चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM कंपनी समाचार

Artificial heat-conducting graphite sheet: Lightweight and flexible, unlocking new possibilities for cooling curved devices   In the wave of innovation in electronic device forms, curved design and folding shapes have become the mainstream trends in consumer electronics, vehicle terminals, and wearable devices. However, the irregularity of the curved structure and the space limitations within the devices have left traditional heat dissipation materials in a predicament of "difficult adaptation and poor heat dissipation" - rigid heat dissipation plates cannot fit the curved surface, heavy materials occupy internal space, and thin materials are unable to meet the requirements for effective heat dissipation.   The emergence of artificial heat-conducting graphite sheets, with their core advantage of being "thin, lightweight and flexible", has effectively solved the heat dissipation problems of curved devices, becoming a key support for the innovation of terminal products. "Thin and flexible" is the core highlight that makes it suitable for curved devices. The thickness of the membrane can be customized in multiple specifications. The thin and lightweight feature almost does not occupy the internal space of the device, perfectly aligning with the design concept of "lightweighting and ultra-thinness" for curved and foldable devices. It also has excellent flexibility and bending performance, which can be freely fitted according to the curvature and contour of curved devices. Whether it is the curved edge of a curved-screen phone, the hinge area of a foldable laptop, or the curved display of a vehicle dashboard or wearable devices, it can closely cover the heat dissipation surface, achieving efficient and effective heat dissipation without any dead zones. This effectively solves the industry problem of traditional heat dissipation materials being "strongly rigid and poorly compatible".   In addition to its core adaptability advantage, the manually heated graphite sheet also has the characteristics of easy processing and wide adaptability. It supports precise die-cutting according to the size, shape and heat dissipation requirements of different devices, and can be customized with special specifications such as irregular shapes and holes, to meet the personalized heat dissipation needs of various curved surface devices. From curved screen mobile phones to foldable terminals, from curved central control units for vehicles to smart wearable devices, artificial heat-conducting graphite sheets have become the preferred solution for heat dissipation in curved devices due to their core characteristics of "high thermal conductivity, ultra-thinness, strong flexibility, and easy adaptability". It not only breaks the form limitations of traditional heat dissipation materials, but also helps terminal products achieve dual breakthroughs in design innovation and performance improvement, allowing curved devices to not only have stunning appearance designs but also maintain stable and smooth usage experiences.  

यह निर्धारित करने के लिए कि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन विषाक्त है या नहीं, कई प्रमुख संकेतकों पर विचार करने की आवश्यकता है इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के शीतलन समाधान में, कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस एक मुख्य सामग्री है जो गर्मी स्रोतों और गर्मी अपव्यय घटकों के बीच के अंतर को भरती है, और इसका व्यापक रूप से कंप्यूटर सीपीयू, स्मार्टफोन चिप्स और घरेलू उपकरणों के मुख्य नियंत्रण बोर्ड जैसे परिदृश्यों में उपयोग किया जाता है। एक उपभोग्य वस्तु के रूप में जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के साथ निकटता से सहयोग करती है, इसकी सुरक्षा सीधे उत्पादन कार्यों की सुरक्षा, उपयोग के वातावरण के स्वास्थ्य और यहां तक कि लंबे समय तक संपर्क के बाद मानव शरीर को संभावित नुकसान को प्रभावित करती है। कई उपयोगकर्ता यह चुनते समय इस बात पर ध्यान देंगे कि "कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस विषाक्त है या नहीं”। वास्तव में, इसका उत्तर उत्पाद के प्रमुख संकेतकों और प्रमाणपत्रों में निहित है। निम्नलिखित निर्णय बिंदुओं में महारत हासिल करके, जोखिमों से बचा जा सकता है।     I. मुख्य घटक: विषाक्त योजक से बचना आधार है थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस की विषाक्तता मुख्य रूप से आधार सामग्री और योजक से आती है। अच्छे उत्पाद पर्यावरण के अनुकूल और गैर-विषाक्त फॉर्मूलेशन अपनाएंगे। जिन मुख्य घटकों पर ध्यान देना चाहिए वे हैं: आधार चिपकने वाला आधार: अधिकांश नियमित उत्पाद सिलिकॉन राल पर आधारित होते हैं। इस प्रकार की सामग्री में स्थिर रासायनिक गुण होते हैं और यह अस्थिर विषाक्त पदार्थों को नहीं छोड़ती है। यदि उत्पाद को "डाइक्लोरोबिफेनिल" या "हैलोजन युक्त लौ मंदक" युक्त के रूप में लेबल किया गया है, तो इससे सीधे बचना चाहिए। ये पदार्थ न केवल विषाक्त होते हैं बल्कि उच्च तापमान पर हानिकारक गैसें उत्पन्न करने के लिए विघटित भी हो सकते हैं। गर्मी-संचालन भराव: सामान्य गैर-विषाक्त भरावों में एल्यूमीनियम ऑक्साइड, बोरॉन नाइट्राइड और जिंक ऑक्साइड जैसे अकार्बनिक पाउडर शामिल हैं, जिनमें उच्च तापीय चालकता और मजबूत रासायनिक निष्क्रियता होती है। हालाँकि, सीसा, कैडमियम और पारा जैसे भारी धातु यौगिकों वाले भरावों से सावधान रहें। यदि ये पदार्थ त्वचा के संपर्क या धूल के साँस लेने के माध्यम से मानव शरीर में प्रवेश करते हैं, तो वे जमा हो सकते हैं और पुरानी क्षति का कारण बन सकते हैं, खासकर उत्पाद अनुप्रयोग, रखरखाव और प्रतिस्थापन के दौरान, जहां जोखिम अधिक होते हैं।     II. खतरनाक पदार्थ सामग्री: आधिकारिक मानक प्रमाणन के साथ पुष्टि करें क्या घटक अनुपालन करते हैं, इसके लिए एक आधिकारिक निरीक्षण और प्रमाणन समर्थन की आवश्यकता होती है। खरीदते समय, आप मुख्य रूप से जांच सकते हैं कि उत्पाद में निम्नलिखित प्रमाणपत्र या संकेतक विवरण के रूप में हैं: EU RoHS प्रमाणन: यह मानक सीसा, कैडमियम, पारा और हेक्सावलेंट क्रोमियम जैसे 6 हानिकारक पदार्थों की सामग्री को सख्ती से सीमित करता है। जिन उत्पादों ने प्रमाणन पारित कर लिया है, उन्हें मूल रूप से गैर-विषाक्त सुरक्षित विकल्प माना जा सकता है, जो अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस परिदृश्यों के लिए उपयुक्त हैं। चीन GB/T 26572 मानक: इलेक्ट्रॉनिक और विद्युत उत्पादों में प्रतिबंधित पदार्थों के लिए एक घरेलू अनिवार्य मानक, जो RoHS प्रमाणन की मुख्य आवश्यकताओं के अनुरूप है। इस मानक का पालन करने वाले उत्पादों को पैकेजिंग या निर्देशों में स्पष्ट रूप से चिह्नित किया जाएगा। अस्थिर कार्बनिक यौगिक (VOC) सामग्री: एक अच्छी थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस की VOC सामग्री बहुत कम होनी चाहिए। यदि उत्पाद को "VOC सामग्री ≤ 1g/L" के रूप में लेबल किया गया है, तो यह इंगित करता है कि यह उपयोग के दौरान शायद ही कभी विषाक्त अस्थिर गैसें छोड़ेगा, जिससे लंबे समय तक उपयोग के कारण इनडोर या उपकरण आंतरिक वायु प्रदूषण से बचा जा सकता है।     III. सुरक्षा स्तर अंकन: उपयोग परिदृश्यों के अनुकूलन पर ध्यान दें कुछ उत्पादों को उनकी सुरक्षा ग्रेड के साथ स्पष्ट रूप से लेबल किया जाएगा, जिससे उपयोगकर्ताओं को लागू परिदृश्यों को जल्दी से निर्धारित करने में मदद मिलेगी। सामान्य लेबल में शामिल हैं: "गैर-विषाक्त", "पर्यावरण के अनुकूल", "खाद्य संपर्क ग्रेड" (विशेष परिदृश्यों के लिए): ऐसे लेबल परीक्षण रिपोर्ट द्वारा समर्थित होने चाहिए, जो यह दर्शाता है कि उत्पाद उच्च तापमान और लंबे समय तक संपर्क स्थितियों में भी विषाक्त पदार्थ उत्पन्न नहीं करेगा, और उच्च सुरक्षा आवश्यकताओं वाले उपकरणों (जैसे चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स और बच्चों के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों) के लिए उपयुक्त हैं। खतरनाक रसायनों का वर्गीकरण और पहचान: यदि उत्पाद को "विषाक्त पदार्थ", "चुभने वाला" आदि के साथ लेबल किया गया है, तो यह इंगित करता है कि इसमें विषाक्त घटक हैं या हानिकारक जलन पैदा करने की संभावना है। इसका उपयोग बंद स्थानों, मनुष्यों के लिए आसानी से सुलभ इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में नहीं किया जा सकता है, और यह केवल विशेष औद्योगिक उच्च तापमान परिदृश्यों में लागू होता है (और पेशेवर सुरक्षा की आवश्यकता होती है)।     IV. उपयोगकर्ता अनुभव के आधार पर सहायक निर्णय: छिपे हुए जोखिमों से बचना स्पष्ट रूप से बताए गए संकेतकों के अलावा, उपयोग प्रक्रिया के दौरान सहज भावनाएं भी सुरक्षा का न्याय करने में सहायता कर सकती हैं। गंध: एक अच्छी थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस में कोई स्पष्ट गंध नहीं होनी चाहिए। यदि आपको पैकेज खोलने के बाद एक तीखी या दुर्गंध आती है, तो यह इंगित कर सकता है कि सस्ते और विषाक्त सॉल्वैंट्स या घटिया भराव मिलाए गए हैं। ऐसे उत्पाद उच्च तापमान पर उपयोग किए जाने पर अधिक विषाक्त गैसें छोड़ेंगे, और आपको तुरंत उनका उपयोग बंद कर देना चाहिए। स्थिरता: यदि उत्पाद अनुप्रयोग के बाद तेजी से सूख जाता है, दरारें पड़ जाती हैं, या तेल रिसता है, तो यह एक अस्थिर सूत्र को इंगित कर सकता है, और तेल-रिसने वाले घटक विषाक्त हो सकते हैं। दूसरी ओर, एक समान बनावट, कम अस्थिरता और लंबे समय तक उपयोग के दौरान कोई असामान्य परिवर्तन न होने वाला उत्पाद अधिक सुरक्षित होने की संभावना है।   निष्कर्ष में: यह निर्धारित करने के लिए कि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन विषाक्त है या नहीं, कुंजी "सामग्री की जांच करना, प्रमाणन को सत्यापित करना और लेबल की जांच करना" है: ऐसे उत्पादों का चयन करें जो कार्बनिक सिलिकॉन पर आधारित हों, जिसमें अकार्बनिक गैर-विषाक्त भराव कोर के रूप में हों, और जिन्होंने RoHS या GB/T 26572 प्रमाणन पारित किया हो। भारी धातुओं, हैलोजन और उच्च VOC स्तर वाले विकल्पों से बचें। चाहे वह इलेक्ट्रॉनिक उपकरण निर्माताओं द्वारा बड़े पैमाने पर खरीद के लिए हो या व्यक्तिगत उपयोगकर्ताओं के अपने प्रतिस्थापन के लिए, उत्पाद के सुरक्षा संकेतकों पर उचित ध्यान दिया जाना चाहिए - अच्छी थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन न केवल प्रभावी गर्मी अपव्यय सुनिश्चित करता है बल्कि स्रोत पर स्वास्थ्य जोखिमों से भी बचाता है, जिससे उपकरणों का उपयोग अधिक आश्वस्त करने वाला होता है।

गर्मी अपव्यय रक्षक यहाँ है! TIC800G थर्मल कंडक्टिविटी फेज़ चेंज मटेरियल - यह फोटोग्राफर के SD कार्ड का "अदृश्य कवच" क्यों है?     हाई-स्पीड SD कार्ड "गर्म आलू" क्यों बन जाते हैं? रिज़ॉल्यूशन और शूटिंग की गति में वृद्धि के साथ, डेटा हर सेकंड SD कार्ड में प्रवाहित होता है। यह तीव्र रीड-राइट ऑपरेशन SD कार्ड के मुख्य नियंत्रण चिप और स्टोरेज यूनिट को आश्चर्यजनक मात्रा में गर्मी उत्पन्न करने का कारण बनता है। यदि ज़्यादा गरम होता है, तो यह सीधे तौर पर निम्नलिखित का कारण बनेगा: 1. आवृत्ति में कमी: हार्डवेयर की सुरक्षा के लिए, SD कार्ड स्वचालित रूप से अपनी रीड और राइट गति को कम कर देगा, जिसके परिणामस्वरूप लगातार शूटिंग में अंतराल और वीडियो रिकॉर्डिंग में रुकावट आएगी। 2. डेटा त्रुटि का जोखिम: उच्च तापमान इलेक्ट्रॉनिक घटकों की स्थिरता का दुश्मन है, जो डेटा राइट त्रुटियों या नुकसान के जोखिम को बढ़ा सकता है। 3. जीवनकाल में कमी: उच्च तापमान पर लंबे समय तक संचालन SD कार्ड के आंतरिक घटकों की उम्र बढ़ने में तेजी लाएगा।     तो TIC800G थर्मल कंडक्टिविटी फेज़-चेंज मटेरियल SD कार्ड के लिए इतना सही मेल क्यों है?   1. सटीक तापमान नियंत्रण, निरंतर प्रदर्शन में वृद्धि: चिप के तापमान को प्रभावी ढंग से विनियमित करके, यह SD कार्ड को ज़्यादा गरम होने के कारण अपनी गति कम करने से रोक सकता है। इसका मतलब है कि जब आप लंबे समय तक हाई-डेफिनिशन वीडियो रिकॉर्ड कर रहे हों या हाई-स्पीड लगातार शूटिंग कर रहे हों, तो आप अधिक स्थिर और निर्बाध प्रदर्शन आउटपुट का आनंद ले सकते हैं। 2. अल्ट्रा-थिन और लचीला, बिना जगह घेरे: TIC800G थर्मल फेज़-चेंज मटेरियल को बहुत पतली शीट में बनाया जा सकता है, जिसे SD कार्ड के अंदर के कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से डाला जा सकता है, बिना मौजूदा डिज़ाइन में कोई बदलाव किए। यह छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गर्मी अपव्यय समस्या को हल करने का एक आदर्श समाधान है। 3. इंटरफ़ेस भरना, प्रभावी गर्मी चालन: इसकी नरम प्रकृति चिप और आवास के बीच के हवा के अंतर को प्रभावी ढंग से भर सकती है (हवा गर्मी का एक खराब कंडक्टर है), एक प्रभावी "गर्मी चालन पुल" स्थापित करती है, जो समग्र गर्मी अपव्यय दक्षता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाती है। 4. विश्वसनीय और टिकाऊ, डेटा सुरक्षा की रक्षा करना: SD कार्ड को एक निश्चित तापमान पर संचालित करके, यह न केवल     तत्काल उपयोग के लिए स्थिरता को बढ़ाता है, बल्कि लंबे समय में फ्लैश मेमोरी चिप्स और मुख्य नियंत्रण चिप की भी रक्षा करता है, जिससे उत्पाद का सेवा जीवन लंबा होता है। यह आपके मूल्यवान डेटा संपत्तियों के लिए एक बीमा प्रदान करता है।   अदृश्य अभिभावकत्व, दृश्यमान स्थिरता, अज्ञात क्षमता को अनलॉक करना आज के फोटोग्राफी तकनीक के तेजी से विकास के युग में, स्थिरता और विश्वसनीयता केवल मापदंडों से परे एक उच्च खोज बन गई है। TIC800G थर्मल कंडक्टिविटी फेज़ चेंज मटेरियल, यह "कूलिंग गार्डियन" SD कार्ड के अंदर चुपचाप काम कर रहा है, ठीक इसी खोज का प्रतीक है। हालाँकि यह बाहरी रूप से दिखाई नहीं देता है, लेकिन यह महत्वपूर्ण है और यह सुनिश्चित करने के लिए एक ठोस समर्थन के रूप में कार्य करता है कि हर पेशेवर निर्माता महत्वपूर्ण क्षणों में किसी भी अद्भुत शॉट को न चूकें।  

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का अदृश्य "रेडिएटर": हीट कंडक्शन पैड का जादुई अनुप्रयोग   आम समस्याएं, जैसे गेम खेलते समय मोबाइल फोन का अचानक जाम हो जाना, लैपटॉप पर सॉफ्टवेयर चलाते समय पंखे का तेजी से घूमना, और लंबे समय तक काम करने के बाद राउटर का डिस्कनेक्ट होना, ज्यादातर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के "बुखार संकट" से उत्पन्न होती हैं।इलेक्ट्रॉनिक घटक काम करते समय लगातार गर्मी उत्पन्न करेंगे। यदि गर्मी को समय पर बाहर नहीं निकाला जाता है, तो यह न केवल उपकरण के प्रदर्शन को कम करेगा, बल्कि सेवा जीवन को भी छोटा कर देगा और यहां तक कि सुरक्षा खतरे भी पैदा कर सकता है।कई हीट डिसिपेशन योजनाओं में, थर्मल पैड, जो देखने में मामूली लगता है, इस समस्या को हल करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। थर्मल पैड क्या है? थर्मल पैड एक प्रकार का बहुलक समग्र पदार्थ है जिसमें सिलिका जेल कोर सब्सट्रेट के रूप में होता है और इसे उच्च तापीय चालकता वाले भराव जैसे धातु ऑक्साइड (जैसे एल्यूमिना) और कार्बन सामग्री (जैसे ग्रेफीन) के साथ मिलाया जाता है।यह बनावट में नरम होता है, इसे इच्छानुसार काटा जा सकता है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के आकार के अनुसार सतह पर लगाया जा सकता है। यह धातु के हीट सिंक जितना कठोर और कठोर नहीं होता है, और इसे तरल थर्मल पेस्ट के जटिल अनुप्रयोग की आवश्यकता नहीं होती है।   ऐसा लगता है कि इलेक्ट्रॉनिक घटक रेडिएटर से कसकर जुड़े हुए हैं, लेकिन वास्तव में एक छोटा सा अंतर होता है, और अंतर में हवा में बेहद खराब तापीय चालकता होती है (धातु की तुलना में केवल एक हजारवां हिस्सा), जो एक "थर्मल बैरियर" बनाएगी।थर्मल पैड का मुख्य कार्य इन अंतराल को भरना, हवा को हटाना, थर्मल प्रतिरोध को कम करना, और घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को जल्दी से रेडिएटर में स्थानांतरित करना है, और फिर पंखे, कूलिंग छेद और अन्य साधनों के माध्यम से इसे बाहर निकालना है ताकि कुशल गर्मी हस्तांतरण प्राप्त किया जा सके।   विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों में थर्मल पैड का विशिष्ट अनुप्रयोग; (1) कंप्यूटर क्षेत्रसीपीयू और ग्राफिक्स कार्ड कंप्यूटर के "बड़े बुखार परिवार" हैं, खासकर गेम बुक या डेस्कटॉप के उच्च-प्रदर्शन ग्राफिक्स कार्ड, और काम करने का तापमान 80 डिग्री सेल्सियस से ऊपर जा सकता है।इन घटकों और हीट डिसिपेशन मॉड्यूल के बीच, हीट कंडक्शन पैड असमान सतह पर कसकर चिपक सकता है, और गर्मी को जल्दी से दूर करने के लिए हीट पाइप के साथ सहयोग कर सकता है, ताकि ओवरहीटिंग के कारण सीपीयू आवृत्ति में गिरावट और उच्च तापमान के कारण ग्राफिक्स कार्ड के जाम होने से बचा जा सके, और उपकरण के निरंतर उच्च-प्रदर्शन संचालन को सुनिश्चित किया जा सके।​   (2) संचार उपकरणबेस स्टेशन और राउटर जैसे संचार उपकरणों को दिन में 24 घंटे काम करने की आवश्यकता होती है, और आंतरिक सिग्नल प्रोसेसिंग चिप्स और पावर मॉड्यूल लगातार गर्मी उत्पन्न करेंगे।यदि तापमान बहुत अधिक है, तो सिग्नल बाधित हो सकता है।हीट-कंडक्टिंग पैड को इन हीटिंग तत्वों और उपकरण शेल (या बिल्ट-इन हीट सिंक) के बीच स्थापित किया जाता है, जो बिना अतिरिक्त बिजली आपूर्ति के गर्मी को स्थिर रूप से निर्यात कर सकता है और सुचारू और स्थिर संचार सिग्नल सुनिश्चित करता है। ​   (3) ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्सनई ऊर्जा वाहनों का बैटरी प्रबंधन प्रणाली (बीएमएस) और ऑन-बोर्ड कंप्यूटर तापमान के प्रति अत्यंत संवेदनशील होते हैं। बहुत अधिक या बहुत कम तापमान बैटरी लाइफ और ड्राइविंग सुरक्षा को प्रभावित करेगा।उच्च और निम्न तापमान (-40 डिग्री सेल्सियस ~ 200 डिग्री सेल्सियस) के प्रतिरोध के आधार पर, थर्मल पैड बैटरी पैक और हीट डिसिपेशन प्लेट को फिट कर सकता है, वास्तविक समय में तापमान को समायोजित कर सकता है, और अछूता और गैर-प्रवाहकीय हो सकता है, जिससे शॉर्ट सर्किट का खतरा टल जाता है।​   (4) उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादस्मार्ट फोन और टैबलेट बड़े हीट सिंक को समायोजित करने के लिए बहुत छोटे हैं।प्रोसेसर, पावर एम्पलीफायर और अन्य घटकों की सतहों पर पतले थर्मल पैड चिपकाने से गर्मी को जल्दी से फ्यूजलेज शेल में स्थानांतरित किया जा सकता है, "स्थानीय जलने" की घटना को कम किया जा सकता है, उपयोगकर्ताओं को पकड़ने में अधिक सहज बनाया जा सकता है, और उच्च तापमान के कारण घटकों की उम्र बढ़ने से बचा जा सकता है।​   (5) एलईडी लाइटिंगहालांकि एलईडी लैंप ऊर्जा बचाता है, लेकिन लाइट सोर्स चिप काम करते समय अभी भी गर्मी उत्पन्न करेगा। यदि गर्मी जमा होती है, तो इससे प्रकाश का मंद होना और सेवा जीवन कम हो जाएगा।हीट कंडक्टिंग पैड को एलईडी लाइट सोर्स और हीट डिसिपेशन सब्सट्रेट के बीच सैंडविच किया जाता है, जो कुशलता से गर्मी का संचालन कर सकता है, एलईडी लैंप को चमक में स्थिर रख सकता है, और इसके सेवा जीवन को 30% से अधिक तक बढ़ा सकता है। अन्य हीट डिसिपेशन सामग्री की तुलना में, थर्मल पैड के उत्कृष्ट लाभ हैं: सबसे पहले, इसमें घटकों के शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए मजबूत इन्सुलेशन होता है;दूसरा, इसमें अच्छी लचीलापन होता है और यह जटिल सतहों के अनुकूल होता है;तीसरा, स्थापना सुविधाजनक है, और इसे पेशेवर उपकरणों के बिना काटने के बाद चिपकाया जा सकता है;चौथा, यह लंबे समय तक स्थिर रहता है, उम्र बढ़ने और विकृति की संभावना नहीं होती है, और बार-बार बदलने के बिना गर्मी अपव्यय की भूमिका निभाना जारी रख सकता है।​   चयन करते समय, तीन मुख्य संकेतकों पर ध्यान दें: पहला, तापीय चालकता (इकाई: w/(MK)), जितना अधिक मान होगा, तापीय चालकता उतनी ही बेहतर होगी, साधारण उपकरणों के लिए 1-3 w/(MK) और उच्च-प्रदर्शन उपकरणों के लिए 5 w/(MK) या उससे अधिक चुनें;दूसरा, मोटाई, घटक और रेडिएटर के बीच के अंतर के अनुसार, आमतौर पर 0.5-5 मिमी होता है, बहुत मोटा थर्मल प्रतिरोध बढ़ाएगा;तीसरा कार्य तापमान सीमा है, जो उपकरण के कार्य वातावरण के साथ मिलान सुनिश्चित करता है। उदाहरण के लिए, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स को उच्च और निम्न तापमान प्रतिरोधी मॉडल चुनने की आवश्यकता होती है।​   दैनिक मोबाइल फोन और कंप्यूटर से लेकर औद्योगिक संचार बेस स्टेशन और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स तक, थर्मल पैड इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए एक "अदृश्य अभिभावक" के रूप में कार्य करता है।5जी और नई ऊर्जा वाहनों जैसी तकनीकों के विकास के साथ, गर्मी अपव्यय की आवश्यकताएं अधिक होंगी, और भविष्य के थर्मल पैड उच्च तापीय चालकता, हल्के और अधिक पर्यावरण के अनुकूल होने की दिशा में अपग्रेड किए जाएंगे, जो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के विकास को "ठंडा" करना जारी रखेंगे।

ग्लोरी एस्कॉर्ट: ज़ीटेक थर्मल कंडक्टिव सामग्री शंघाई टेरजिन मानव रहित हवाई वाहन की सहायता करती है, "3 सितंबर सैन्य परेड" के विजय दिवस पर कम ऊंचाई पर उड़ान भरने की सुरक्षा की रक्षा करती है   3 सितंबर, 2025 की सुबह, चीनी लोगों के जापानी आक्रमण और विश्व विरोधी-फासीवादी युद्ध के खिलाफ प्रतिरोध की विजय की 80वीं वर्षगांठ मनाने के लिए बीजिंग में एक भव्य समारोह आयोजित किया गया। तियानमेन स्क्वायर के ऊपर, लड़ाकू जेट उड़ान भर रहे थे, और जमीन पर, वाहनों की एक निरंतर धारा चल रही थी। एक भव्य सैन्य परेड आयोजित की गई। यह सैन्य परेड बहुत महत्वपूर्ण थी। कई नए प्रकार के उपकरणों का प्रदर्शन किया गया, जिनमें मानव रहित और विरोधी-मानव रहित उपकरण शामिल थे, जो नई गुणवत्ता वाली युद्ध क्षमताओं के प्रमुख घटक के रूप में, चीन के राष्ट्रीय रक्षा विज्ञान और प्रौद्योगिकी के छलांग और सीमा विकास को प्रदर्शित करते हैं।   इस बहुप्रतीक्षित और ऐतिहासिक घटना के पीछे, अनगिनत घंटों की सावधानीपूर्वक तैयारी और सख्त सुरक्षा थी। शंघाई विशेष बलों द्वारा भेजे गए सैकड़ों मानव रहित हवाई वाहन का पता लगाने और रक्षा उपकरण ने घटनास्थल पर कम ऊंचाई पर सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए "अदृश्य ढाल" के रूप में काम किया। एक बार फिर, उन्होंने निराश नहीं किया और सफलतापूर्वक सुरक्षा मिशन पूरा किया, जिससे सैन्य परेड की सुरक्षा सुनिश्चित हुई। शंघाई टेरजिन का मानव रहित हवाई वाहन (यूएवी) जैमर/इंटरफेरेंस डिवाइस कम ऊंचाई वाले रक्षा प्रणाली का मुख्य घटक है। कार्यों के निष्पादन के दौरान, आंतरिक उच्च-शक्ति रेडियो फ्रीक्वेंसी चिप्स (आरएफ चिप्स) और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (डीएसपी/एफपीजीए) और अन्य प्रमुख घटक बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न करेंगे। विशेष रूप से पूरे दिन जटिल बाहरी वातावरण में लगातार संचालन करते समय, गर्मी का अपव्यय एक गंभीर चुनौती प्रस्तुत करता है:   प्रदर्शन क्षीणन जोखिम: गर्मी संचय चिप के जंक्शन तापमान में वृद्धि की ओर जाता है, जिससे "थर्मल थ्रॉटलिंग" होता है, जिसके परिणामस्वरूप उपकरण की कम दूरी और धीमी प्रतिक्रिया होती है, जो सीधे सुरक्षा प्रभावशीलता को प्रभावित करती है। उपकरण विश्वसनीयता जोखिम: उच्च तापमान के तहत दीर्घकालिक संचालन इलेक्ट्रॉनिक घटकों की उम्र बढ़ने में तेजी लाएगा और यहां तक ​​कि सिस्टम डाउनटाइम का कारण भी बन सकता है। प्रमुख घटना समर्थन के संदर्भ में, किसी भी छोटी खराबी को स्वीकार्य नहीं है। पर्यावरण अनुकूलन क्षमता आवश्यकताएँ: उपकरण को पूरे दिन धूप, बारिश और तापमान में बदलाव का सामना करने में सक्षम होना चाहिए, और गर्मी अपव्यय सामग्री में उत्कृष्ट दीर्घकालिक स्थिरता और मौसम प्रतिरोध होना चाहिए। इसलिए, एक कुशल, स्थिर और विश्वसनीय शीतलन समाधान भौतिक आधार है जो यह सुनिश्चित करता है कि शंघाई टेकिन उपकरण हमेशा अच्छी कार्य स्थिति में रहे और बिना किसी समस्या के सफलतापूर्वक कार्यों को पूरा कर सके।   शंघाई टेरजिन मानव रहित हवाई वाहन शील्डिंग डिवाइस की उच्च शक्ति, उच्च एकीकरण और उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताओं के जवाब में, ज़ीटेक इलेक्ट्रॉनिक्स ने उपकरण के "ठंडे" संचालन को सुनिश्चित करने के लिए एक पेशेवर थर्मल कंडक्टिव सामग्री अनुप्रयोग समाधान प्रदान किया है। उच्च-शक्ति आरएफ चिप और गर्मी अपव्यय आवास के बीच, एक टीआईएफ थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट है।   1. चिप और धातु शील्डिंग शेल या हीट डिसिपेशन बेस प्लेट के बीच माको थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट भरकर, एयर गैप को प्रभावी ढंग से भरना, एक उच्च गर्मी चालन चैनल स्थापित करना और चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी को जल्दी से डिवाइस केसिंग में स्थानांतरित करना और इसे बाहरी हवा में छोड़ना संभव है। उत्कृष्ट तापीय चालकता: चयन के लिए तापीय चालकता की एक श्रृंखला प्रदान करता है: 1.2 - 25 W/m·K, विभिन्न गर्मी प्रवाह घनत्व की आवश्यकताओं को पूरा करता है। 2. इन्सुलेशन और शॉक प्रतिरोध: सामग्री में उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुण होते हैं, जो चिप की रक्षा कर सकते हैं। साथ ही, यह नरम है और इसमें बफरिंग प्रभाव होता है, जो इसे वाहन-माउंटेड और आउटडोर मोबाइल वातावरण में कंपन और झटके के लिए उपयुक्त बनाता है। 3. आसान स्थापना: इसे पहले से बनाया जा सकता है और इसमें अंतर्निहित माइक्रो-चिपकन होता है, जो इसे त्वरित स्थापना और रखरखाव के लिए सुविधाजनक बनाता है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। सेंट्रल प्रोसेसर और कॉम्पैक्ट हीट सिंक के बीच, टीआईजी थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस   1. अत्यंत सीमित स्थान और उच्च तापीय चालकता आवश्यकताओं वाले सीपीयू/एफपीजीए चिप्स के लिए, मेगाकूल थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस को अपनाया जाना चाहिए। यह चिप और हीट सिंक की सतह पर सूक्ष्म असमानता को पूरी तरह से भर सकता है, कम संपर्क तापीय प्रतिरोध प्राप्त कर सकता है और कुशल गर्मी अपव्यय का एहसास करा सकता है। उत्कृष्ट तापीय चालकता: चयन के लिए तापीय चालकता की एक श्रृंखला प्रदान करता है: 1.5 - 5.6 W/m·K। 2. अल्ट्रा-लो थर्मल प्रतिरोध: उच्च-शुद्धता भराव सूत्र उत्कृष्ट तापीय चालकता सुनिश्चित करता है, जो कोर चिप के तापमान को प्रभावी ढंग से कम करता है। 3. उच्च तापमान स्थिरता: उच्च तापमान प्रतिरोधी, गैर-इलाज, गैर-टपकने वाला। इसका प्रदर्शन दीर्घकालिक उच्च तापमान संचालन के तहत भी अपरिवर्तित रहता है, जिससे उपकरण स्थिर और लगातार संचालित होता है। प्रत्येक राष्ट्रीय कार्यक्रम की सफलता पूरे औद्योगिक श्रृंखला में उद्यमों के संयुक्त प्रयासों का परिणाम है। शंघाई टेरजिन, अपनी उत्कृष्ट तकनीकी ताकत के साथ, देश में कम ऊंचाई वाले हवाई क्षेत्र की सुरक्षा सुनिश्चित करता है। इस बीच, ज़ीटेक, अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता सामग्री प्रौद्योगिकी के साथ, चुपचाप शंघाई टेरजिन के मानव रहित हवाई वाहन उपकरण के स्थिर संचालन की रक्षा करता है।   ज़ीटेक इलेक्ट्रॉनिक सामग्री प्रौद्योगिकी को इस तरह से 9.3 विजय दिवस सैन्य परेड के लिए सुरक्षा कार्य में योगदान करने में सम्मानित किया गया है। शंघाई टेरजिन और सभी राष्ट्रीय उद्यमों के साथ, हम अपनी देशभक्ति की भावना को गहराई से संजोते हैं, उद्योग के माध्यम से देश में योगदान करने की सामाजिक जिम्मेदारी को पूरा करते हैं, और संयुक्त रूप से एक ठोस कम ऊंचाई वाली सुरक्षा रक्षा पंक्ति का निर्माण करते हैं।

थर्मल ग्रीस का अनुप्रयोग   विज्ञान और प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, ट्रांजिस्टर छोटे होते जा रहे हैं, गर्मी की समस्या को हल करने का सबसे अच्छा तरीका हीट सिंक का उपयोग करना है। कोई चिप और हीट सिंक के बीच की छोटी सी जगह को अनदेखा कर सकता है, लेकिन गैप का बनना थर्मल कंडक्टिविटी को बहुत प्रभावित करेगा। इसलिए हम आपको Ziitek थर्मल ग्रीस की सलाह देते हैं, जिसका उपयोग चिप और हीट सिंक के बीच किया जाता है, गैप को भरता है, गर्मी को संचारित करने में मदद करता है।   थर्मल सिलिकॉन ग्रीस, जिसे आमतौर पर हीट-डिसिपेटिंग पेस्ट के रूप में जाना जाता है, एक थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री है जो CPU और हीट सिंक के बीच की जगह को भरती है। यह ऑर्गेनिक सिलिकॉन और विभिन्न प्रकार की गर्मी प्रतिरोधी और गर्मी-संचालक सामग्री से बना है।जब कंप्यूटर चल रहा होता है, तो CPU बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करता है, जिसे हीट सिंक में स्थानांतरित करने और फिर नष्ट करने की आवश्यकता होती है। हालाँकि, CPU और हीट सिंक के बीच एक छोटी सी जगह होती है, और हवा गर्मी के हस्तांतरण में बाधा डालती है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस गैप को भर सकता है, जिससे CPU अधिक सुचारू रूप से गर्मी स्थानांतरित कर सकता है, CPU को खराब गर्मी अपव्यय के कारण क्षतिग्रस्त होने से रोकता है और इसकी सेवा जीवन को बढ़ाता है।     थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जिसमें इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का गर्मी अपव्यय शामिल है।कंप्यूटर क्षेत्र में, CPU और GPU उच्च-तीव्रता वाले कार्यों को चलाते हैं ताकि बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न हो सके, और थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस को हार्डवेयर स्थिरता बनाए रखने के लिए उनके और रेडिएटर के बीच लेपित किया जाता है; पावर मॉड्यूल में, घटकों को स्थिर बिजली आपूर्ति सुनिश्चित करने के लिए गर्मी को नष्ट करने में मदद की जाती है; एलईडी लाइटिंग लैंप के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार करें और सेवा जीवन को बढ़ाएं; ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में, जटिल वातावरण में उपकरणों के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करें और ड्राइविंग सुरक्षा सुनिश्चित करें; 5G संचार बेस स्टेशन उपकरण यह सुनिश्चित करता है कि बेस स्टेशन उच्च भार के साथ लंबे समय तक स्थिर रूप से काम करे और संचार संकेतों की स्थिरता सुनिश्चित करे।     Ziitek थर्मल ग्रीस TIG श्रृंखला के विनिर्देश   हालांकि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस छोटा है, लेकिन यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के स्थिर संचालन में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।कंप्यूटर से लेकर सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों तक, यह चुपचाप हार्डवेयर की रक्षा करता है ताकि वे उपयुक्त तापमान पर काम कर सकें।हर किसी को सामान्य समय में उपकरणों के गर्मी अपव्यय पर ध्यान देना चाहिए, नियमित रूप से गर्मी-संचालन सिलिकॉन ग्रीस की स्थिति की जांच करनी चाहिए, और यदि यह सूखा या अमान्य है तो इसे समय पर बदलना चाहिए।उपयुक्त थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस का चयन करना और सही अनुप्रयोग विधि में महारत हासिल करना हमारे उपकरणों को अधिक स्थिर और लंबे समय तक टिकाऊ बना सकता है।एक छोटी सी गर्मी अपव्यय समस्या को उपकरण के प्रदर्शन को प्रभावित न करने दें, आइए इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को "ठंडा" करने के लिए एक साथ काम करें!  

पीसीबी बोर्ड के लिए पोटिंग गोंद का उपयोग करने के फायदे और नुकसान   सर्किट बोर्डों के लिए थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग गोंद का प्रयोग करने के फायदे और नुकसान निम्नलिखित हैं: पीसीबी बोर्ड के लिए पोटिंग गोंद का उपयोग करने के फायदे और नुकसान के बारे में नवीनतम कंपनी समाचार 0 लाभ:   1. सर्किट बोर्ड की सुरक्षाः थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग चिपकने वाला प्रभावी रूप से सर्किट बोर्ड की सुरक्षा कर सकता है, इसे नमी, धूल, आदि बाहरी वातावरण से प्रभावित होने से रोक सकता है।कम्पनआदि। 2विद्युत प्रदर्शन में सुधारः थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग चिपकने वाला उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन और इन्सुलेशन क्षमता है,प्रभावी ढंग से सर्किट बोर्ड के विद्युत प्रदर्शन और स्थिरता में सुधार कर सकते हैं. 3थर्मल कंडक्टिविटी को बढ़ाता है: थर्मल पॉटिंग चिपकने वाला अच्छी थर्मल कंडक्टिविटी रखता है, सर्किट बोर्ड द्वारा उत्पन्न गर्मी को आसपास के वातावरण में स्थानांतरित कर सकता है,ताकि सर्किट बोर्ड के संचालन तापमान को कम किया जा सके. 4. मौसम प्रतिरोध में सुधारः कुछ थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग चिपकने वाले अच्छी मौसम प्रतिरोध है, कठोर पर्यावरण स्थितियों में अपने प्रदर्शन को स्थिर रख सकते हैं,ताकि सर्किट बोर्ड के सेवा जीवन को बढ़ाया जा सके.   पीसीबी बोर्ड के लिए पोटिंग गोंद का उपयोग करने के फायदे और नुकसान के बारे में नवीनतम कंपनी समाचार 1 नुकसान:   1. उच्च लागतः कुछ अच्छी थर्मल चालकता पॉटिंग चिपकने वाला कीमत उच्च है, सर्किट बोर्ड की विनिर्माण लागत में वृद्धि होगी। 2. संचालित करने में कठिनाई: थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग गोंद के संचालन के लिए कुछ व्यावसायिक कौशल और अनुभव की आवश्यकता होती है, यदि अनुचित संचालन से सर्किट बोर्ड को नुकसान हो सकता है। 3लंबे समय तक सख्त होने का समयः कुछ थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग चिपकने वाले को लंबे समय तक सख्त होने की आवश्यकता होती है, जिससे उत्पादन दक्षता प्रभावित होगी। 4पर्यावरण संरक्षण: कुछ थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग चिपकने वाले पदार्थों का उत्पादन और उपयोग की प्रक्रिया में पर्यावरण पर कुछ प्रभाव पड़ सकता है।

सीपीयू से आईजीबीटी तकः थर्मल कंडक्टिव पेस्ट चयन और थर्मल मैनेजमेंट ऑप्टिमाइजेशन गाइड   इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बिजली घनत्व में निरंतर वृद्धि के साथ, प्रभावी थर्मल प्रबंधन प्रणाली की विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने का एक प्रमुख कारक बन गया है।पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में पर्सनल कंप्यूटर की सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) से लेकर आईजीबीटी तक, यदि ऑपरेशन के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को तुरंत दूर नहीं किया जा सकता है, तो तापमान तेजी से बढ़ेगा, जो उपकरण के प्रदर्शन को प्रभावित करेगा,इसकी सेवा जीवन को छोटा करें, और यहां तक कि खराबी का कारण बनता है।   थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन एक सामान्य प्रकार की थर्मल इंटरफेस सामग्री है जिसका उपयोग विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शीतलन प्रणालियों में इसकी उत्कृष्ट थर्मल कंडक्टिविटी के कारण व्यापक रूप से किया जाता है।सुविधाजनक अनुप्रयोगहालांकि, विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की विविध आवश्यकताओं के जवाब में,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन का वैज्ञानिक रूप से चयन और उपयोग कैसे करें ताकि थर्मल प्रबंधन के अच्छे परिणाम प्राप्त हो सकें, यह इंजीनियरों के लिए एक व्यावहारिक चुनौती बनी हुई है. थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन एक कार्बनिक सिलिकॉन मैट्रिक्स और एक कंडक्टिव फिलर से बनी पेस्ट जैसी कम्पोजिट सामग्री है।इसका कार्य सिद्धांत हीट सिंक और हीटिंग तत्व के बीच माइक्रोस्कोपिक अंतराल को भरना है, इंटरफेस के बीच हवा को हटा दें, और एक प्रभावी गर्मी संवाहक चैनल स्थापित करें।थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन के प्रमुख प्रदर्शन संकेतकों में थर्मल कंडक्टिविटी (आमतौर पर 1 से 1 तक) शामिल है।.2 से 25 W/m·K), थर्मल प्रतिरोध (जो मोटाई और संपर्क क्षेत्र से महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित होता है), ऑपरेटिंग तापमान सीमा (-40°C से 200°C), डाइलेक्ट्रिक शक्ति (अलगाव अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण),और रियोलॉजिकल गुण जैसे चिपचिपाहट और थिक्सोट्रोपीइसके अतिरिक्त, दीर्घकालिक उपयोग पर प्रदर्शन की स्थिरता, जिसमें उम्र बढ़ने, सूखने और पंप-आउट क्षमता का प्रतिरोध भी शामिल है, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में विचार करने के लिए एक कारक है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में थर्मल प्रबंधन के लिए एक प्रमुख सामग्री है।इस सामग्री का सही चयन और अनुप्रयोग उपकरणों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता पर महत्वपूर्ण प्रभाव डालता हैभविष्य में, जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शक्ति घनत्व में वृद्धि जारी रहती है और अनुप्रयोग परिदृश्य अधिक विविध हो जाते हैं,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन की तकनीक उच्च थर्मल कंडक्टिविटी की ओर विकसित होगी, बेहतर स्थिरता, और अधिक बुद्धि।

हीट डिस्पैशन मॉड्यूल का सहायक साथी - थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट हीट डिस्पैशन मॉड्यूल एक मॉड्यूल इकाई है जिसका उपयोग सिस्टम, उपकरणों और उपकरणों में हीट डिस्पैशन के लिए किया जाता है।शीतलन के लिए गर्मी अपव्यय मॉड्यूल का उपयोग वर्तमान में अधिकांश कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए सीमित गर्मी अपव्यय विधियों में से एक है, और यह मुख्य गर्मी अपव्यय विधि भी है। गर्मी अपव्यय मॉड्यूल में, समान उत्पादों जैसे कि थर्मल चालक सिलिकॉन शीट का उपयोग ज्यादातर गर्मी अपव्यय में सहायता के लिए किया जाता है,और दोनों का संयोजन एक बेहतर गर्मी अपव्यय प्रभाव प्राप्त करता है.   सबसे पहले, थर्मल सिलिकॉन शीट की थर्मल चालकता की सीमा बहुत व्यापक है, जो 1.2 W/mk से 25 W/mk तक है।जब तक उत्पाद द्वारा अपेक्षित तापमान अंतर प्राप्त किया जा सके, यह पर्याप्त है. यदि थर्मल चालकता की आवश्यकता बहुत अधिक नहीं है, तो एक कम थर्मल चालकता वाले सिलिकॉन शीट का उपयोग किया जा सकता है। क्योंकि इन सिलिकॉन शीटों में अच्छी लागत प्रदर्शन है,उचित मूल्य, स्थिर प्रदर्शन और अच्छी थर्मल चालकता। चूंकि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट बहुत नरम है और इसमें अच्छी संपीड़न क्षमता है,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का संपीड़न अनुपात 20% से अधिक है (उत्पाद की विशिष्ट कठोरता के आधार पर), इसलिए थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट की मोटाई चुनते समय संपीड़न अनुपात के मुद्दे को ध्यान में रखा जाना चाहिए।यह थर्मल चालक सिलिकॉन शीट गर्मी स्रोत और गर्मी सिंक के बीच बेहतर फिट करने के लिए सक्षम हो जाएगा, प्रभावी संपर्क क्षेत्र को काफी बढ़ाता है और इस प्रकार गर्मी संवाहक प्रभाव में सुधार होता है।   नोटः एक गर्मी अपव्यय मॉड्यूल का चयन करते समय, एक गर्मी-संवाहक सिलिकॉन फिल्म का उपयोग उच्चतम थर्मल चालकता के बारे में नहीं है।यह विशिष्ट परिस्थितियों पर निर्भर करता है कि उपयुक्त उत्पाद का चयन कैसे किया जाए. इसके अलावा, यह नहीं है कि अधिक महंगा है, बेहतर यह है. सही या उपयुक्त एक चुनने क्या यह अच्छा बनाता है.  

कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन का "रक्षक" - थर्मल कंडक्टिव जेल   जब कंप्यूटर चल रहा होता है, तो CPU एक "मस्तिष्क" की तरह उच्च गति से चलता है, जो बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करता है। यदि गर्मी को समय पर जारी नहीं किया जा सकता है, तो CPU का तापमान बढ़ जाएगा, जिससे कंप्यूटर की चलने की गति में अचानक गिरावट आएगी, बार-बार जाम होगा, यहां तक कि क्रैश, ब्लू स्क्रीन और अन्य स्थितियां भी आएंगी, और गंभीर मामलों में हार्डवेयर का सेवा जीवन भी कम हो जाएगा। गेमर्स, वीडियो संपादकों और अन्य लोगों के लिए जिन्हें लंबे समय तक उच्च लोड के साथ कंप्यूटर चलाने की आवश्यकता होती है, गर्मी अपव्यय समस्या एक "अवरोध" है जो काम और मनोरंजन के अनुभव को प्रभावित करती है। इसलिए, CPU के लिए गर्मी अपव्यय बहुत महत्वपूर्ण है, और थर्मल कंडक्टिव जेल इसमें एक अपरिहार्य भूमिका निभाता है। यह अपनी भूमिका कैसे निभाता है? थर्मल कंडक्टिव जेल, जिसे अक्सर थर्मल कंडक्टिव गैप फिलर सामग्री भी कहा जाता है, एक प्रकार की उच्च थर्मल कंडक्टिव सामग्री है जिसे विशेष रूप से गर्मी चालन की समस्या को हल करने के लिए विकसित किया गया है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के गर्मी अपव्यय के क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह मुख्य रूप से सिलिकॉन ग्रीस से बना होता है, जिसमें अच्छा इन्सुलेशन और रासायनिक स्थिरता होती है और यह थर्मल कंडक्टिव जेल के लिए स्थिर संरचनात्मक समर्थन प्रदान कर सकता है। धातु ऑक्साइड (जैसे एल्यूमिना, जिंक ऑक्साइड, आदि) और कुछ विशेष गर्मी संचालन सामग्री (जैसे चांदी पाउडर, सिरेमिक कण, आदि) को भी गर्मी संचालन भराव के रूप में जोड़ा जाता है। ये थर्मल कंडक्टिव भराव थर्मल कंडक्टिव जेल की तापीय चालकता में सुधार करने की कुंजी हैं। वे कुशल गर्मी हस्तांतरण दूतों की तरह हैं, जो जल्दी से गर्मी को पकड़ और स्थानांतरित कर सकते हैं।   साधारण थर्मल कंडक्टिव सामग्री की तुलना में, थर्मल कंडक्टिव जेल की तापीय चालकता बहुत अधिक होती है। इसका मतलब है कि यह CPU द्वारा उत्पन्न गर्मी को रेडिएटर में तेजी से स्थानांतरित कर सकता है। ओवरक्लॉकिंग खिलाड़ियों के लिए जो चरम प्रदर्शन चाहते हैं, और उन उपयोगकर्ताओं के लिए जिन्हें लंबे समय तक उच्च लोड के तहत कंप्यूटर चलाने की आवश्यकता होती है (जैसे कि जो बड़े पैमाने पर 3D मॉडलिंग और रेंडरिंग का काम करते हैं), यह कुशल गर्मी चालन क्षमता बहुत महत्वपूर्ण है और अधिक गर्मी के कारण होने वाली प्रदर्शन बाधा से प्रभावी ढंग से बच सकती है।   थर्मल कंडक्टिव पैड की तुलना में, थर्मल कंडक्टिव जेल में व्यापक प्रयोज्यता है। CPU के आकार और आकार की परवाह किए बिना, इसे पूरी तरह से अनुकूलित किया जा सकता है। लगाने की प्रक्रिया सरल और समझने में आसान है, और यहां तक कि शुरुआती भी जल्दी से शुरू कर सकते हैं। इसके अलावा, भविष्य में इसे बदलने की आवश्यकता होने पर, अवशेषों को साफ करना अधिक सुविधाजनक होता है, और यह कुछ सामग्रियों की तरह संभालना मुश्किल नहीं होगा। गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार करने वाली सामग्रियों में, थर्मल कंडक्टिव जेल की कीमत अपेक्षाकृत लोगों के करीब है। उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो कंप्यूटर के गर्मी अपव्यय में सुधार करना चाहते हैं और इस क्षेत्र में बहुत अधिक बजट निवेश नहीं करना चाहते हैं, यह निस्संदेह उच्च लागत प्रदर्शन के साथ एक आदर्श विकल्प है। थोड़ा पैसा खर्च करने से स्पष्ट प्रदर्शन में सुधार हो सकता है, जो अधिकांश उपयोगकर्ताओं द्वारा पसंद किया जाता है।   संक्षेप में, थर्मल जेल कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जो अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता, उपयोग में लचीलापन और उच्च लागत प्रदर्शन के साथ कंप्यूटर प्रदर्शन में सुधार के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करता है। उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो कंप्यूटर के गर्मी अपव्यय में सुधार करना चाहते हैं, वे थर्मल जेल का उपयोग करने का प्रयास कर सकते हैं, जो अप्रत्याशित परिणाम ला सकता है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, भविष्य की गर्मी अपव्यय सामग्री अधिक कुशल, सुरक्षित और अधिक सुविधाजनक दिशा की ओर बढ़ेगी, और थर्मल कंडक्टिव जेल से भी तकनीकी उन्नयन में अधिक क्षमता दिखाने और कंप्यूटर गर्मी अपव्यय में योगदान जारी रखने की उम्मीद है।