता है, जो उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता और तापमान चक्र जैसी कठोर वातावरण में स्थिर प्रदर्शन बनाए रखता है। यह उम्र नहीं करता है, दरार नहीं करता है, और आईजीबीटी मॉड्यूल और पूरे सिस्टम की सेवा जीवन का विस्तार करता है।
ऊर्जा भंडारण बैटरियों के थर्मल प्रबंधन के लिए ठोस समर्थन प्रदान करने वाली तीन उच्च-प्रदर्शन वाली थर्मल कंडक्टिव सामग्री
ऊर्जा भंडारण बैटरी के थर्मल प्रबंधन के लिए एक ठोस समर्थन प्रदान करने वाली तीन उच्च-प्रदर्शन वाली थर्मल प्रवाहकीय सामग्री   ऊर्जा भंडारण बैटरी पैक, ऊर्जा भंडारण प्रणाली का मुख्य घटक होने के नाते, इसका प्रदर्शन और उच्च विश्वसनीयता ऊर्जा भंडारण प्रणाली के सुचारू संचालन को सुनिश्चित करने वाले प्रमुख कारक हैं। ऊर्जा भंडारण बैटरी के दैनिक संचालन के दौरान, थर्मल प्रबंधन निस्संदेह एक महत्वपूर्ण स्थान रखता है। बैटरी की शक्ति संचालन क्षमता में महत्वपूर्ण सुधार के साथ, लिथियम बैटरी की शक्ति घनत्व भी तदनुसार बढ़ी है। इस संदर्भ में, एक उच्च थर्मल प्रबंधन रणनीति को लागू करना बैटरी के सेवा जीवन को बढ़ाने और दीर्घकालिक स्थिर संचालन सुनिश्चित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। 1. थर्मल कंडक्टिव जेल: सटीक रूप से गर्मी का संचालन करता है, बैटरी मॉड्यूल की सुरक्षा करता है हीट कंडक्टिव जेल बैटरी मॉड्यूल और लिक्विड कूलिंग प्लेट्स के बीच उपयोग के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन की गई एक उच्च-प्रदर्शन वाली हीट-कंडक्टिंग सामग्री है। इसके उत्कृष्ट हीट-कंडक्टिंग गुणों, कम संपीड़न तनाव और स्वचालित डिस्पेंसिंग का समर्थन करने की सुविधा के साथ, यह गर्मी हस्तांतरण दक्षता में काफी सुधार करता है, स्थानीय ओवरहीटिंग की घटना को प्रभावी ढंग से रोकता है, और बैटरी के जीवनकाल को बढ़ाने के लिए एक ठोस रक्षा रेखा बनाता है। 2. सिलिकॉन फोमेड रबर: हीट इंसुलेशन और नॉइज़ रिडक्शन, बैटरी दक्षता में वृद्धि सिलिकॉन फोमेड रबर, एक बहुक्रियाशील हीट-कंडक्टिंग सामग्री के रूप में, न केवल इलेक्ट्रोलाइट और बैटरी केसिंग के बीच प्रत्यक्ष संपर्क को प्रभावी ढंग से रोकता है, बैटरी के भीतर गर्मी के अव्यवस्थित हस्तांतरण को कम करता है, जिससे बैटरी की समग्र दक्षता में सुधार होता है; साथ ही, इसकी उत्कृष्ट ध्वनि इन्सुलेशन और शोर में कमी की क्षमताएं ऊर्जा भंडारण बैटरी के संचालन के दौरान शोर हस्तक्षेप को काफी कम कर सकती हैं, जिससे बैटरी के स्थिर संचालन के लिए एक मजबूत गारंटी मिलती है।   3.थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड: सीलिंग और सुरक्षा, बैटरी सुरक्षा की सुरक्षा थर्मल सीलिंग कंपाउंड बैटरी पैक की सीलिंग प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह एक घनी और मजबूत सुरक्षात्मक फिल्म बना सकता है, जो नमी और दूषित पदार्थों जैसे हानिकारक कारकों के बाहर से आक्रमण को प्रभावी ढंग से अवरुद्ध करता है, जिससे बैटरी की सीलिंग और सुरक्षा में काफी वृद्धि होती है। यह सुरक्षात्मक फिल्म बैटरी के लिए एक मजबूत कवच की तरह है, जिससे यह कठोर काम करने की स्थिति में भी अच्छा प्रदर्शन और स्थिरता बनाए रख सकता है।   ये तीन उच्च-प्रदर्शन वाली थर्मल-कंडक्टिंग सामग्री प्रत्येक एक अपूरणीय भूमिका निभाती है, जो ऊर्जा भंडारण बैटरी के थर्मल प्रबंधन के लिए एक व्यापक और प्रभावी समाधान प्रदान करती है, जिससे ऊर्जा भंडारण प्रणाली के निरंतर, स्थिर और उच्च-प्रदर्शन संचालन को सुनिश्चित किया जा सके।

2026

03/18

एसडी कार्ड कूलिंग का नया युग: TIC800G हीट कंडक्टिव फेज चेंज मटेरियल, हाई-स्पीड कंटीन्यूअस शूटिंग के दौरान नो फ्रीक्वेंसी ड्रॉप सुनिश्चित करता है
एसडी कार्ड कूलिंग का नया युग: को अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो एसडी कार्ड के अंदर कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से फिट हो जाता है बिना अतिरिक्त वॉल्यूम लिए, और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की हीट डिसिपेशन आवश्यकताओं को पूरा करता है। हीट कंडक्टिव फेज चेंज मटेरियल, हाई-स्पीड कंटीन्यूअस शूटिंग के दौरान फ्रीक्वेंसी ड्रॉप को सुनिश्चित करता है   हर फोटोग्राफर के लिए जो उच्च गुणवत्ता के लिए प्रयास करता है, चाहे वह कंटीन्यूअस शूटिंग के साथ वन्यजीवों के क्षणभंगुर क्षणों को कैप्चर करना हो, या लंबे समय तक 4K/8K हाई-बिटरेट वीडियो रिकॉर्ड करना हो, कैमरा उनका भरोसेमंद साथी है। हालांकि, क्या आपने कभी ऐसी शर्मनाक स्थिति का अनुभव किया है जहां कैमरा अचानक अलर्ट करता है "डिवाइस ओवरहीटिंग, बंद होने वाला है"? जब आप कैमरे की बॉडी को दोष देते हैं, तो शायद आपने एक महत्वपूर्ण गर्मी स्रोत को नजरअंदाज कर दिया है - आपके हाथ में एसडी कार्ड।   आज, हम आपको एसडी कार्ड के भीतर छिपे एक "हीट डिसिपेशन गार्डियन" से परिचित कराना चाहते हैं - Ziitek TIC800G थर्मल फेज चेंज मटेरियल। यह चुपचाप हाई-परफॉरमेंस स्टोरेज के विश्वसनीयता मानकों को बढ़ा रहा है। रेजोल्यूशन और बर्स्ट शूटिंग स्पीड में निरंतर सुधार के साथ, डेटा प्रति सेकंड कई गीगाबाइट की दर से एसडी कार्ड में आ रहा है। ये तीव्र रीड और राइट ऑपरेशन एसडी कार्ड के मुख्य नियंत्रण चिप और स्टोरेज यूनिट के लिए आश्चर्यजनक मात्रा में गर्मी उत्पन्न करेंगे। यदि ओवरहीट हो जाता है, तो यह सीधे तौर पर इसका कारण बनेगा:   1. ट्रिगर फ्रीक्वेंसी रिडक्शन: हार्डवेयर की सुरक्षा के लिए, एसडी कार्ड स्वचालित रूप से अपनी रीड और राइट स्पीड को कम कर देगा, जिसके परिणामस्वरूप कंटीन्यूअस शूटिंग के दौरान लैग और वीडियो रिकॉर्डिंग में रुकावट आएगी। 2. डेटा एरर का जोखिम: उच्च तापमान इलेक्ट्रॉनिक घटकों की स्थिरता का दुश्मन है, जिससे डेटा राइट एरर या लॉस की संभावना बढ़ सकती है। 3. लाइफस्पैन में कमी: उच्च तापमान के तहत लंबे समय तक संचालन एसडी कार्ड के आंतरिक घटकों की उम्र बढ़ने को तेज करेगा, जिससे इसकी सेवा जीवन प्रभावित होगा। TIC800G थर्मल कंडक्टिव फेज-चेंज मटेरियल पारंपरिक हीट सिंक से अलग है। यह फेज-चेंज तकनीक पर आधारित एक हाई-परफॉरमेंस थर्मल कंडक्टिव मटेरियल है। इसकी "फेज चेंज" प्रॉपर्टी ही इसकी हीट डिसिपेशन का रहस्य है:1. सॉलिड एडहेसन: कमरे के तापमान पर, यह एक सॉफ्ट सॉलिड पैड की तरह होता है जो एसडी कार्ड की हीट-जनरेटिंग चिप सतह से कसकर चिपक जाता है।   2. हीट एब्जॉर्प्शन फेज चेंज: जब चिप का तापमान एक विशिष्ट क्रिटिकल पॉइंट तक बढ़ जाता है, तो मटेरियल बड़ी मात्रा में गर्मी को अवशोषित करता है और सॉलिड स्टेट से सेमी-फ्लूइड स्टेट में बदल जाता है। यह प्रक्रिया साधारण सामग्रियों के तापमान में वृद्धि की तुलना में बहुत अधिक गर्मी अवशोषित करती है। 3. यूनिफॉर्म हीट कंडक्शन: फेज चेंज के दौरान, यह गर्म क्षेत्र से गर्मी को पूरे मटेरियल की सतह पर जल्दी से फैला सकता है, और फिर इसे एसडी कार्ड केसिंग या मेटल फ्रेम के माध्यम से डिसिपेट कर सकता है। 4. कूलिंग रिस्टोरेशन: जब रीडिंग और राइटिंग टास्क पूरे हो जाते हैं और चिप का तापमान कम हो जाता है, तो TIC800G को अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो एसडी कार्ड के अंदर कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से फिट हो जाता है बिना अतिरिक्त वॉल्यूम लिए, और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की हीट डिसिपेशन आवश्यकताओं को पूरा करता है।संक्षेप में, यह एक पुन: प्रयोज्य "हीट एनर्जी बफर पैड" की तरह है, जो लगातार गर्मी को अवशोषित और छोड़ता है, चिप के तापमान को सुरक्षित सीमा के भीतर मजबूती से नियंत्रित करता है। तो,   TIC800G एसडी कार्ड के लिए "परफेक्ट मैच" क्यों है? 1. प्रिसिजन टेम्परेचर कंट्रोल, कंटीन्यूअस परफॉरमेंस: चिप के तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित करके, यह एसडी कार्ड को ओवरहीटिंग के कारण अपनी फ्रीक्वेंसी कम करने से रोक सकता है, जिससे लंबे समय तक हाई-लोड शूटिंग के दौरान एक स्थिर और स्मूथ रीडिंग और राइटिंग अनुभव सुनिश्चित होता है। 2. अल्ट्रा-थिन और फ्लेक्सिबल, सीमलेस इंटीग्रेशन: TIC800G को अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो एसडी कार्ड के अंदर कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से फिट हो जाता है बिना अतिरिक्त वॉल्यूम लिए, और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की हीट डिसिपेशन आवश्यकताओं को पूरा करता है। 3. इंटरफ़ेस फिलिंग, हाई थर्मल कंडक्टिविटी: इसकी सॉफ्ट प्रकृति चिप और केसिंग के बीच एयर गैप को पूरी तरह से भर सकती है (हवा गर्मी का खराब कंडक्टर है), एक "हाई हीट कंडक्शन ब्रिज" स्थापित करती है, जिससे समग्र हीट डिसिपेशन दक्षता में सुधार होता है। 4. विश्वसनीय और टिकाऊ, डेटा सुरक्षा की सुरक्षा: एसडी कार्ड को उचित तापमान पर काम करके, यह न केवल तत्काल उपयोग के लिए स्थिरता को बढ़ाता है, बल्कि दीर्घकालिक दृष्टिकोण से फ्लैश मेमोरी चिप्स और मुख्य नियंत्रण चिप की उम्र बढ़ने में भी देरी करता है, जिससे आपके मूल्यवान डेटा संपत्तियों के लिए एक ठोस सुरक्षा मिलती है।

2026

03/04

वर्ष 2025 में ज़ीटेक समूह का वार्षिक सम्मेलन और उत्सव सफलतापूर्वक आयोजित किया गया।
वर्ष 2025 में ज़ीटेक समूह का वार्षिक सम्मेलन और उत्सव सफलतापूर्वक आयोजित किया गया। इस आनंदमय और फलदायी क्षण में, हम पिछले बीस से अधिक वर्षों की कड़ी मेहनत और प्रगति पर वापस देखने के लिए एक साथ इकट्ठा हुए हैं।ज़ीटेक के विकास का हर कदम परिवार के प्रत्येक सदस्य के संयुक्त प्रयासों और प्रत्येक भागीदार की पूर्ण प्रतिबद्धता से जुड़ा हुआ है।यहाँ खड़े होकर, प्रत्येक परिचित चेहरे को देखते हुए, मेरा हृदय गर्मजोशी और शक्ति से भर जाता है।आप सभी को और उन सभी सहयोगियों को जो अभी भी अपने पदों पर काम कर रहे हैं, अपना हार्दिक आभार व्यक्त करना चाहता हूं।पिछले वर्ष में आपके सभी प्रयासों के लिए धन्यवाद। यह आपके हर एक ध्यान और पसीने का एक टुकड़ा है जो हमारे 20 साल के शानदार प्रदर्शन अध्याय को बनाने के लिए संयुक्त है। धन्यवाद। पिछले वर्ष चुनौतियों और अवसरों से भरा रहा। जटिल और लगातार बदलते बाजार के माहौल के सामने, हमने एक ऊर्जावान भावना और अटूट विश्वास बनाए रखा,एक साथ काम करना और कठिनाइयों को दूर करना उल्लेखनीय उपलब्धियों की एक श्रृंखला प्राप्त करने के लिएये उपलब्धियां हर सहयोगी के परिश्रम और निस्वार्थ समर्पण के बिना संभव नहीं होतीं।मैं आप में से प्रत्येक के प्रति अपना उच्चतम सम्मान और हार्दिक आभार व्यक्त करना चाहूंगा जो चुपचाप अपने सामान्य पदों पर काम कर रहे हैं।. पिछले वर्ष के दौरान, हमने अपनी कंपनी के निरंतर विकास और विस्तार को देखा है। न केवल हमने अपने व्यावसायिक क्षेत्रों में महत्वपूर्ण प्रगति की है,लेकिन हमने टीम बिल्डिंग और कॉर्पोरेट संस्कृति निर्माण में भी उल्लेखनीय परिणाम हासिल किए हैं।ये उपलब्धियां हमारे संयुक्त प्रयासों का परिणाम हैं और उत्कृष्टता की हमारी निरंतर खोज और नवाचार करने की हमारी इच्छा को दर्शाती हैं। भविष्य की ओर देखते हुए, हम आत्मविश्वास और प्रत्याशा से भरे हुए हैं। नए वर्ष में, हम "नवाचार, सहयोग और जीत-जीत" के विकास दर्शन को बनाए रखना जारी रखेंगे,अपनी मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता को लगातार बढ़ाएं, अपने व्यापार के दायरे का विस्तार करें और ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाली सेवाएं और उत्पाद प्रदान करें।हम टीम बिल्डिंग को और मजबूत करेंगे और अधिक सामंजस्यपूर्ण और सकारात्मक कार्य वातावरण बनाएंगे।, ताकि प्रत्येक कर्मचारी कंपनी के विकास में अपने स्वयं के मूल्य और सपने को साकार कर सके। अंत में, मैं एक वाक्य के साथ अपने भाषण का समापन करना चाहूंगा: "एक साथ तूफानों के माध्यम से, एक साथ एक शानदार सपना का निर्माण। " चलो हाथ में हाथ मिलाकर आगे बढ़ें,नई चुनौतियों और अवसरों का मिलकर सामना करना, और कंपनी के महान लक्ष्यों और सुंदर दृष्टि को प्राप्त करने के लिए कड़ी मेहनत! सभी को अच्छे स्वास्थ्य, सुचारू कार्य, सुखी परिवार और नए वर्ष में शुभकामनाएं!  

2026

02/04