चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM कंपनी समाचार

ZIITEK technology: an innovation leader in the field of heat dissipation materials in the AI era   In today's era of rapid development of science and technology, the efficiency and heat dissipation of electronic equipment has become the key bottleneck of industrial development. With the popularization of artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and 5G communication technology, the calorific value of the chip has rapidly increased, and the traditional heat dissipation scheme can no longer meet the demand. In this heat dissipation technology competition, " Ziitek Technology, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. From local enterprises to international supply chain Founded in 2007, " Ziitek Technology" initially focused on the research and development and production of traditional electronic heat dissipation materials, and has been deeply involved in the electronic industry for 18 years. Over the years, " Ziitek Technology" has served major heat dissipation module factories and electronic factories in Taiwan Province with its own development experience and patented technology accumulation. Small heat conduction materials have become an indispensable functional part in the heat dissipation scheme of the electronic industry. With the explosive growth of AI and data center market, Ziitek has locked in the development of high-grade Thermal Interface Materials,TIMs). Nowadays, it has not only gained a foothold in the domestic market, but also successfully entered the European, American and Asian markets, becoming a key supplier of international technology giants.   Technical Breakthrough: From Material Formulation to Application Innovation "Where there are devices that use electricity, there is a demand for heat conduction." The application fields of heat conduction materials can be seen in the thermal management system, from the home appliances 3C closest to our lives to the fields of new energy, medical care and even aerospace. The core competitiveness of Ziitek thermal conductive materials lies in its "deep research and development ability of material science". Different from the traditional thermal conductive silica gel pad, the ultra-soft thermal conductive silica gel pad developed by Ziitek has a thermal conductivity of 8.5W/mK, a hardness of only 10°ShoreOO, and a stable compression deformation of 40% at a pressure of 5psi. Recently, Ziitek has developed a thermal conductive silica gel pad with thermal conductivity of 10W/mK and hardness of 20°ShoreOO. Therefore, Ziitek 's thermal conductive silica gel pad is generally loved by display card customers. In recent years, the demand for heat dissipation of Ai servers has expanded, which has also promoted the application of Ziitek 's ultra-soft materials in high-end computing power.   Under the trend of automatic production, Ziitek has also introduced "dispensing thermal conductive gel (TIF two-component series)", which can be accurately coated by machines to replace the traditional manual bonding of thermal conductive gaskets, greatly improving production efficiency. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   In the automotive market, Ziitek 's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environments. In addition, with the popularization of 5G Small Cell, Ziitek 's lightweight thermal conductive plastics (TCP series) have also become the first choice for equipment manufacturers, which can reduce the weight by 30% compared with the traditional aluminum heat dissipation mechanism, while maintaining excellent heat dissipation efficiency. Future challenges and opportunities Although Ziitek is outstanding in technology and market, the industrial competition is becoming increasingly fierce. Ziitek actively recruits talents for polymer materials research and development, cooperates closely with academic institutions, and holds a positive attitude in both technology and talents to cope with this wave of technological changes and keep pace with the times.   The next revolution of heat dissipation materials From traditional electronic heat dissipation to AI high-efficiency computing, the development of Ziitek Electronics witnessed the evolution of heat dissipation technology. With the gradual slowdown of Moore's Law, heat dissipation determines efficiency, which has become a new concept in the semiconductor industry. Ziitek continues to break through the limits of heat-conducting materials with material innovation, and contributes to serving the global high-efficiency computing and people's faster and more environmentally friendly life.

का अनुप्रयोग TIF थर्मल पैड GPU में: गर्मी अपव्यय तकनीक का नवाचार और चुनौती   अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता के साथ, TIF थर्मल पैड GPU गर्मी अपव्यय के क्षेत्र में एक नवप्रवर्तक बन गया है। यह GPU चिप और हीट सिंक के बीच की छोटी सी जगह में कसकर फिट हो सकता है, हवा के थर्मल अवरोध को प्रभावी ढंग से समाप्त कर सकता है, और एक सुचारू गर्मी चालन पथ बना सकता है। 1.25 से 25W/(m·K) की तापीय चालकता के साथ, सामग्री निर्माण और विनिर्माण प्रक्रिया के आधार पर, TIF थर्मल पैड GPU द्वारा उत्पन्न गर्मी को रेडिएटर तक जल्दी से पहुंचा सकता है, जिससे GPU का ऑपरेटिंग तापमान काफी कम हो जाता है। GPU चिप और हीट सिंक के बीच अक्सर असमान सतहों या छोटे अंतराल की समस्या होती है, जो गर्मी चालन की दक्षता को प्रभावित करती है। TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट नरम और लोचदार होती है, जो अपने तनाव बफर फ़ंक्शन को पूरी तरह से निभा सकती है और स्थानीय तनाव एकाग्रता के कारण हार्डवेयर क्षति के जोखिम से प्रभावी ढंग से बच सकती है। साथ ही, यह बिना किसी रुकावट के गर्मी हस्तांतरण परत बनाने के लिए GPU की सतह पर कसकर फिट हो सकता है, थर्मल प्रतिरोध को कम करता है और गर्मी हस्तांतरण दक्षता में सुधार करता है।     TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट में अच्छा विद्युत इन्सुलेशन प्रदर्शन भी होता है, जो डिवाइस के स्थिर संचालन और सुरक्षित उपयोग को सुनिश्चित करने के लिए GPU चिप और हीट सिंक के बीच एक ठोस विद्युत अवरोध बना सकता है। असेंबली लचीलापन और अनुकूलन क्षमता TIF थर्मल पैड को संसाधित करना और काटना आसान है, और विभिन्न आकृतियों और मोटाई की आवश्यकताओं के अनुकूल हो सकता है। यह विशेष रूप से जटिल संरचना या सीमित स्थान वाले उपकरणों के आंतरिक डिजाइन के लिए उपयुक्त है, और GPU कूलिंग योजनाओं के अनुकूलन के लिए अधिक संभावनाएं प्रदान करता है। चाहे वह डेस्कटॉप, लैपटॉप या सर्वर एप्लिकेशन परिदृश्य हो, TIF थर्मल पैड को आसानी से संभाला जा सकता है ताकि निर्बाध गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित हो सके। TIF थर्मल पैड की कोमलता और संपीड़ितता के बावजूद, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में उनके और GPU सतह के बीच एक तंग फिट सुनिश्चित करना अभी भी एक चुनौती है। छोटे अंतराल या बुलबुले गर्मी हस्तांतरण की दक्षता को प्रभावित कर सकते हैं, इसलिए उपयुक्त फिट सुनिश्चित करने के लिए स्थापना प्रक्रिया के दौरान पेशेवर उपकरणों और विधियों का उपयोग करने की आवश्यकता होती है। विभिन्न GPU मॉडल और गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं में थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट पर अलग-अलग प्रदर्शन आवश्यकताएं होती हैं। इसलिए, TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन चिप चुनते समय, GPU की विशिष्ट प्रदर्शन और गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के अनुसार इसके आकार और मोटाई को मापना आवश्यक है ताकि GPU सतह और हीट सिंक के बीच एक तंग फिट और गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित हो सके। TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट उपयोग के दौरान उम्र बढ़ने, प्रदूषण और अन्य कारकों से प्रभावित हो सकती है और प्रदर्शन कम हो सकता है। इसलिए, इसके दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए इसे नियमित रूप से बनाए रखने और बदलने की आवश्यकता है। साथ ही, थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल शीट की सामग्री की गुणवत्ता और विनिर्माण प्रक्रिया भी सीधे इसकी सेवा जीवन और विश्वसनीयता को प्रभावित करती है, और प्रतिष्ठित आपूर्तिकर्ताओं और उत्पादों का चयन करना आवश्यक है। संक्षेप में, GPU गर्मी अपव्यय में TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का अनुप्रयोग न केवल उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के कारण होने वाली गर्मी अपव्यय समस्या को हल करता है, बल्कि प्रदर्शन अनुभव की तलाश में उपयोगकर्ताओं और पेशेवर अनुप्रयोगों के लिए ठोस तकनीकी सहायता भी प्रदान करता है। GPU तकनीक की निरंतर प्रगति और गर्मी अपव्यय की बढ़ती मांग के साथ, TIF थर्मल पैड गर्मी अपव्यय तकनीक में एक अभिनव भूमिका निभाता रहेगा। साथ ही, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में चुनौतियों का सामना करते हुए, थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट के प्रदर्शन को लगातार अनुकूलित करना, सही उत्पादों का चयन करना और GPU के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने और सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए रखरखाव और प्रतिस्थापन कार्य को मजबूत करना आवश्यक है।

2025 एमडब्ल्यूसी शंघाई में जिटेक बूथ पर आने के लिए आपका स्वागत है!   ज़ीटेक बूथ: N2. A83 तिथिः 18 से 20 जून, 2025 SNIEC शंघाई  

थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीटः ऑटोमोबाइल चेसिस नियंत्रण प्रणाली को सशक्त बनाना और गर्मी अपव्यय दुविधा को हल करना   वाहन विद्युतीकरण और बुद्धि की लहरों से प्रेरित होकर, वाहन के मुख्य केंद्र के रूप में चेसिस नियंत्रण प्रणाली को प्रदर्शन चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है।उच्च परिशुद्धता सेंसर जैसे मुख्य घटकों का एकीकरण स्तर, डोमेन नियंत्रकों, और विद्युत actuators लगातार बढ़ रही है, जबकि जटिल कार्य परिस्थितियों जैसे उच्च तापमान, कंपन,और आर्द्रता प्रणाली की स्थिरता को सीमित करने वाले अदृश्य बंधन बन गए हैंथर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट, अपनी उत्कृष्ट थर्मल मैनेजमेंट क्षमताओं और विश्वसनीयता के साथ हीट डिस्पैशन की बाधा को तोड़ने के लिए एक प्रमुख समाधान बन गए हैं।चेसिस नियंत्रण प्रणाली की सुरक्षा और दक्षता की रक्षा करना. थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीटः प्रौद्योगिकी के साथ थर्मल प्रबंधन की सीमाओं को फिर से आकार देना   1प्रभावी ताप संवहन, ताप प्रवाह की बाधा को तोड़ना: उच्च ताप संवाहकता वाले सिलिकॉन आधार सामग्री का उपयोग करके और नैनो स्केल भरने की तकनीक के साथ संयोजन करके,हीटिंग एलिमेंट और हीट सिंक के बीच एक कम थर्मल प्रतिरोध कनेक्शन प्राप्त किया जाता हैप्रयोगात्मक आंकड़ों से पता चलता है कि एक ही कार्य परिस्थितियों में, थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का उपयोग चिप के जंक्शन तापमान को 15-20°C तक कम कर सकता है।थर्मल विफलता के जोखिम में काफी देरी.   2जटिल कार्य स्थितियों से निपटने के लिए लचीलापन: विरोधी कंपन डिजाइनः 30-80 शोर ए की कठोरता समायोज्य है। यह यांत्रिक कंपन ऊर्जा को अवशोषित करता है और थर्मल तनाव के कारण संपर्क सतह के दरार से बचता है। मौसम प्रतिरोध में सफलता: -40°C से 200°C तक व्यापक तापमान सीमा में संचालन, नमक स्प्रे और तेल क्षरण के प्रतिरोधी, दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है। इन्सुलेशन संरक्षणः वॉल्यूम प्रतिरोध ≥1.0 × 1012 Ω·cm, प्रभावी रूप से उच्च वोल्टेज घटकों को अलग करता है और प्रणाली की विद्युत चुम्बकीय संगतता को बढ़ाता है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट की उत्पाद विशेषताएं 1अच्छी ताप चालकताः 1.2W-25W/mK 2अग्नि प्रतिरोधक रेटिंगः UL94-V0 3. कई मोटाई विकल्प उपलब्ध हैंः 0.25 मिमी-12.0 मिमी 4कठोरताः 5 से 85% 5उच्च संपीड़न क्षमता, नरम और लोचदार, कम दबाव अनुप्रयोग वातावरण के लिए उपयुक्त 6अतिरिक्त सतह चिपकने की आवश्यकता के बिना आत्म चिपकने वाला   अनुप्रयोग परिदृश्यः पारंपरिक से बुद्धिमान तक पूर्ण श्रृंखला सशक्तिकरण   1इलेक्ट्रिक पावर स्टीयरिंग सिस्टम (ईपीएस): मोटर ड्राइव मॉड्यूल में तापमान में उतार-चढ़ाव को कम करता है और स्टीयरिंग प्रतिक्रिया की सटीकता को बढ़ाता है। 2इलेक्ट्रॉनिक स्थिरता कार्यक्रम (ईएसपी): प्रतिकूल कार्य परिस्थितियों में हाइड्रोलिक नियंत्रण इकाई के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करता है और ब्रेक प्रतिक्रिया समय को छोटा करता है। 3बाय-वायर चेसिसः यह कार्यात्मक सुरक्षा स्तरों की प्राप्ति सुनिश्चित करने के लिए अतिरेक कंप्यूटिंग इकाइयों के लिए निरंतर निम्न तापमान वातावरण प्रदान करता है। 4वायु निलंबन नियंत्रण प्रणालीः निलंबन समायोजन की आवृत्ति और जीवनकाल का विस्तार करने के लिए सोलेनोइड वाल्व समूह के गर्मी अपव्यय को अनुकूलित करें। पारंपरिक ईंधन वाहनों से लेकर स्मार्ट इलेक्ट्रिक वाहनों तक, चेसिस नियंत्रण प्रणालियों की गर्मी अपव्यय आवश्यकताएं हमेशा तकनीकी नवाचारों के साथ विकसित हुई हैं।थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीटों को सहायक भूमिकाओं से महत्वपूर्ण तकनीकी वाहक के रूप में उन्नत किया गया है. एक पेशेवर स्तर के गर्मी संवहन समाधान का चयन भविष्य की यात्रा की विश्वसनीयता और स्थिरता का चयन कर रहा है. जब गर्मी का हर बिट सटीक रूप से भंग किया जा सकता है,कार के "पैरों का काम" अधिक स्थिर हो सकता है, उपयोगकर्ताओं को सुरक्षित, प्रभावी और दीर्घकालिक ड्राइविंग अनुभव प्रदान करता है।

Ziitek ईमानदारी से आप 2025 ताइपे अंतर्राष्ट्रीय कंप्यूटर प्रदर्शनी (COMPUTEX 2025) के लिए आमंत्रित करते हैं     प्रदर्शनी की जानकारी   समय: 20255.20-23   बूथ संख्या: R073a   पताः ताइपे नंगंग प्रदर्शनी केंद्र, ताइवान  

Ziitek आपको 17वें चीन अंतर्राष्ट्रीय बैटरी मेले CIBF2025 में आमंत्रित करता है।   प्रदर्शनी की जानकारी   समयः 20255.15-17   बूथ संख्याः 4B151   पता: शेन्ज़ेन फुतियान अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र    

विश्वसनीय थर्मल पैड फैक्ट्री कैसे चुनें   एक विश्वसनीय चुननाथर्मल पैडथर्मल पैड इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे उद्योगों में गर्मी फैलाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं,डिस्कमोटिव, और दूरसंचार, इसलिए सही कारखाने का चयन करने के लिए सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता है। चरण 1: मापदंडों को समझें। कई लोग थर्मल पैड चुनते समय केवल कीमत को देखते हैं, लेकिन मूल मापदंडों को अनदेखा करते हैं। थर्मल चालकता गर्मी अपव्यय की कुंजी है। जितना अधिक मूल्य, उतना ही अधिक है।गर्मी का प्रवाह जितनी तेज़ होगाआम तौर पर, 2-5W/mK नोटबुक कंप्यूटर के लिए पर्याप्त है, जबकि 8W/mK-25W-mK या अधिक सर्वर जैसे उच्च गर्मी वाले उपकरणों के लिए अनुशंसित है। मोटाई भी बहुत विशिष्ट है, बहुत पतला टूटना आसान है,बहुत मोटी थर्मल प्रतिरोध को बढ़ाएगीउदाहरण के लिए, 0.5 मिमी सटीक चिप्स के लिए उपयुक्त है, और 1 मिमी रेडिएटर और मदरबोर्ड के बीच भरने के लिए अधिक उपयुक्त है।बहुत कठोर और न तो तंग, तो यह एक है कि आसानी से लगभग 30% संपीड़ित कर सकते हैं चुनने के लिए अधिक विश्वसनीय है।   चरण 2: कारखाने का दौरा करें। एक विश्वसनीय कारखाने में एक मजबूत गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली होनी चाहिए। आईएसओ9001, आईएसओ14001, आईएटीएफ16949 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणपत्रों के मालिक हैं,सभी उत्पादों के साथ UL94 V-0 (आग प्रतिरोध) से गुजरते हैं, एसजीएस, RoHS प्रमाणन, अंतरराष्ट्रीय मानकों का अनुपालन का संकेत, जो तीसरे पक्ष के परीक्षण डेटा प्रदान करने की हिम्मत करते हैं विश्वसनीय हैं।स्वचालित उत्पादन लाइन एक समान मोटाई और सटीक काटने सुनिश्चित कर सकते हैं; फिर अनुसंधान एवं विकास से पूछें, प्रयोगशालाओं और पेटेंट तकनीक वाले निर्माता मांग के अनुसार उत्पादों को अनुकूलित कर सकते हैं; अंत में गुणवत्ता निरीक्षण की जांच करें।   चरण 3: मुंह से शब्द की जाँच करें और "सच्ची ताकत" देखें। निम्नलिखित शर्तों वाले कारखानों का चयन करें, सेवाओं का जवाब दें, और उन्हें तकनीकी समस्याओं को जल्दी से हल करना चाहिए। स्पष्ट संचार, ग्राहक मामला परीक्षण पत्थर है!अपने साथियों से पूछें कि उन्होंने किस ब्रांड का इस्तेमाल किया है. वास्तविक मामले विज्ञापनों से कहीं अधिक आश्वस्त होते हैं।और निर्माता जो दिन में 24 घंटे प्रतिक्रिया दे सकते हैं और मुफ्त में सामान वापस कर सकते हैं, वे सहयोग करने के लिए अधिक चिंता मुक्त होंगे।.   चौथा कदम। कुछ और बातें खोजें अपनी ज़रूरतों के आधार पर, इस पर विचार करें: विद्युत इन्सुलेशन: उच्च विद्युतरोधक शक्ति संवेदनशील अनुप्रयोगों में शॉर्ट्स को रोकती है। स्थायित्वः पैड को नमी या रसायनों जैसी कठोर परिस्थितियों का सामना करना चाहिए। उपयोग में आसानी: चिपकने वाला समर्थन या पूर्व-काटे हुए आकार असेंबली को सरल बनाते हैं।   एक विश्वसनीय हॉट पैड कारखाने का चयन करने के लिए, लागत को ध्यान में रखते हुए उनकी गुणवत्ता आश्वासन, सामग्री चयन, विनिर्माण क्षमता और प्रदर्शन विनिर्देशों का मूल्यांकन किया जाता है,समर्थन और स्थिरताउदाहरण के लिए, वियतनाम ज़िटेक टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड के पास आईएसओ9001, आईएसओ14001 और आईएटीएफ16949 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन हैं, और सभी उत्पादों ने यूएल, एसजीएस और रोएचएस प्रमाणन पारित किया है,जो अंतरराष्ट्रीय मानकों के अनुरूप हैं.   एक सावधानीपूर्वक चयनित कारखाना आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार गर्मी हस्तांतरण को बढ़ाने और उपकरण की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए थर्मल पैड प्रदान करेगा।यदि आप ZIITEK उच्च प्रदर्शन थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के बारे में अधिक जानना चाहते हैं, कृपया हमारी वेबसाइट पर जाएँ www.ziitek.com.vn  

एक घटक थर्मल जेलः एक प्रभावी गर्मी अपव्यय प्रणाली की कुंजी     एक घटक थर्मल जेल: एक प्रभावी ताप अपव्यय प्रणाली की कुंजी   एक घटक थर्मल जेल एक प्रकार की गर्मी अपव्यय सामग्री है जिसे मिश्रण की आवश्यकता नहीं है और निर्माण करना आसान है। यह संपर्क सतहों के बीच एक समान थर्मल चालकता परत बना सकता है,छोटे-छोटे अंतराल को प्रभावी ढंग से भरना, जिससे हीट ट्रांसफर की दक्षता में सुधार होता है। पारंपरिक गर्मी अपव्यय सामग्री की तुलना में, जैसे गर्मी अपव्यय सिलिकॉन वसा या गर्मी अपव्यय गास्केट,एकल घटक थर्मल जेल में उच्च थर्मल चालकता और बेहतर स्थिरता होती है, और व्यापक तापमान सीमा पर स्थिर ताप चालकता बनाए रख सकता है।     एकल घटक थर्मल जेल का व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के गर्मी अपव्यय डिजाइन में उपयोग किया जाता है। चाहे यह सीपीयू और जीपीयू जैसे कोर प्रोसेसर हो,या मेमोरी और चिपसेट जैसे प्रमुख घटकों, एकल घटक थर्मल जेल अच्छा गर्मी अपव्यय समर्थन प्रदान कर सकते हैं। यह तंग रेडिएटर और गर्मी स्रोत की सतह पर फिट किया जा सकता है, गर्मी जल्दी रेडिएटर के लिए स्थानांतरित कर दिया है,और गर्मी को शीतलन उपकरण जैसे कि पंखे या तरल शीतलन प्रणाली के माध्यम से उपकरण से बाहर निकाल दिया जाता है, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि उपकरण उच्च भार संचालन के तहत एक कम तापमान बनाए रख सकता है।     इसके अतिरिक्त, एकल घटक थर्मल जेल में उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुण और मौसम प्रतिरोध भी है।यह आर्द्र वातावरण में स्थिर थर्मल चालकता और इन्सुलेशन प्रदर्शन बनाए रख सकता है, उच्च तापमान, निम्न तापमान और अन्य कठोर वातावरण, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के दीर्घकालिक स्थिर संचालन के लिए एक मजबूत गारंटी प्रदान करते हैं।एकल घटक थर्मल जेल का निर्माण सरल है, पेशेवर कौशल और उपकरण के बिना, जो गर्मी अपव्यय प्रणाली की स्थापना लागत और रखरखाव लागत को बहुत कम करता है।  

गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार के लिए थर्मल चालक पैड का उपयोग कैसे करें   उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के पीछा करने के युग में, गर्मी अपव्यय उपकरण के प्रदर्शन को सीमित करने वाला एक प्रमुख कारक बन गया है।थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल शीट धीरे-धीरे अच्छी थर्मल कंडक्टिविटी के साथ समग्र गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार के लिए एक स्टार उत्पाद बन रहा है, लचीलापन और अनुकूलन क्षमता। थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल शीट एक प्रकार की थर्मल कंडक्टिव माध्यम सामग्री है जिसे सिलिका जेल के आधार पर विशेष प्रक्रिया द्वारा संश्लेषित किया जाता है और धातु ऑक्साइड और अन्य सहायक सामग्री जोड़ी जाती है।यह गर्मी स्रोत और रेडिएटर के बीच के अंतर को भर सकता है, प्रभावी रूप से गर्मी चैनल खोलने, गर्मी हस्तांतरण की दक्षता में सुधार। थर्मल चालकता वाले सिलिका जेल शीट न केवल अच्छी थर्मल चालकता है,लेकिन यह भी उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन विशेषताओं हैइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में, थर्मल चालकता सिलिकॉन शीट का व्यापक रूप से एलईडी, स्विचिंग पावर सप्लाई, चिकित्सा उपकरण,औद्योगिक कंप्यूटर और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य क्षेत्रयह गर्मी स्रोत और रेडिएटर के बीच थर्मल प्रतिरोध को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है, और गर्मी के तेजी से हस्तांतरण और फैलाव का एहसास कर सकता है।यह विशेषता उच्च भार संचालन के दौरान उपकरण को शांत रहने के लिए सक्षम बनाता है, ओवरहीटिंग के कारण प्रदर्शन में गिरावट या विफलता से बचने के लिए, इस प्रकार उपकरण की दीर्घकालिक स्थिरता और प्रभावी संचालन सुनिश्चित करता है।   उपयोग की विधिथर्मल कंडक्टिव सिलिका पैडस्थापना से पहले, कृपया सुनिश्चित करें कि इलेक्ट्रॉनिक घटक और गास्केट के बीच संपर्क सतह गंदगी से मुक्त है।किसी भी धब्बे गैसकेट के आत्म चिपकने और थर्मल चालकता को प्रभावित करेगा. स्थापना की प्रक्रिया में, वायु बुलबुले से बचने के लिए सुरक्षात्मक फिल्म को फाड़ना और सटीक संरेखण के बाद धीरे-धीरे रखना आवश्यक है। यदि बुलबुले होते हैं,गास्केट के एक छोर को उठाएं और दोहराएं या धीरे-धीरे एक कठोर प्लास्टिक शीट के साथ बुलबुले मिटा देंइसके बाद उचित दबाव लगाएं और कुछ समय के लिए खड़े रहें ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि गैसकेट मजबूती से तय हो, ताकि गर्मी फैलाव का प्रभाव हो।थर्मल चालकता सिलिकॉन शीट भी अच्छी लचीलापन और compressibility है, विभिन्न प्रकार के जटिल आकारों और असमान सतहों को आसानी से अनुकूलित कर सकता है, ताकि अंतरंग फिट प्राप्त हो सके। यह निर्बाध कनेक्शन न केवल गर्मी संवहन की दक्षता में सुधार करता है,लेकिन यह भी गर्मी हस्तांतरण के दौरान ऊर्जा के नुकसान को कम करता है, यह सुनिश्चित करता है कि गर्मी के प्रत्येक टुकड़े का प्रभावी ढंग से उपयोग किया जा सके और उपकरण के लिए निरंतर शक्ति में परिवर्तित किया जा सके।   सामान्य तौर पर, thermal conductivity silicone pad has become an important choice to improve the heat dissipation efficiency of electronic equipment and ensure the stable operation of equipment by virtue of its good thermal conductivity, उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन विशेषताओं, अच्छी अनुकूलन क्षमता और पर्यावरण संरक्षण विशेषताओं के माध्यम से सही स्थापना और थर्मल चालक सिलिका जेल शीट का उपयोग,हम उपकरणों की गर्मी अपव्यय दक्षता में काफी सुधार कर सकते हैं, उपकरण के सेवा जीवन को बढ़ाता है, और वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और सामाजिक विकास में योगदान देता है।  

हीट सिंक के लिए थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री के आवेदन के निर्देश   आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के क्षेत्र में प्रभावी ताप अपव्यय के लिए,थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री एक प्रमुख पुल बन गई है जो ऊष्मा सिंक और ऊष्मा स्रोतों को बेहतर थर्मल चालकता के साथ जोड़ती है. हीट सिंक पर थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री का संचालन कैसे करें? निम्नलिखित आपके हीट सिंक पर सटीक और कुशलता से थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री लागू करने के लिए एक विस्तृत गाइड है।   तैयारी   1, सफाई और निरीक्षणः एक उचित मात्रा में इलेक्ट्रॉनिक सफाई एजेंट में डुबोए गए धूल मुक्त कपड़े का उपयोग करें, तेल की अनुपस्थिति सुनिश्चित करने के लिए रेडिएटर और गर्मी स्रोत की सतह को धीरे-धीरे पोंछें,धूल और अशुद्धियाँ बनी रहती हैंफिर जाँच करें कि क्या थर्मल कंडक्टिविटी चरण परिवर्तन सामग्री का पैकेजिंग परिवहन या भंडारण के दौरान सामग्री को दूषित या क्षति से बचने के लिए बरकरार है।   2पर्यावरण की तैयारीः यह सुनिश्चित करें कि परिचालन प्रक्रिया में अशुद्धियों के प्रवेश से बचने के लिए परिचालन वातावरण स्वच्छ और धूल मुक्त हो।पर्यावरण परिवर्तन के कारण सामग्री के प्रदर्शन से बचने के लिए उचित तापमान और आर्द्रता बनाए रखें.   टुकड़े टुकड़े करने के चरण   1, सामग्री की तैयारीः थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री को पैकेज से बाहर निकालें और एक तरफ से सुरक्षात्मक फिल्म को सावधानीपूर्वक फाड़ दें।सामग्री को समतल रखने का ध्यान रखें और घुमावदार या तह होने से बचें.   2, प्रारंभिक स्थितिः थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री को प्रारंभिक स्थिति के लिए गर्मी स्रोत के स्थान के अनुसार, रेडिएटर पर धीरे-धीरे रखा जाता है।सुनिश्चित करें कि सामग्री गर्मी स्रोत क्षेत्र को कवर करता है और किनारों गर्मी सिंक के किनारों के साथ संरेखित कर रहे हैं.   3, तंग फिटः एक पेशेवर उपकरण (जैसे एक स्क्रैपर या रोलर) का उपयोग करके थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री को धीरे-धीरे दबाएं ताकि यह रेडिएटर की सतह के करीब फिट हो सके।वर्दी की ताकत पर ध्यान दें, सामग्री क्षति का कारण बनने के लिए बहुत अधिक स्थानीय दबाव से बचने के लिए।लेकिन तापमान को सामग्री की सहिष्णुता सीमा से अधिक नहीं नियंत्रित किया जाना चाहिए) थर्मल चरण परिवर्तन के साथ सामग्री की चरण संक्रमण प्रक्रिया को बढ़ावा देने और लेमिनेटिंग प्रभाव में सुधार करने के लिए.   4, शेष सुरक्षात्मक फिल्म को फाड़ देंः थर्मल चरण परिवर्तन सामग्री को रेडिएटर पर पूरी तरह से लगाए जाने के बाद सुरक्षात्मक फिल्म के दूसरे पक्ष को सावधानीपूर्वक फाड़ दें।फिल्म फाड़ने की प्रक्रिया के दौरान सामग्री के विस्थापन या विरूपण से बचने के लिए ध्यान दें.