सीपीयू जीपीयू कूलिंग पीसी एएमडी इंटेल प्रोसेसर कूलर थर्मल पेस्ट के लिए L01 तरल धातु थर्मल पेस्ट

माइक्रोप्रोसेसर चिपसेट के लिए उच्च थर्मल कंडक्टिव धातु चरण परिवर्तन सामग्री

TS-Ziitek-Sharp Metal LO1कमरे के तापमान पर तरल धातु तरल अवस्था में होती है और इसके सतह पर तनाव कम होता है। साधारण धातुएं अपने पिघलने के बिंदु तक गर्म होने के बाद तरल हो जाती हैं।

नई सामग्री प्रौद्योगिकी और मिश्र धातु प्रक्रिया से धातुओं को कमरे के तापमान पर बहुत उच्च पिघलने या उबलने के बिंदुओं के साथ तरल अवस्था में रहने की अनुमति मिलती है,उच्च तरलता और ताप चालकता की विशेषता है.

तरल धातुएं आसानी से वाष्पित नहीं होती हैं, क्षय नहीं होती हैं, सुरक्षित और गैर विषैले होती हैं, और स्थिरभौतिक गुण होते हैं। वे एक अत्यधिक सुरक्षित तरल पदार्थ सामग्री हैं जो उच्च दक्षता, दीर्घकालिक,तरल धातु के हीट डिस्पैशन तकनीक बड़े पैमाने पर हीट डिस्पैशन की जरूरतों के लिए एक व्यापक और कुशल समाधान प्रदान कर सकती है।

इसमें शामिल तरल धातु हीट डिस्पैशन डोमेन की मुख्य तकनीक है, और भविष्य में चिप एकीकरण में वृद्धि के साथ,ताप अपव्यय यंत्रों में तरल धातु की भूमिका और भी बढ़ जाएगी.

विशेषताएं

> अच्छी ताप चालकता
> गैर विषैले और पर्यावरण के लिए सुरक्षित

> उत्कृष्ट दीर्घकालिक स्थिरता
> कम थर्मल प्रतिरोध सुनिश्चित करें।

आवेदन

> माइक्रोप्रोसेसर

> चिपसेट

> ग्राफिक प्रोसेसिंग चिप्स

> सेट टॉप बॉक्स
> एलईडी प्रकाश

पैकिंगः
TS- Ziitek- Sharp Metal L01 1 ml के सिरिंज में उपलब्ध है।

भंडारण विधि:
आर्द्रता ≤ 70% के साथ सूखे वातावरण में 20-30°C पर स्टोर करें।

ठंड से बचें (< 5°C) और एल्यूमीनियम या धातु के कंटेनरों का उपयोग न करें।

उपयोग के निर्देश:
संक्षारण को रोकने के लिए एल्यूमीनियम के साथ प्रत्यक्ष संपर्क से बचें। L01 लागू करने के बाद, तरल धातु के किनारों के साथ क्षेत्र को संलग्न करने और सुरक्षित करने के लिए एक संगत थर्मल पैड या फोम का उपयोग करें।यह सुनिश्चित करना कि यह बिना लीक या फैलने के अंदर रहे.

हमें क्यों चुनें?

1हमारा मूल्य संदेश है 'पहली बार सही करें, पूर्ण गुणवत्ता नियंत्रण'

2हमारी मुख्य क्षमताएं थर्मल कंडक्टिव इंटरफेस सामग्री हैं

3प्रतिस्पर्धात्मक लाभ उत्पाद।

4गोपनीयता समझौता व्यापारिक गुप्तता अनुबंध

5निःशुल्क नमूना प्रस्ताव

6गुणवत्ता आश्वासन अनुबंध