चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM कंपनी समाचार

ZIITEK TIF® 100N 8085-06: 5G, AI कंप्यूटिंग और उच्च-आवृत्ति इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए निम्न-ढांकता हुआ थर्मल प्रबंधन समाधान 5G संचार, मिलीमीटर-वेव रडार, AI कंप्यूटिंग और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के तीव्र विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण तेजी से उच्च-आवृत्ति, शक्ति-सघन और अत्यधिक एकीकृत होते जा रहे हैं। जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटक अधिक गर्मी उत्पन्न करते हैं, कुशल थर्मल प्रबंधन आवश्यक हो जाता है, जबकि थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री को आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स की विद्युत और उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन आवश्यकताओं को भी पूरा करना चाहिए। इन मांगों को पूरा करने के लिए, ZIITEK 7. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।ZIITEK थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (TIMs) के अनुसंधान, विकास और अनुप्रयोग पर ध्यान केंद्रित करता है, जो विभिन्न तापीय चालकता स्तरों, मोटाई और सामग्री प्रौद्योगिकियों के माध्यम से अनुप्रयोग-उन्मुख थर्मल प्रबंधन समाधान प्रदान करता है। निम्न-ढांकता हुआ थर्मल पैड उच्च तापीय चालकता, निम्न ढांकता हुआ गुणों और उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन को जोड़ता है, जो उच्च-आवृत्ति और उच्च-प्रदर्शन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए एक विश्वसनीय थर्मल प्रबंधन समाधान प्रदान करता है। 1. AI कंप्यूटिंग सर्वर: उच्च-शक्ति चिप्स से गर्मी का प्रबंधन कृत्रिम बुद्धिमत्ता, बड़े AI मॉडल और डेटा केंद्रों के तीव्र विकास के साथ, AI कंप्यूटिंग सर्वर में GPUs, CPUs और ASICs जैसे उच्च-प्रदर्शन चिप्स को भारी मात्रा में डेटा संसाधित करने की आवश्यकता होती है। जैसे-जैसे चिप शक्ति घनत्व बढ़ता जा रहा है, कुशल थर्मल प्रबंधन तेजी से महत्वपूर्ण हो गया है। उच्च-प्रदर्शन थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री चिप्स और हीट सिंक के बीच सूक्ष्म अंतराल को भर सकती है, जिससे एक कुशल और स्थिर थर्मल हस्तांतरण पथ स्थापित करने में मदद मिलती है।   ZIITEK द्वारा विकसित, 7. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।ZIITEK थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (TIMs) के अनुसंधान, विकास और अनुप्रयोग पर ध्यान केंद्रित करता है, जो विभिन्न तापीय चालकता स्तरों, मोटाई और सामग्री प्रौद्योगिकियों के माध्यम से अनुप्रयोग-उन्मुख थर्मल प्रबंधन समाधान प्रदान करता है। 8.0 W/m·K तक की तापीय चालकता प्रदान करता है और इसका उपयोग AI सर्वर और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग उपकरणों में थर्मल इंटरफ़ेस प्रबंधन के लिए किया जा सकता है। इसके निम्न-ढांकता हुआ और विद्युत इन्सुलेशन गुण उन्नत इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए एक व्यापक TIM समाधान प्रदान करते हैं। 2. 5G बेस स्टेशन: उच्च-आवृत्ति संचार उपकरणों के लिए थर्मल प्रबंधन 5G बेस स्टेशनों में RF मॉड्यूल और पावर घटकों को विस्तारित अवधि के लिए मज़बूती से संचालित करने की आवश्यकता होती है, जबकि उच्च-शक्ति संचालन से निरंतर गर्मी उत्पन्न होती है।7. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।100N 8085-06 8.0 W/m·K तापीय चालकता, निम्न ढांकता हुआ गुणों और विद्युत इन्सुलेशन को जोड़ता है, जिससे यह संचार उपकरणों में थर्मल इंटरफ़ेस अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है। सामग्री गर्मी-उत्पादक घटकों से गर्मी अपव्यय संरचनाओं तक गर्मी स्थानांतरित करने में मदद करती है। 3. मिलीमीटर-वेव रडार: थर्मल प्रबंधन और उच्च-आवृत्ति सिग्नल प्रदर्शन को संतुलित करना7. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।® 100N 8085-06 में 4.0 @1MHz पर एक ढांकता हुआ स्थिरांक है। इसका निम्न-ढांकता हुआ डिज़ाइन उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन के दौरान ऊर्जा हानि को कम करने में मदद करता है, जबकि इसकी 8.0 W/m·K तापीय चालकता इलेक्ट्रॉनिक घटकों से कुशल गर्मी हस्तांतरण का समर्थन करती है।7. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।TIF ® 100N 8085-067. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों में आमतौर पर अत्यधिक एकीकृत संरचनाएं होती हैं और उन्हें संतुलित तापीय, विद्युत और उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन के साथ थर्मल सामग्री की आवश्यकता होती है। TIF ® 100N 8085-06AI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।6. उत्पाद सुविधाएँ: निम्न ढांकता हुआ गुणों के साथ उच्च तापीय चालकता का संयोजन उच्च-आवृत्ति और उच्च-प्रदर्शन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की व्यापक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, ZIITEK TIF ® 100N 8085-06 प्रदान करता है: 8.0 W/m·K उच्च तापीय चालकता निम्न ढांकता हुआ गुण, 4.0 @1MHz पर ढांकता हुआ स्थिरांक उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन UL94 V-0 लौ मंदता -40°C से 200°C की अनुशंसित संचालन तापमान सीमा 0.30 से 3.00 मिमी तक की मानक मोटाईडाई-कटिंग और कस्टम आकार प्रसंस्करण उपलब्धउत्कृष्ट मौसम प्रतिरोध, उम्र बढ़ने प्रतिरोध और दीर्घकालिक विश्वसनीयता7. ZIITEK: उच्च-प्रदर्शन थर्मल प्रबंधन सामग्री पर केंद्रितAI कंप्यूटिंग सर्वर, 5G बेस स्टेशन, मिलीमीटर-वेव रडार और RF पावर एम्पलीफायर से लेकर सेमीकंडक्टर माइक्रोवेव घटकों तक, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं।ZIITEK थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (TIMs) के अनुसंधान, विकास और अनुप्रयोग पर ध्यान केंद्रित करता है, जो विभिन्न तापीय चालकता स्तरों, मोटाई और सामग्री प्रौद्योगिकियों के माध्यम से अनुप्रयोग-उन्मुख थर्मल प्रबंधन समाधान प्रदान करता है।8.0 W/m·K तापीय चालकता, निम्न ढांकता हुआ गुणों, विद्युत इन्सुलेशन और विश्वसनीय प्रदर्शन के साथ,

Ziitek TIF®️900-15S: एक में गर्मी संवहन और तरंग अवशोषण, प्रभावी रूप से ईएमआई और गर्मी अपव्यय समस्याओं को हल करना   5जी संचार, वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक उपकरणों के एकीकरण और शक्ति घनत्व में निरंतर सुधार के साथ,विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) और ताप अपव्यय के मुद्दे उत्पादों की विश्वसनीयता को सीमित करने वाले प्रमुख बाधा बन गए हैं।. Ziitek ने TIF लॉन्च किया है®️900-15S श्रृंखला के लचीले थर्मल चालक और अवशोषक सामग्री जो थर्मल चालकता पथ और अवशोषक कार्य को एक ही सामग्री में एकीकृत करते हैं,इंजीनियरों को एक आदर्श समाधान प्रदान करना जो प्रदर्शन और अंतरिक्ष दक्षता को जोड़ती है. 1उत्पाद की स्थिति और मूल मूल्य   दोहरे कार्य का एकीकरण: टीआईएफ®️900-15S में 1.5 W/m·K की थर्मल चालकता और व्यापक बैंड विद्युत चुम्बकीय तरंग अवशोषण क्षमता है, प्रभावी रूप से "थर्मल पैड + अवशोषक फोम" के संयोजन की जगह लेती है,विधानसभा प्रक्रियाओं को सरल बनाना और आंतरिक स्थान की बचत करना.   व्यापक लागू आवृत्ति रेंजः 100MHz से 10GHz की आवृत्ति रेंज में स्थिर अवशोषण प्रदर्शन बनाए रखता है, विशेष रूप से गुहा अनुनाद को दबाने के लिए उपयुक्त है,सतह खड़े तरंगों को समाप्त करना, और धातु प्रतिबिंब हस्तक्षेप को कम करता है।   उच्च लचीलापन और अनुकूलन क्षमताः सामग्री की कठोरता लगभग 45 ((शोर 00) है, जिसमें उत्कृष्ट संपीड़न और विरूपण क्षमता है।यह असमान सतहों पर करीब से चिपके रह सकता है और कवर प्लेट संपीड़न के दौरान एक बफर के रूप में कार्य कर सकता है, आसपास के संवेदनशील घटकों को नुकसान से बचने के लिए।   2प्रमुख प्रदर्शन मापदंड (सामान्य मान)   थर्मल चालकताः 1.5 W/m·K कठोरताः 45 ((शोर 00 घनत्वः 3.9 g/cm3 ऑपरेटिंग तापमान सीमाः -40°C से 200°C लौ प्रतिरोधी ग्रेडः UL 94 V-0 मानक मोटाईः 0.25 मिमी से 5.00 मिमी (0.25 मिमी की वृद्धि) मानक आकारः 305mm × 305mm   3मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य   डाटा संचार और दूरसंचार उपकरण: बेस स्टेशन एंटेना, ऑप्टिकल मॉड्यूल, आरएफ फ्रंट-एंड यूनिट ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स: मिलीमीटर तरंग रडार, वाहन कैमरे, ईसीयू नियंत्रण इकाइयां उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक नियंत्रणः ड्रोन, औद्योगिक मदरबोर्ड, पावर कन्वर्शन मॉड्यूल गुहा संरचना उपकरणः कवर प्लेट के अंतराल या आंतरिक गुहा स्थान के साथ अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है, विद्युत चुम्बकीय रिसाव को कम करने के लिए पूरी तरह से भर सकता है   4अनुकूलन विकल्प और प्रसंस्करण Ziitek विभिन्न स्थापना और प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए विभिन्न अतिरिक्त उपचार प्रदान करता हैः   सुदृढीकरण वाहक: फाड़ प्रतिरोध और स्थापना शक्ति को बढ़ाने के लिए वैकल्पिक ग्लास फाइबर (एफजी) सुदृढीकरण।   सतह उपचारः गैर चिपकने वाला कोटिंग (NS1) या एकतरफा कठोर कोटिंग (DC1), स्वचालित हैंडलिंग की सुविधा के लिए।   दबाव संवेदनशील चिपकने वाला उपचार: एकतरफा (ए 1) या दोतरफा (ए 2) दबाव-संवेदनशील चिपकने वाले का समर्थन करता है, जो पूर्व-निर्धारण असेंबली को सुविधाजनक बनाता है।   गैर-मानक अनुकूलनः ग्राहक-विशिष्ट संरचनाओं से मेल खाने के लिए अन्य मोटाई, आकार और कस्टम-आकार के पंच प्रदान कर सकते हैं।   5गुणवत्ता आश्वासन और तकनीकी सहायता Ziitek के पास एक पूर्ण सामग्री परीक्षण प्रणाली है, और सभी उत्पादों को एएसटीएम और आईएसओ मानकों के अनुसार प्रदर्शन के लिए सत्यापित किया जाता है।कंपनी वैश्विक ऑनसाइट सेवा समर्थन प्रदान करती है और विशिष्ट ग्राहक अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए चयन सुझाव और सिमुलेशन डेटा संदर्भ प्रदान कर सकती है. टीआईएफ®️900-15एस एक कार्य-एकीकृत सामग्री है जिसे Ziitek द्वारा उच्च आवृत्ति और उच्च शक्ति की प्रवृत्ति के लिए विकसित किया गया है।यह न केवल विद्युत चुम्बकीय संगतता और थर्मल डिजाइन को संतुलित करने की कठिनाई को कम करता है, लेकिन यह भी ग्राहकों को अपने लचीले अनुकूलन के माध्यम से उत्पाद विकास चक्र में तेजी लाने में मदद करता है। यदि आपको नमूने, तकनीकी विनिर्देशों या अनुकूलित समाधानों की आवश्यकता है,कृपया Ziitek की बिक्री टीम से संपर्क करें या आधिकारिक वेबसाइट पर जाएं.

प्रभावी शीतलन, असीमित कंप्यूटिंग शक्ति. Ziitek ईमानदारी से आपको शेन्ज़ेन में तीन प्रमुख उद्योग घटनाओं में भाग लेने के लिए आमंत्रित करता है   प्रिय साथी: नमस्ते!   VIETNAM ZIITEK TECHNOLOGY COMPANY लिमिटेड आपको 10 से 12 जून, 2026 तक शेन्ज़ेन अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र (बाओआन न्यू हॉल) में आयोजित होने वाले तीन उद्योग व्यापार मेलों में भाग लेने के लिए ईमानदारी से आमंत्रित करता है।हमारे बूथ का स्थान: हॉल 14, बूथ 14H87 (हॉल 14 और 16)   ▪ शेन्ज़ेन अंतर्राष्ट्रीय एआई कंप्यूटिंग पावर उद्योग प्रदर्शनी ▪ छठी शेन्ज़ेन अंतर्राष्ट्रीय डाटा सेंटर तरल शीतलन प्रौद्योगिकी प्रदर्शनी ▪ 16वीं शेन्ज़ेन अंतर्राष्ट्रीय हीट कंडक्टिव और हीट डिसीपिएशन मटेरियल एंड इक्विपमेंट प्रदर्शनी (CIME 2026)     तीनों प्रदर्शनियों के दौरान, प्रदर्शनी का कुल क्षेत्रफल 40,000 वर्ग मीटर से अधिक हो गया, जिसमें उद्योग के 500 से अधिक अग्रणी उद्यम एकत्र हुए। यह 30,000+ पेशेवर आगंतुकों को आकर्षित करने की उम्मीद है।एक साथ, 30 उच्च अंत तकनीकी मंच आयोजित किए जाएंगे। यह दक्षिण चीन में थर्मल प्रबंधन उद्योग में एक अत्यधिक प्रभावशाली घटना के रूप में व्यापक रूप से तीन प्रमुख पटरियों को कवर करता हैः एआई कंप्यूटिंग पावर,तरल शीतलन ताप अपव्यय, और थर्मल कंडक्टिव सामग्री।   चुनेंज़ीटेकऔर पेशेवर थर्मल प्रबंधन समाधानों को अनलॉक करें   इलेक्ट्रॉनिक गर्मी अपव्यय सामग्री के क्षेत्र में 20 साल के इतिहास के साथ,ज़ीटेक"हर डिग्री गर्मी के लिए सबसे अच्छा समाधान खोजने" के विकास मिशन का पालन करता है। कोर तकनीकी टीम चीनी विज्ञान अकादमी और अग्रणी अर्धचालक उद्यमों से आती है,40 से अधिक आविष्कार पेटेंट रखने वालाउनके उत्पादों ने सभी अंतरराष्ट्रीय प्रामाणिक प्रमाणपत्र जैसे यूएल, रोएचएस और आरईईएच पास किए हैं। हम उच्च प्रदर्शन वाले थर्मल इंटरफेस सामग्री, अनुकूलित तरल शीतलन समाधान और एआई चिप स्तर के थर्मल प्रबंधन सेवाओं पर ध्यान केंद्रित करते हैं। हमने 200 से अधिक डेटा केंद्रों, कंप्यूटिंग क्लस्टरों,और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्यम, ग्राहकों को उपकरणों की दक्षता में 15% से 30% तक सुधार करने में मदद करना और उच्च भार वाले उपकरणों के स्थिर संचालन के लिए एक ठोस आधार स्थापित करना।   इस कार्यक्रम में तीन प्रमुख नए उत्पादों की शुरुआत हुई   ✅ उच्च ताप प्रवाहकता थर्मल पैड ✅ ताप प्रवाहकता 16W/mK तक पहुंचती है, जो एआई सर्वर और उच्च-शक्ति वाले चिप्स के लिए उपयुक्त है, जो कुशल और लंबे समय तक चलने वाली गर्मी अपव्यय प्रदान करता है।   ✅ कार्बन फाइबर थर्मल पैड 25W/mK से अधिक थर्मल चालकता, हल्के और उच्च शक्ति के साथ, नई ऊर्जा वाहनों और एयरोस्पेस जैसे मांग वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है   ✅ उच्च थर्मल चालकता वाला जेल∙ थर्मल चालकता 15W/mK है, उत्कृष्ट तरलता के साथ, अनियमित अंतराल के अनुकूल करने में सक्षम, 5G बेस स्टेशनों और उच्च घनत्व वाले उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उपयुक्तप्रदर्शनी के दौरान, एक पेशेवर तकनीकी टीम सेवाएं प्रदान करने के लिए साइट पर है,विभिन्न उद्योग चुनौतियों जैसे कंप्यूटिंग पावर हीट डिस्पैशन और तरल शीतलन चयन को संबोधित करने के लिए एक-एक-एक मुफ्त अनुकूलित थर्मल प्रबंधन समाधान प्रदान करना.     प्रदर्शनी का विवरण     ♦प्रदर्शनी की तारीखः 10 से 12 जून, 2026 ♦प्रदर्शनी स्थल: शेन्ज़ेन अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र (बाओ'न न्यू हॉल), हॉल 14 और 16 ♦बूथ संख्याः 14H87 अपॉइंटमेंट लेने के लिए तुरंत कोड स्कैन करें। आप प्राथमिकता प्राप्त करने और एक विशेष उत्तम उपहार का आनंद लेंगे! हम आपसे व्यक्तिगत रूप से मिलने और शीतलन और कंप्यूटिंग शक्ति के क्षेत्र में नए अवसरों का एक साथ अन्वेषण करने के लिए उत्सुक हैं!   VIETNAM ZIITEK TECHNOLOGY COMPANY लिमिटेड   हार्दिक निमंत्रण    

ज़ीटेक टेक्नोलॉजी COMPUTEX 2026 ताइपे अंतर्राष्ट्रीय कंप्यूटर प्रदर्शनी का प्रदर्शन करेगी। Ziitek Technology, जो 20 से अधिक वर्षों के उद्योग के अनुभव के साथ थर्मल प्रबंधन समाधानों में एक वैश्विक नेता है, COMPUTEX अंतर्राष्ट्रीय कंप्यूटर प्रदर्शनी (स्टैंडःA0217) ताइपे में, डेटा सेंटरों के थर्मल प्रबंधन उद्योग के लिए अपने उच्च गुणवत्ता वाले समाधानों का प्रदर्शन करते हुए,और कृत्रिम बुद्धिमत्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के नवाचार और विकास के अवसरों का पता लगाने के लिए वैश्विक उद्योग भागीदारों के साथ सहयोग करना।.     2006 में इसकी स्थापना के बाद से,ज़ीटेक प्रौद्योगिकीथर्मल इंटरफेस सामग्री के अनुसंधान और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए समर्पित है। दीर्घकालिक तकनीकी संचय और निरंतर उत्पाद पुनरावृत्ति के साथ,कंपनी के स्वयं विकसित थर्मल मैनेजमेंट समाधानों का संचार के क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।, नई ऊर्जा वाहनों, एयरोस्पेस और सैन्य, बिजली, चिकित्सा देखभाल, और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स। उनके स्थिर और विश्वसनीय उत्पाद प्रदर्शन के लिए धन्यवाद,कंपनी को वैश्विक ग्राहकों से उच्च मान्यता मिली है।इस प्रदर्शनी में उद्यम अपनी कोर थर्मल इंटरफेस सामग्री की पूरी श्रृंखला को पूरी तरह से प्रदर्शित करेगा, जो कुशल गर्मी संवहन में अपने मुख्य तकनीकी लाभों को पूरी तरह से प्रदर्शित करेगा,सामग्रियों का एकीकरण, और अनुकूलित गर्मी अपव्यय डिजाइन।   उच्च शक्ति और उच्च घनत्व वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कठोर गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के जवाब में,ज़ीटेक प्रौद्योगिकीइसने स्वतंत्र रूप से कार्बन फाइबर थर्मल कंडक्टिव सामग्री विकसित की है, जो 5जी उपकरणों, हाई-एंड चिप्स, एआई सर्वर और पावर कंट्रोल यूनिट और अन्य कोर उपकरणों के लिए उपयुक्त हैं।यह उत्पाद बुनियादी सामग्रियों से कंपनी की एकीकृत तकनीकी प्रणाली में और सुधार करता है, समग्र गर्मी अपव्यय प्रणाली के लिए गर्मी अपव्यय घटकों.यह उच्च अंत उपकरणों की गर्मी अपव्यय समस्याओं को कुशलतापूर्वक हल कर सकता है और डेटा केंद्रों के हरित और कुशल संचालन के लिए ठोस तकनीकी सहायता प्रदान कर सकता है. ज़ीटेक प्रौद्योगिकी, एक उच्च तकनीक उद्यम के रूप में, अनुसंधान, विकास, उत्पादन और गर्मी संवहन, सील और बफरिंग, और सामग्री की बिक्री में माहिर है। कंपनी पूर्ण आर एंड डी प्रणाली पर निर्भर करती है,मानकीकृत उत्पादन प्रक्रिया और सख्त गुणवत्ता नियंत्रण मानकयह कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग उपकरण में गर्मी फैलाव और सुरक्षा जैसी तकनीकी चुनौतियों को सटीक रूप से हल करता है।उच्च अंत उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद और नई ऊर्जा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादयह अनुकूलित एकीकृत समाधान प्रदान कर सकता है, और घरेलू और विदेशी बाजारों में गहराई से शामिल है, उद्योग में एक अच्छी प्रतिष्ठा और ग्राहक संसाधनों को जमा करता है।   COMPUTEX 2026 वैश्विक आईसीटी उद्योग में शीर्ष घटना के रूप में "एआई एक साथ" की अवधारणा के आसपास केंद्रित है। प्रदर्शनी रोबोटिक्स, स्वचालन और भौतिक एआई, एआई कंप्यूटिंग,अवसंरचना और विकास, जनरेटिव एआई और इंटेलिजेंट कंटेंट एप्लिकेशन, एआई डिवाइस, इंटरनेट ऑफ थिंग्स और एज कंप्यूटिंग, एआई एप्लिकेशन के औद्योगिक कार्यान्वयन, साथ ही डेटा इंटेलिजेंस,शासन और सुरक्षाअंतर्राष्ट्रीय वक्ताओं और व्यावहारिक केस स्टडीज के विचारों को साझा करने के माध्यम से,यह गहराई से विश्लेषण करता है कि कैसे एआई तकनीक अनुसंधान और नवाचार से बड़े पैमाने पर अनुप्रयोग में तेजी से स्थानांतरित हो सकती है।, और विनिर्माण, स्वास्थ्य सेवा, सामग्री निर्माण, स्मार्ट शहरों और उद्यम सेवाओं जैसे उद्योगों में उन्नयन और परिवर्तन की नई लहर में तेजी लाना।   इस प्रदर्शनी में,ज़ीटेक प्रौद्योगिकीकॉम्प्यूटेक्स अंतरराष्ट्रीय प्लेटफॉर्म की मदद से अपनी मुख्य प्रौद्योगिकी प्रणाली, अभिनव सामग्री मैट्रिक्स और एकीकृत ताप प्रबंधन समाधानों को पूरी तरह से प्रदर्शित करेगा।ताकि वैश्विक एआई कंप्यूटिंग शक्ति और उच्च अंत इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की उच्च प्रदर्शन आवश्यकताओं को सटीक रूप से मेल खा सके।.   प्रदर्शनी का विवरण घटना:COMPUTEX 2026 ताइपे अंतर्राष्ट्रीय कंप्यूटर प्रदर्शनी। दिनांकः 2-5 जून, 2026 बूथ: A0217, ताइपे नानगंग प्रदर्शनी हॉल 1 वेबसाइटःwww.ziitek.com.vn प्रदर्शनी के बारे में अधिक जानकारी के लिए कृपया देखेंः COMPUTEX की आधिकारिक वेबसाइट:www.computextaipei.com.tw InnoVEX की आधिकारिक वेबसाइटःwww.innovex.com.tw  

एक उज्ज्वल भविष्य की ओर एक नई यात्रा शुरू करना। KUNSHAN ZIITEK की विनिर्माण परियोजना के चरण II के लिए सफलतापूर्वक आयोजित भूमिपूजन समारोह सुप्रभात, सम्मानित नेतागण, अतिथिगण और मित्रों,   आज, विकास और नवीनीकरण के इस जीवंत मौसम के दौरान, हमें कुंशान ज़ीटेक के विनिर्माण परियोजना के दूसरे चरण के उद्घाटन समारोह के लिए यहां इकट्ठा होने की प्रसन्नता है।मैं सभी नेताओं का हार्दिक स्वागत और हार्दिक आभार व्यक्त करता हूं।, साझेदार और मित्र आज हमारे साथ हैं।   हम विशेष रूप से इस परियोजना के दौरान उनके निरंतर समर्थन और मार्गदर्शन के लिए लुजिया टाउन के सरकारी अधिकारियों और अधिकारियों को धन्यवाद देना चाहते हैं।इस महत्वपूर्ण आयोजन की तैयारी में योगदान देने वाले सभी Ziitek टीम के सदस्यों का भी मैं हार्दिक आभार व्यक्त करता हूं।.   इस परियोजना का शुभारंभ ज़ीटेक की विकास यात्रा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है।विस्तारित सुविधा से लगभग 18,000 वर्ग मीटर का विनिर्माण क्षेत्र।   निर्माण पूरा होने के बाद, नया आधार अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण और बिक्री कार्यों को एकीकृत करेगा, जिससे बुद्धिमान विनिर्माण और दुबला उत्पादन में हमारी क्षमताओं को और मजबूत किया जाएगा।यह परियोजना Ziitek की दीर्घकालिक विकास और नवाचार रणनीति का समर्थन करने में एक महत्वपूर्ण कदम है।.     आज का यह भूमिपूजन न केवल एक निर्माण परियोजना की शुरुआत है, बल्कि सतत विकास, परिचालन उत्कृष्टता और सामाजिक जिम्मेदारी के प्रति हमारी प्रतिबद्धता का प्रतिबिंब भी है।   निर्माण प्रक्रिया के दौरान, हम कार्यस्थल सुरक्षा, गुणवत्ता मानकों और पर्यावरण संरक्षण को प्राथमिकता देंगे।परियोजना से अधिक रोजगार के अवसर पैदा होंगे और स्थानीय आर्थिक विकास में सकारात्मक योगदान होगा.   हमारे निर्माण भागीदारों को, हम एक विश्वसनीय और उत्कृष्ट सुविधा के निर्माण के लिए सुरक्षा और गुणवत्ता के उच्चतम मानकों के साथ मिलकर काम करने के लिए तत्पर हैं।   Ziitek प्रबंधन टीम के सभी सदस्यों के लिए, निकट सहयोग और समर्पण के रूप में हम आगे बढ़ना आवश्यक होगा। दृढ़ संकल्प, व्यावसायिकता, और टीम वर्क के साथ,हमें विश्वास है कि यह परियोजना सफलतापूर्वक संपन्न होगी और यह Ziitek की भविष्य की वृद्धि के लिए एक मजबूत आधार बन जाएगी।.   20 से अधिक वर्षों के लिए, Ziitek नवाचार और थर्मल प्रबंधन सामग्री में उत्कृष्टता के लिए प्रतिबद्ध रहा है। आज हमारे भविष्य के लिए एक और महत्वपूर्ण कदम का प्रतीक है,और हम अपने ग्राहकों के साथ मिलकर और भी अधिक मूल्य बनाने के लिए तत्पर हैं, भागीदारों, और दुनिया भर में कर्मचारियों.   अंत में, आपकी उपस्थिति और समर्थन के लिए एक बार फिर धन्यवाद।हम सभी को अच्छे स्वास्थ्य, खुशी और निरंतर सफलता की कामना करते हैं। धन्यवाद.    

Ziitek Technology 2026 में थर्मल इनोवेशन के 20 वर्षों का प्रदर्शन करेगा ग्लोबल डेटा सेंटर तरल शीतलन के अभिनव विकास और अनुप्रयोग तकनीकी प्रदर्शनी   Ziitek प्रौद्योगिकी, 20 से अधिक वर्षों के उद्योग के अनुभव के साथ थर्मल प्रबंधन समाधान में एक वैश्विक नेता,2026 में 5वें ग्लोबल डेटा सेंटर लिक्विड कूलिंग इनोवेशन डेवलपमेंट एंड एप्लिकेशन टेक्नोलॉजी कॉन्फ्रेंस में एक भव्य उपस्थिति होगी।, जो उद्योग में अपनी अग्रणी स्थिति को प्रदर्शित करने के लिए थर्मल प्रबंधन के क्षेत्र में अपनी अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों और अभिनव उपलब्धियों को प्रदर्शित करता है। सम्मेलन के दौरान, ज़ीटेक टेक्नोलॉजी 18 से 20 मई तक शंघाई प्रदर्शनी केंद्र में बी100 बूथ पर अपने मुख्य उत्पादों और समाधान लाएगी।उन्नत थर्मल इंटरफेस सामग्री (टीआईएम) से लेकर उच्च प्रदर्शन वाली तरल शीतलन प्रणालियों तक की अभिनव उपलब्धियों की पूरी श्रृंखला प्रस्तुत करना, वैश्विक डेटा सेंटर थर्मल मैनेजमेंट क्षेत्र के लिए नए विचार और व्यावहारिक संदर्भ प्रदान करता है। 2006 में अपनी स्थापना के बाद से, Ziitek Technology थर्मल इंटरफेस सामग्री के अनुसंधान और विकास और निर्माण में गहराई से लगी हुई है।निरंतर तकनीकी पुनरावृत्ति और नवाचार के साथ, इसके थर्मल मैनेजमेंट सॉल्यूशंस का व्यापक रूप से कई मुख्य क्षेत्रों जैसे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार, औद्योगिक स्वचालन, इलेक्ट्रिक वाहनों में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।और उच्च घनत्व सर्वरइस सम्मेलन में, Ziitek अपने कोर थर्मल इंटरफेस सामग्री की पूरी श्रृंखला को व्यापक रूप से प्रदर्शित करेगा,थर्मल कंडक्टिविटी दक्षता में अपनी गहन संचय और उत्कृष्ट पेशेवर क्षमताओं को पूरी तरह से प्रदर्शित करना, सामग्री एकीकरण प्रौद्योगिकी, और अनुकूलित शीतलन डिजाइन। दुनिया भर में उच्च शक्ति और उच्च घनत्व वाले उपकरणों की बढ़ती गर्मी अपव्यय मांगों के जवाब में,Ziitek Technology ने एक मॉड्यूलर तरल शीतलन प्रणाली विशेष रूप से अगली पीढ़ी के डेटा केंद्रों के लिए डिज़ाइन की है, उन्नत सर्वर और पावर कंट्रोल यूनिट्स। इस श्रृंखला के उत्पादों की रिलीज़ Ziitek के अंत-टू-एंड पूर्ण-स्टैक थर्मल प्रबंधन समाधान क्षमताओं को और अधिक उजागर करती है,सामग्री से सिस्टम तक, घटकों से लेकर पूर्ण शीतलन मॉड्यूल तक, दुनिया की सबसे सख्त गर्मी अपव्यय चुनौतियों का प्रभावी ढंग से सामना करना और हरे रंग के, कम कार्बन वाले,और डेटा केंद्रों का कुशल संचालन. साइट पर आगंतुकों के साथ बातचीत और संचार को गहरा करना,अनुभवी आर एंड डी इंजीनियरों और तकनीकी सलाहकारों से बनी एक पेशेवर सेवा टीम वास्तविक समय में तकनीकी परामर्श सेवाएं प्रदान करेगी।, उद्योग के पेशेवरों को विशिष्ट थर्मल डिजाइन समस्याओं को सटीक रूप से हल करने में मदद करना, अनुकूलित घटक चयन और सिस्टम वास्तुकला मार्गदर्शन प्राप्त करना,और तकनीकी जरूरतों और समाधानों का सटीक मिलान प्राप्त करें. पेशेवर तकनीकी प्रदर्शन और परामर्श के अलावा, Ziitek ने "कूलिंग वॉरियर्स में शामिल हों, हीट बॉस को हराएं" थीम इंटरैक्टिव अनुभव गतिविधि को भी सावधानीपूर्वक डिज़ाइन किया है,जो मज़ा और ज्ञान को जोड़ती हैइस गतिविधि में, पेशेवर पहलवान प्रतिभागियों के साथ हाथ मिलाकर "तापीय ऊर्जा योद्धा" बनेंगे, प्रतीकात्मक रूप से "तापीय मालिक" के खिलाफ लड़ेंगे जो अत्यधिक गर्मी का प्रतिनिधित्व करता है,आधुनिक प्रणालियों में उन्नत ताप ऊर्जा प्रौद्योगिकी की मुख्य भूमिका को स्पष्ट रूप से उजागर करनायह आगंतुकों को मनोरंजक और इंटरैक्टिव तरीके से थर्मल प्रबंधन प्रौद्योगिकी के महत्व को गहराई से समझने की अनुमति देता है। ज़ीटेक के एक प्रवक्ता ने कहा, "पांचवां ग्लोबल डेटा सेंटर लिक्विड कूलिंग इनोवेशन डेवलपमेंट एंड एप्लिकेशन टेक्नोलॉजी कॉन्फ्रेंस ज़ीटेक के लिए महत्वपूर्ण है। It is not only an important platform for us to showcase our development achievements but also marks our successful transformation from a TIM technology innovator to a global supplier of comprehensive thermal management solutionsभविष्य में, हम वैश्विक ग्राहकों को विभिन्न गर्मी अपव्यय चुनौतियों से निपटने में मदद करने के लिए अधिक प्रतिस्पर्धी उत्पाद और सेवाएं प्रदान करते हुए, तकनीकी नवाचार पर ध्यान केंद्रित करना जारी रखेंगे।   प्रदर्शनी का विवरण घटना: वैश्विक डाटा सेंटर तरल शीतलन का अभिनव विकास और अनुप्रयोग तकनीकी प्रदर्शनी 2026 तिथिः 18-20 मई, 2025 बूथ: 2345 लॉन्गयांग रोड, पुडोंग न्यू एरिया, शंघाई, चीन वेबसाइटःwww.ziitek.com.vn

25W/mK उच्च-प्रदर्शन ताप संवहन!Ziitek TS-TIR700-25, उच्च ताप प्रवाह उपकरणों के शीतलन के लिए एक नया समाधान खोलने   आज, 5जी के साथ, उच्च प्रदर्शन चिप्स, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और पहनने योग्य उपकरण लगातार उच्च एकीकरण, अधिक शक्ति और लघुकरण की ओर विकसित हो रहे हैं,उपकरणों में आंतरिक गर्मी का संचय प्रदर्शन को सीमित करने वाला मुख्य बाधा बन गया है, जीवन काल और स्थिरता पारंपरिक थर्मल चालक सामग्री या तो अपर्याप्त गर्मी चालकता है या उच्च इंटरफ़ेस थर्मल प्रतिरोध है,कठिन परिदृश्यों की आवश्यकताओं को पूरा करना मुश्किल बनाता है.टीएस-टीआईआर®700-25Ziitek Technology द्वारा लॉन्च की गई कार्बन फाइबर थर्मल पैड श्रृंखला, 25W/mK की स्थिर थर्मल चालकता के साथ, उच्च गर्मी प्रवाह अनुप्रयोगों के लिए एक कुशल थर्मल प्रबंधन समाधान प्रदान करती है। यह गास्केट उच्च थर्मल चालकता कार्बन फाइबर और उच्च आणविक सिलिकॉन समग्र प्रणाली से बना है। सटीक विनिर्माण तकनीकों के माध्यम से,यह एक दिशात्मक गर्मी-संवाहक मार्ग बनाता है, जिससे इंटरफेस के थर्मल रेजिस्टेंस में काफी कमी आती है और तेजी से और समान रूप से हीट कंडक्शन संभव हो जाता है।यह प्रभावी रूप से स्रोत पर स्थानीय ओवरहीटिंग को रोकता है और गर्मी अपव्यय दक्षता और उपकरण विश्वसनीयता में काफी सुधार करता है.   25W/mK उच्च ताप चालकता, अधिकतम गर्मी अपव्यय दक्षता के साथ; एएसटीएम डी5470 मानक परीक्षण परिणामों के अनुसार, ताप चालकता 25W/mK पर स्थिर है, जो पारंपरिक सिलिकॉन गैसकेट पैड से बहुत बेहतर है।यह तेजी से चिप्स और बिजली उपकरणों जैसे कोर गर्मी स्रोतों से गर्मी छुट्टी देता है, यह सुनिश्चित करता है कि उपकरण बिना ओवरहीटिंग के पूरी क्षमता से काम करे।   कम थर्मल प्रतिरोध + कम वोल्टेज संगतता, अधिक सटीक फिट प्रदान करता है; अत्यंत कम इंटरफेस थर्मल प्रतिरोध के साथ, यह कम वोल्टेज के तहत सूक्ष्म अंतराल को अच्छी तरह से भर सकता है, सटीक घटकों और कॉम्पैक्ट संरचनाओं के अनुकूल,बिना तत्वों को नुकसान पहुंचाए या असेंबली तनाव बढ़ाएयह दीर्घकालिक उपयोग के लिए स्थिर और विश्वसनीय है।   अति पतला और लचीला, विभिन्न मोटाई परिदृश्यों के लिए उपयुक्त; मोटाई 0.3 से 5.0 मिमी तक होती है। मानक मोटाई में 0.3/0.5/1.0/1.5/2.0/2.5/3.0 मिमी शामिल हैं। यह हल्का, लचीला है, और अनुकूलन के लिए डाई-कट किया जा सकता है।यह संकीर्ण स्थानों और जटिल संरचनाओं के लिए आसानी से अनुकूल कर सकते हैं.   व्यापक तापमान रेंज और स्थायित्व, सुरक्षा और अनुपालन; ऑपरेटिंग तापमानः -40°C~200°C, लौ retardant ग्रेड UL94 V-0 तक पहुंचता है, RoHS आवश्यकताओं का अनुपालन करता है। यह स्थिर प्रदर्शन बनाए रखता है और उच्च और निम्न तापमान दोनों में सुरक्षा सुनिश्चित करता है,साथ ही दीर्घकालिक परिचालन वातावरण.   गैर चिपचिपा और आसान इकट्ठा करने के लिए, गैर अछूता डिजाइन; सतह गैर चिपचिपा है, जिससे असेंबली और रखरखाव अधिक सुविधाजनक है; गैर अछूता विशेषता,व्यावसायिक थर्मल प्रबंधन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है जिसमें चालकता और गर्मी संवहन के लिए विशिष्ट आवश्यकताएं हैं.   अनुप्रयोग परिदृश्य उच्च ताप प्रवाह क्षेत्रों की एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करते हैं; 5जी संचार उपकरणः बेस स्टेशन, रेडियो फ्रीक्वेंसी यूनिट, छोटे बेस स्टेशन आदि - उच्च शक्ति वाले घटक,स्थिर गर्मी अपव्यय बिना किसी रुकावट के निरंतर संकेत संचरण सुनिश्चित करता है.   उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स: सीपीयू, जीपीयू, एआई त्वरण कोर और सर्वर कोर, शक्तिशाली तापमान नियंत्रण, आवृत्ति में कमी के बिना कंप्यूटिंग शक्ति जारी करना। ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग: ऑप्टिकल मॉड्यूल, लेजर उपकरण, उच्च परिभाषा डिस्प्ले ड्राइवर, तापमान वृद्धि को दबाने, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकों के जीवनकाल का विस्तार। पहनने योग्य उपकरण: स्मार्ट घड़ी, वीआर/एआर, स्वास्थ्य निगरानी टर्मिनल, बोझिल महसूस किए बिना हल्के, लंबे समय तक शांत और अधिक आराम। सामान्य उच्च गर्मी परिदृश्यः चिप्स और गर्मी अपव्यय मॉड्यूल, बिजली उपकरणों, औद्योगिक नियंत्रण और अन्य उच्च घनत्व गर्मी अपव्यय मांग परिदृश्यों के बीच।   इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए, ताप अपव्यय प्रतिस्पर्धात्मकता की कुंजी है।TS-TIR®700-25, अपनी 25W/mK उच्च ताप चालकता, कम ताप प्रतिरोध, हल्के वजन, लचीलापन और व्यापक तापमान सीमा में मजबूती के साथ 5G में पसंदीदा थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री बन गई है,उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, पहनने योग्य उपकरणों और अन्य क्षेत्रों में, उत्पादों को कठोर परिस्थितियों में स्थिर उत्पादन बनाए रखने में मदद करता है।   चाहे वह नए उत्पादों का विकास हो या मौजूदा समाधानों का उन्नयन,इस कार्बन फाइबर गर्मी हस्तांतरण गास्केट आप उच्च लागत प्रभावी और उच्च संगतता के साथ गर्मी अपव्यय के "अंतिम मील" पुल मदद कर सकते हैं, उपकरण को ठंडा, अधिक टिकाऊ और अधिक शक्तिशाली बनाता है।

तरल शीतलन विसर्जन शीतलन नया संदर्भ Ziitek Technology का TIF100C श्रृंखला विसर्जन थर्मल पैड, AI और GPU तरल शीतलन बाधाओं के लिए दीर्घकालिक आवश्यकताओं को पूरा करता है   एआई कंप्यूटिंग शक्ति, नई ऊर्जा वाहनों और उच्च प्रदर्शन सर्वर के साथ सभी गर्मी अपव्यय के लिए तरल शीतलन / विसर्जन शीतलन के युग में प्रवेश कर रहे हैं,पारंपरिक थर्मल इंटरफेस सामग्री अक्सर अपर्याप्त गर्मी संवाहकता जैसी समस्याओं का सामना करती है, खराब आसंजन, कमजोर इन्सुलेशन, और बोझिल स्थापना। माको इलेक्ट्रॉनिक्स ने नए लॉन्च किए हैं TIF®100C श्रृंखला विसर्जन-विशिष्ट थर्मल सिलिकॉन पैड, जिसमें 8.0W/m·K उच्च ताप चालकता, अल्ट्रा-उच्च संपीड़न लचीलापन, बिना गोंद के आत्म चिपकने वाला, V-0 लौ retardance, आदिये हार्ड-कोर प्रदर्शन विशेषताएं इसे उच्च शक्ति वाले उपकरणों और तरल शीतलन / धातु आधारों के लिए एक कुशल थर्मल इन्सुलेशन समाधान बनाती हैं. Ⅰसुनिश्चित करें कि आप समझते हैंः ठंडा प्लेटों के साथ तरल शीतलन बनाम विसर्जन शीतलन पूरी तरह से अलग अवधारणाओं हैं।   1शीत प्लेट तरल शीतलन (अप्रत्यक्ष शीतलन - प्रगतिशील मुख्यधारा)✅नियम: कोल्ड प्लेट GPU/CPU से निकटता से जुड़ी होती है, और शीतल द्रव एक बंद चैनल में घूमता है, केवल कोर चिप्स को ठंडा करता है।✅विशेषताः न्यूनतम परिवर्तन, मजबूत संगतता, आसान तैनाती। मौजूदा डेटा केंद्रों के लिए पसंदीदा।✅सीमाएंः मेमोरी और बिजली की आपूर्ति अभी भी हवा की शीतलन पर निर्भर करती है, जिसके परिणामस्वरूप स्थानीय हॉटस्पॉट हो सकते हैं। उच्च घनत्व परिदृश्यों के लिए ऊपरी सीमा सीमित है। 2विसर्जन तरल शीतलन (प्रत्यक्ष शीतलन - उच्च घनत्व)✅नियम: पूरी मशीन को एक अछूता शीतलता में डुबो दिया जाता है, जिससे पूर्ण क्षेत्र, गैर ओवरलैपिंग हीट एक्सचेंज प्राप्त होता है। ✅वायु शीतलन की तुलना में दक्षता 20-30 गुना अधिक है।✅विशेषताओंः कोई पंखा नहीं, कम शोर, स्थिर तापमान नियंत्रण, पीयूई 1 तक कम हो सकता है।05100 किलोवाट से अधिक की शक्ति वाले उच्च घनत्व वाले क्लस्टर कैबिनेट के लिए उपयुक्त।✅मुख्य चुनौतियांः शीतलता की संगतता सीधे थर्मल पैड के जीवनकाल, स्थिरता और गर्मी अपव्यय दक्षता को निर्धारित करती है। II. विसर्जन तरल शीतलन का महत्वपूर्ण बिंदु: ताप प्रवाहक पैड तरल का सामना नहीं कर सकता है, और सभी प्रयास व्यर्थ होंगे। विसर्जन वातावरण में, हीट-कंडक्टिंग पैड को लगातार पीएओ और फ्लोराइड तरल पदार्थ जैसे मीडिया में विसर्जित किया जाता है।पाउडर बहाव, गर्मी चालकता में तेज गिरावट, इंटरफेस विफलता, जीपीयू ओवरहीटिंग और आवृत्ति में कमी, ऑपरेशन लागत में वृद्धि, और विफलता दर आसमान छू रही है।यही कारण है कि विसर्जन तरल शीतलन समर्पित संगत गर्मी प्रवाहकीय सामग्री के उपयोग की आवश्यकता है.   III.ज़ीटेकTIF100C इमर्शन हीट कंडक्टिव शीट, इमर्शन लिक्विड कूलिंग सॉल्यूशनः स्थिर, शक्तिशाली, लंबे समय तक चलने वाला   कोर सफलताः थर्मल पैड की पूरी श्रृंखला के साथ अत्यधिक संगत, पीएओ 4, विभिन्न विसर्जन तेलों, फ्लोराइड तरल पदार्थों और अन्य मुख्यधारा के विसर्जन मीडिया के लिए गहराई से अनुकूलित।लंबे समय तक डूबने से सूजन या कमजोरी नहीं होती, और प्रदर्शन स्थिर है। यह कई ग्राहक विसर्जन परिदृश्यों में सत्यापित किया गया है और TIF100C और थर्मल शीट उत्पादों की अन्य श्रृंखला के साथ संगत है। ✅उत्पाद की विशेषताएं: उत्कृष्ट थर्मल चालकता स्वयं चिपकने वाला, अतिरिक्त सतह चिपकने की आवश्यकता नहीं है। उच्च संपीड़न क्षमता, नरम और लोचदार, कई मोटाई विकल्प प्रदान करता है। अच्छी रासायनिक स्थिरता IV. प्रमुख अनुप्रयोग परिदृश्य. पूर्ण कवरेज उच्च शक्ति विसर्जन/तरल शीतलन क्षेत्र   ✅ एआई सर्वर / एचपीसी उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंगGPU/CPU/एक्सेलेरेटर कार्ड और तरल शीतलन प्लेटों के बीच, कम थर्मल प्रतिरोध, उच्च इन्सुलेशन, उच्च विश्वसनीयता, पूर्ण कंप्यूटिंग शक्ति निरंतर आउटपुट का समर्थन✅ नई ऊर्जा वाहन (वाहन-ग्रेड)मोटर नियंत्रक, ओबीसी, डीसी-डीसी, बैटरी पैक थर्मल प्रबंधन, इन्सुलेशन लौ retardance, बफरिंग कंपन प्रतिरोध, शीतलता के लिए संक्षारण प्रतिरोध✅ नेटवर्क संचार / 5जी / ऑप्टिकल मॉड्यूलउच्च शक्ति वाले पावर एम्पलीफायर, स्विचिंग चिप्स, बेस स्टेशन उपकरण, विसर्जन/तरल शीतलन शीतलन, स्थिर कम विलंबता, लंबा जीवनकाल✅ औद्योगिक नियंत्रण/ऊर्जा आपूर्ति/ऊर्जा भंडारणउच्च-शक्ति बिजली आपूर्ति मॉड्यूल, इन्वर्टर, ऊर्जा भंडारण कन्वर्टर्स, उच्च वोल्टेज इन्सुलेशन, अग्नि सुरक्षा, दीर्घकालिक स्थिरता✅ विसर्जन प्रकार का तरल शीतलन चेसिसडाटा सेंटर, सुपरकंप्यूटर, विशेष शीतलन उपकरण, शीतलता को प्रदूषित किए बिना विसर्जन कार्य के लिए पूरी तरह से अनुकूलित   तरल शीतलन विसर्जन के युग में, गर्मी फैलाव न केवल "तेज" होना चाहिए, बल्कि स्थिर, सुरक्षित और इकट्ठा करने में आसान होना चाहिए।ज़ीटेकTIF®100C श्रृंखला, इसके पांच मुख्य लाभों के साथ 8.0W उच्च थर्मल चालकता, अल्ट्रा-उच्च संपीड़न, गोंद के बिना आत्म चिपकने वाला, V-0 लौ retardant, और उच्च इन्सुलेशन,उच्च शक्ति वाले परिदृश्यों जैसे कि एआई में विसर्जन शीतलन के लिए पसंदीदा विकल्प बन गया है, नई ऊर्जा, सर्वर और औद्योगिक उपकरण।

ऊर्जा भंडारण बैटरी के थर्मल प्रबंधन के लिए एक ठोस समर्थन प्रदान करने वाली तीन उच्च-प्रदर्शन वाली थर्मल प्रवाहकीय सामग्री   ऊर्जा भंडारण बैटरी पैक, ऊर्जा भंडारण प्रणाली का मुख्य घटक होने के नाते, इसका प्रदर्शन और उच्च विश्वसनीयता ऊर्जा भंडारण प्रणाली के सुचारू संचालन को सुनिश्चित करने वाले प्रमुख कारक हैं। ऊर्जा भंडारण बैटरी के दैनिक संचालन के दौरान, थर्मल प्रबंधन निस्संदेह एक महत्वपूर्ण स्थान रखता है। बैटरी की शक्ति संचालन क्षमता में महत्वपूर्ण सुधार के साथ, लिथियम बैटरी की शक्ति घनत्व भी तदनुसार बढ़ी है। इस संदर्भ में, एक उच्च थर्मल प्रबंधन रणनीति को लागू करना बैटरी के सेवा जीवन को बढ़ाने और दीर्घकालिक स्थिर संचालन सुनिश्चित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। 1. थर्मल कंडक्टिव जेल: सटीक रूप से गर्मी का संचालन करता है, बैटरी मॉड्यूल की सुरक्षा करता है हीट कंडक्टिव जेल बैटरी मॉड्यूल और लिक्विड कूलिंग प्लेट्स के बीच उपयोग के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन की गई एक उच्च-प्रदर्शन वाली हीट-कंडक्टिंग सामग्री है। इसके उत्कृष्ट हीट-कंडक्टिंग गुणों, कम संपीड़न तनाव और स्वचालित डिस्पेंसिंग का समर्थन करने की सुविधा के साथ, यह गर्मी हस्तांतरण दक्षता में काफी सुधार करता है, स्थानीय ओवरहीटिंग की घटना को प्रभावी ढंग से रोकता है, और बैटरी के जीवनकाल को बढ़ाने के लिए एक ठोस रक्षा रेखा बनाता है। 2. सिलिकॉन फोमेड रबर: हीट इंसुलेशन और नॉइज़ रिडक्शन, बैटरी दक्षता में वृद्धि सिलिकॉन फोमेड रबर, एक बहुक्रियाशील हीट-कंडक्टिंग सामग्री के रूप में, न केवल इलेक्ट्रोलाइट और बैटरी केसिंग के बीच प्रत्यक्ष संपर्क को प्रभावी ढंग से रोकता है, बैटरी के भीतर गर्मी के अव्यवस्थित हस्तांतरण को कम करता है, जिससे बैटरी की समग्र दक्षता में सुधार होता है; साथ ही, इसकी उत्कृष्ट ध्वनि इन्सुलेशन और शोर में कमी की क्षमताएं ऊर्जा भंडारण बैटरी के संचालन के दौरान शोर हस्तक्षेप को काफी कम कर सकती हैं, जिससे बैटरी के स्थिर संचालन के लिए एक मजबूत गारंटी मिलती है।   3.थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग कंपाउंड: सीलिंग और सुरक्षा, बैटरी सुरक्षा की सुरक्षा थर्मल सीलिंग कंपाउंड बैटरी पैक की सीलिंग प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह एक घनी और मजबूत सुरक्षात्मक फिल्म बना सकता है, जो नमी और दूषित पदार्थों जैसे हानिकारक कारकों के बाहर से आक्रमण को प्रभावी ढंग से अवरुद्ध करता है, जिससे बैटरी की सीलिंग और सुरक्षा में काफी वृद्धि होती है। यह सुरक्षात्मक फिल्म बैटरी के लिए एक मजबूत कवच की तरह है, जिससे यह कठोर काम करने की स्थिति में भी अच्छा प्रदर्शन और स्थिरता बनाए रख सकता है।   ये तीन उच्च-प्रदर्शन वाली थर्मल-कंडक्टिंग सामग्री प्रत्येक एक अपूरणीय भूमिका निभाती है, जो ऊर्जा भंडारण बैटरी के थर्मल प्रबंधन के लिए एक व्यापक और प्रभावी समाधान प्रदान करती है, जिससे ऊर्जा भंडारण प्रणाली के निरंतर, स्थिर और उच्च-प्रदर्शन संचालन को सुनिश्चित किया जा सके।

एसडी कार्ड कूलिंग का नया युग: को अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो एसडी कार्ड के अंदर कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से फिट हो जाता है बिना अतिरिक्त वॉल्यूम लिए, और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की हीट डिसिपेशन आवश्यकताओं को पूरा करता है। हीट कंडक्टिव फेज चेंज मटेरियल, हाई-स्पीड कंटीन्यूअस शूटिंग के दौरान फ्रीक्वेंसी ड्रॉप को सुनिश्चित करता है   हर फोटोग्राफर के लिए जो उच्च गुणवत्ता के लिए प्रयास करता है, चाहे वह कंटीन्यूअस शूटिंग के साथ वन्यजीवों के क्षणभंगुर क्षणों को कैप्चर करना हो, या लंबे समय तक 4K/8K हाई-बिटरेट वीडियो रिकॉर्ड करना हो, कैमरा उनका भरोसेमंद साथी है। हालांकि, क्या आपने कभी ऐसी शर्मनाक स्थिति का अनुभव किया है जहां कैमरा अचानक अलर्ट करता है "डिवाइस ओवरहीटिंग, बंद होने वाला है"? जब आप कैमरे की बॉडी को दोष देते हैं, तो शायद आपने एक महत्वपूर्ण गर्मी स्रोत को नजरअंदाज कर दिया है - आपके हाथ में एसडी कार्ड।   आज, हम आपको एसडी कार्ड के भीतर छिपे एक "हीट डिसिपेशन गार्डियन" से परिचित कराना चाहते हैं - Ziitek TIC800G थर्मल फेज चेंज मटेरियल। यह चुपचाप हाई-परफॉरमेंस स्टोरेज के विश्वसनीयता मानकों को बढ़ा रहा है। रेजोल्यूशन और बर्स्ट शूटिंग स्पीड में निरंतर सुधार के साथ, डेटा प्रति सेकंड कई गीगाबाइट की दर से एसडी कार्ड में आ रहा है। ये तीव्र रीड और राइट ऑपरेशन एसडी कार्ड के मुख्य नियंत्रण चिप और स्टोरेज यूनिट के लिए आश्चर्यजनक मात्रा में गर्मी उत्पन्न करेंगे। यदि ओवरहीट हो जाता है, तो यह सीधे तौर पर इसका कारण बनेगा:   1. ट्रिगर फ्रीक्वेंसी रिडक्शन: हार्डवेयर की सुरक्षा के लिए, एसडी कार्ड स्वचालित रूप से अपनी रीड और राइट स्पीड को कम कर देगा, जिसके परिणामस्वरूप कंटीन्यूअस शूटिंग के दौरान लैग और वीडियो रिकॉर्डिंग में रुकावट आएगी। 2. डेटा एरर का जोखिम: उच्च तापमान इलेक्ट्रॉनिक घटकों की स्थिरता का दुश्मन है, जिससे डेटा राइट एरर या लॉस की संभावना बढ़ सकती है। 3. लाइफस्पैन में कमी: उच्च तापमान के तहत लंबे समय तक संचालन एसडी कार्ड के आंतरिक घटकों की उम्र बढ़ने को तेज करेगा, जिससे इसकी सेवा जीवन प्रभावित होगा। TIC800G थर्मल कंडक्टिव फेज-चेंज मटेरियल पारंपरिक हीट सिंक से अलग है। यह फेज-चेंज तकनीक पर आधारित एक हाई-परफॉरमेंस थर्मल कंडक्टिव मटेरियल है। इसकी "फेज चेंज" प्रॉपर्टी ही इसकी हीट डिसिपेशन का रहस्य है:1. सॉलिड एडहेसन: कमरे के तापमान पर, यह एक सॉफ्ट सॉलिड पैड की तरह होता है जो एसडी कार्ड की हीट-जनरेटिंग चिप सतह से कसकर चिपक जाता है।   2. हीट एब्जॉर्प्शन फेज चेंज: जब चिप का तापमान एक विशिष्ट क्रिटिकल पॉइंट तक बढ़ जाता है, तो मटेरियल बड़ी मात्रा में गर्मी को अवशोषित करता है और सॉलिड स्टेट से सेमी-फ्लूइड स्टेट में बदल जाता है। यह प्रक्रिया साधारण सामग्रियों के तापमान में वृद्धि की तुलना में बहुत अधिक गर्मी अवशोषित करती है। 3. यूनिफॉर्म हीट कंडक्शन: फेज चेंज के दौरान, यह गर्म क्षेत्र से गर्मी को पूरे मटेरियल की सतह पर जल्दी से फैला सकता है, और फिर इसे एसडी कार्ड केसिंग या मेटल फ्रेम के माध्यम से डिसिपेट कर सकता है। 4. कूलिंग रिस्टोरेशन: जब रीडिंग और राइटिंग टास्क पूरे हो जाते हैं और चिप का तापमान कम हो जाता है, तो TIC800G को अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो एसडी कार्ड के अंदर कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से फिट हो जाता है बिना अतिरिक्त वॉल्यूम लिए, और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की हीट डिसिपेशन आवश्यकताओं को पूरा करता है।संक्षेप में, यह एक पुन: प्रयोज्य "हीट एनर्जी बफर पैड" की तरह है, जो लगातार गर्मी को अवशोषित और छोड़ता है, चिप के तापमान को सुरक्षित सीमा के भीतर मजबूती से नियंत्रित करता है। तो,   TIC800G एसडी कार्ड के लिए "परफेक्ट मैच" क्यों है? 1. प्रिसिजन टेम्परेचर कंट्रोल, कंटीन्यूअस परफॉरमेंस: चिप के तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित करके, यह एसडी कार्ड को ओवरहीटिंग के कारण अपनी फ्रीक्वेंसी कम करने से रोक सकता है, जिससे लंबे समय तक हाई-लोड शूटिंग के दौरान एक स्थिर और स्मूथ रीडिंग और राइटिंग अनुभव सुनिश्चित होता है। 2. अल्ट्रा-थिन और फ्लेक्सिबल, सीमलेस इंटीग्रेशन: TIC800G को अल्ट्रा-थिन शीट में बनाया जा सकता है, जो एसडी कार्ड के अंदर कॉम्पैक्ट स्पेस में आसानी से फिट हो जाता है बिना अतिरिक्त वॉल्यूम लिए, और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की हीट डिसिपेशन आवश्यकताओं को पूरा करता है। 3. इंटरफ़ेस फिलिंग, हाई थर्मल कंडक्टिविटी: इसकी सॉफ्ट प्रकृति चिप और केसिंग के बीच एयर गैप को पूरी तरह से भर सकती है (हवा गर्मी का खराब कंडक्टर है), एक "हाई हीट कंडक्शन ब्रिज" स्थापित करती है, जिससे समग्र हीट डिसिपेशन दक्षता में सुधार होता है। 4. विश्वसनीय और टिकाऊ, डेटा सुरक्षा की सुरक्षा: एसडी कार्ड को उचित तापमान पर काम करके, यह न केवल तत्काल उपयोग के लिए स्थिरता को बढ़ाता है, बल्कि दीर्घकालिक दृष्टिकोण से फ्लैश मेमोरी चिप्स और मुख्य नियंत्रण चिप की उम्र बढ़ने में भी देरी करता है, जिससे आपके मूल्यवान डेटा संपत्तियों के लिए एक ठोस सुरक्षा मिलती है।