चीन CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM कंपनी समाचार

थर्मल ग्रीस का अनुप्रयोग   विज्ञान और प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, ट्रांजिस्टर छोटे होते जा रहे हैं, गर्मी की समस्या को हल करने का सबसे अच्छा तरीका हीट सिंक का उपयोग करना है। कोई चिप और हीट सिंक के बीच की छोटी सी जगह को अनदेखा कर सकता है, लेकिन गैप का बनना थर्मल कंडक्टिविटी को बहुत प्रभावित करेगा। इसलिए हम आपको Ziitek थर्मल ग्रीस की सलाह देते हैं, जिसका उपयोग चिप और हीट सिंक के बीच किया जाता है, गैप को भरता है, गर्मी को संचारित करने में मदद करता है।   थर्मल सिलिकॉन ग्रीस, जिसे आमतौर पर हीट-डिसिपेटिंग पेस्ट के रूप में जाना जाता है, एक थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री है जो CPU और हीट सिंक के बीच की जगह को भरती है। यह ऑर्गेनिक सिलिकॉन और विभिन्न प्रकार की गर्मी प्रतिरोधी और गर्मी-संचालक सामग्री से बना है।जब कंप्यूटर चल रहा होता है, तो CPU बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करता है, जिसे हीट सिंक में स्थानांतरित करने और फिर नष्ट करने की आवश्यकता होती है। हालाँकि, CPU और हीट सिंक के बीच एक छोटी सी जगह होती है, और हवा गर्मी के हस्तांतरण में बाधा डालती है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस गैप को भर सकता है, जिससे CPU अधिक सुचारू रूप से गर्मी स्थानांतरित कर सकता है, CPU को खराब गर्मी अपव्यय के कारण क्षतिग्रस्त होने से रोकता है और इसकी सेवा जीवन को बढ़ाता है।     थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जिसमें इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का गर्मी अपव्यय शामिल है।कंप्यूटर क्षेत्र में, CPU और GPU उच्च-तीव्रता वाले कार्यों को चलाते हैं ताकि बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न हो सके, और थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस को हार्डवेयर स्थिरता बनाए रखने के लिए उनके और रेडिएटर के बीच लेपित किया जाता है; पावर मॉड्यूल में, घटकों को स्थिर बिजली आपूर्ति सुनिश्चित करने के लिए गर्मी को नष्ट करने में मदद की जाती है; एलईडी लाइटिंग लैंप के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार करें और सेवा जीवन को बढ़ाएं; ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में, जटिल वातावरण में उपकरणों के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करें और ड्राइविंग सुरक्षा सुनिश्चित करें; 5G संचार बेस स्टेशन उपकरण यह सुनिश्चित करता है कि बेस स्टेशन उच्च भार के साथ लंबे समय तक स्थिर रूप से काम करे और संचार संकेतों की स्थिरता सुनिश्चित करे।     Ziitek थर्मल ग्रीस TIG श्रृंखला के विनिर्देश   हालांकि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस छोटा है, लेकिन यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के स्थिर संचालन में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।कंप्यूटर से लेकर सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों तक, यह चुपचाप हार्डवेयर की रक्षा करता है ताकि वे उपयुक्त तापमान पर काम कर सकें।हर किसी को सामान्य समय में उपकरणों के गर्मी अपव्यय पर ध्यान देना चाहिए, नियमित रूप से गर्मी-संचालन सिलिकॉन ग्रीस की स्थिति की जांच करनी चाहिए, और यदि यह सूखा या अमान्य है तो इसे समय पर बदलना चाहिए।उपयुक्त थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस का चयन करना और सही अनुप्रयोग विधि में महारत हासिल करना हमारे उपकरणों को अधिक स्थिर और लंबे समय तक टिकाऊ बना सकता है।एक छोटी सी गर्मी अपव्यय समस्या को उपकरण के प्रदर्शन को प्रभावित न करने दें, आइए इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को "ठंडा" करने के लिए एक साथ काम करें!  

पीसीबी बोर्ड के लिए पोटिंग गोंद का उपयोग करने के फायदे और नुकसान   सर्किट बोर्डों के लिए थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग गोंद का प्रयोग करने के फायदे और नुकसान निम्नलिखित हैं: पीसीबी बोर्ड के लिए पोटिंग गोंद का उपयोग करने के फायदे और नुकसान के बारे में नवीनतम कंपनी समाचार 0 लाभ:   1. सर्किट बोर्ड की सुरक्षाः थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग चिपकने वाला प्रभावी रूप से सर्किट बोर्ड की सुरक्षा कर सकता है, इसे नमी, धूल, आदि बाहरी वातावरण से प्रभावित होने से रोक सकता है।कम्पनआदि। 2विद्युत प्रदर्शन में सुधारः थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग चिपकने वाला उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन और इन्सुलेशन क्षमता है,प्रभावी ढंग से सर्किट बोर्ड के विद्युत प्रदर्शन और स्थिरता में सुधार कर सकते हैं. 3थर्मल कंडक्टिविटी को बढ़ाता है: थर्मल पॉटिंग चिपकने वाला अच्छी थर्मल कंडक्टिविटी रखता है, सर्किट बोर्ड द्वारा उत्पन्न गर्मी को आसपास के वातावरण में स्थानांतरित कर सकता है,ताकि सर्किट बोर्ड के संचालन तापमान को कम किया जा सके. 4. मौसम प्रतिरोध में सुधारः कुछ थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग चिपकने वाले अच्छी मौसम प्रतिरोध है, कठोर पर्यावरण स्थितियों में अपने प्रदर्शन को स्थिर रख सकते हैं,ताकि सर्किट बोर्ड के सेवा जीवन को बढ़ाया जा सके.   पीसीबी बोर्ड के लिए पोटिंग गोंद का उपयोग करने के फायदे और नुकसान के बारे में नवीनतम कंपनी समाचार 1 नुकसान:   1. उच्च लागतः कुछ अच्छी थर्मल चालकता पॉटिंग चिपकने वाला कीमत उच्च है, सर्किट बोर्ड की विनिर्माण लागत में वृद्धि होगी। 2. संचालित करने में कठिनाई: थर्मल कंडक्टिविटी पॉटिंग गोंद के संचालन के लिए कुछ व्यावसायिक कौशल और अनुभव की आवश्यकता होती है, यदि अनुचित संचालन से सर्किट बोर्ड को नुकसान हो सकता है। 3लंबे समय तक सख्त होने का समयः कुछ थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग चिपकने वाले को लंबे समय तक सख्त होने की आवश्यकता होती है, जिससे उत्पादन दक्षता प्रभावित होगी। 4पर्यावरण संरक्षण: कुछ थर्मल कंडक्टिव पॉटिंग चिपकने वाले पदार्थों का उत्पादन और उपयोग की प्रक्रिया में पर्यावरण पर कुछ प्रभाव पड़ सकता है।

सीपीयू से आईजीबीटी तकः थर्मल कंडक्टिव पेस्ट चयन और थर्मल मैनेजमेंट ऑप्टिमाइजेशन गाइड   इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बिजली घनत्व में निरंतर वृद्धि के साथ, प्रभावी थर्मल प्रबंधन प्रणाली की विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने का एक प्रमुख कारक बन गया है।पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में पर्सनल कंप्यूटर की सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) से लेकर आईजीबीटी तक, यदि ऑपरेशन के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी को तुरंत दूर नहीं किया जा सकता है, तो तापमान तेजी से बढ़ेगा, जो उपकरण के प्रदर्शन को प्रभावित करेगा,इसकी सेवा जीवन को छोटा करें, और यहां तक कि खराबी का कारण बनता है।   थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन एक सामान्य प्रकार की थर्मल इंटरफेस सामग्री है जिसका उपयोग विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शीतलन प्रणालियों में इसकी उत्कृष्ट थर्मल कंडक्टिविटी के कारण व्यापक रूप से किया जाता है।सुविधाजनक अनुप्रयोगहालांकि, विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की विविध आवश्यकताओं के जवाब में,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन का वैज्ञानिक रूप से चयन और उपयोग कैसे करें ताकि थर्मल प्रबंधन के अच्छे परिणाम प्राप्त हो सकें, यह इंजीनियरों के लिए एक व्यावहारिक चुनौती बनी हुई है. थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन एक कार्बनिक सिलिकॉन मैट्रिक्स और एक कंडक्टिव फिलर से बनी पेस्ट जैसी कम्पोजिट सामग्री है।इसका कार्य सिद्धांत हीट सिंक और हीटिंग तत्व के बीच माइक्रोस्कोपिक अंतराल को भरना है, इंटरफेस के बीच हवा को हटा दें, और एक प्रभावी गर्मी संवाहक चैनल स्थापित करें।थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन के प्रमुख प्रदर्शन संकेतकों में थर्मल कंडक्टिविटी (आमतौर पर 1 से 1 तक) शामिल है।.2 से 25 W/m·K), थर्मल प्रतिरोध (जो मोटाई और संपर्क क्षेत्र से महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित होता है), ऑपरेटिंग तापमान सीमा (-40°C से 200°C), डाइलेक्ट्रिक शक्ति (अलगाव अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण),और रियोलॉजिकल गुण जैसे चिपचिपाहट और थिक्सोट्रोपीइसके अतिरिक्त, दीर्घकालिक उपयोग पर प्रदर्शन की स्थिरता, जिसमें उम्र बढ़ने, सूखने और पंप-आउट क्षमता का प्रतिरोध भी शामिल है, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में विचार करने के लिए एक कारक है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में थर्मल प्रबंधन के लिए एक प्रमुख सामग्री है।इस सामग्री का सही चयन और अनुप्रयोग उपकरणों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता पर महत्वपूर्ण प्रभाव डालता हैभविष्य में, जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शक्ति घनत्व में वृद्धि जारी रहती है और अनुप्रयोग परिदृश्य अधिक विविध हो जाते हैं,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन की तकनीक उच्च थर्मल कंडक्टिविटी की ओर विकसित होगी, बेहतर स्थिरता, और अधिक बुद्धि।

हीट डिस्पैशन मॉड्यूल का सहायक साथी - थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट हीट डिस्पैशन मॉड्यूल एक मॉड्यूल इकाई है जिसका उपयोग सिस्टम, उपकरणों और उपकरणों में हीट डिस्पैशन के लिए किया जाता है।शीतलन के लिए गर्मी अपव्यय मॉड्यूल का उपयोग वर्तमान में अधिकांश कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए सीमित गर्मी अपव्यय विधियों में से एक है, और यह मुख्य गर्मी अपव्यय विधि भी है। गर्मी अपव्यय मॉड्यूल में, समान उत्पादों जैसे कि थर्मल चालक सिलिकॉन शीट का उपयोग ज्यादातर गर्मी अपव्यय में सहायता के लिए किया जाता है,और दोनों का संयोजन एक बेहतर गर्मी अपव्यय प्रभाव प्राप्त करता है.   सबसे पहले, थर्मल सिलिकॉन शीट की थर्मल चालकता की सीमा बहुत व्यापक है, जो 1.2 W/mk से 25 W/mk तक है।जब तक उत्पाद द्वारा अपेक्षित तापमान अंतर प्राप्त किया जा सके, यह पर्याप्त है. यदि थर्मल चालकता की आवश्यकता बहुत अधिक नहीं है, तो एक कम थर्मल चालकता वाले सिलिकॉन शीट का उपयोग किया जा सकता है। क्योंकि इन सिलिकॉन शीटों में अच्छी लागत प्रदर्शन है,उचित मूल्य, स्थिर प्रदर्शन और अच्छी थर्मल चालकता। चूंकि थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट बहुत नरम है और इसमें अच्छी संपीड़न क्षमता है,थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का संपीड़न अनुपात 20% से अधिक है (उत्पाद की विशिष्ट कठोरता के आधार पर), इसलिए थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट की मोटाई चुनते समय संपीड़न अनुपात के मुद्दे को ध्यान में रखा जाना चाहिए।यह थर्मल चालक सिलिकॉन शीट गर्मी स्रोत और गर्मी सिंक के बीच बेहतर फिट करने के लिए सक्षम हो जाएगा, प्रभावी संपर्क क्षेत्र को काफी बढ़ाता है और इस प्रकार गर्मी संवाहक प्रभाव में सुधार होता है।   नोटः एक गर्मी अपव्यय मॉड्यूल का चयन करते समय, एक गर्मी-संवाहक सिलिकॉन फिल्म का उपयोग उच्चतम थर्मल चालकता के बारे में नहीं है।यह विशिष्ट परिस्थितियों पर निर्भर करता है कि उपयुक्त उत्पाद का चयन कैसे किया जाए. इसके अलावा, यह नहीं है कि अधिक महंगा है, बेहतर यह है. सही या उपयुक्त एक चुनने क्या यह अच्छा बनाता है.  

कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन का "रक्षक" - थर्मल कंडक्टिव जेल   जब कंप्यूटर चल रहा होता है, तो CPU एक "मस्तिष्क" की तरह उच्च गति से चलता है, जो बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करता है। यदि गर्मी को समय पर जारी नहीं किया जा सकता है, तो CPU का तापमान बढ़ जाएगा, जिससे कंप्यूटर की चलने की गति में अचानक गिरावट आएगी, बार-बार जाम होगा, यहां तक कि क्रैश, ब्लू स्क्रीन और अन्य स्थितियां भी आएंगी, और गंभीर मामलों में हार्डवेयर का सेवा जीवन भी कम हो जाएगा। गेमर्स, वीडियो संपादकों और अन्य लोगों के लिए जिन्हें लंबे समय तक उच्च लोड के साथ कंप्यूटर चलाने की आवश्यकता होती है, गर्मी अपव्यय समस्या एक "अवरोध" है जो काम और मनोरंजन के अनुभव को प्रभावित करती है। इसलिए, CPU के लिए गर्मी अपव्यय बहुत महत्वपूर्ण है, और थर्मल कंडक्टिव जेल इसमें एक अपरिहार्य भूमिका निभाता है। यह अपनी भूमिका कैसे निभाता है? थर्मल कंडक्टिव जेल, जिसे अक्सर थर्मल कंडक्टिव गैप फिलर सामग्री भी कहा जाता है, एक प्रकार की उच्च थर्मल कंडक्टिव सामग्री है जिसे विशेष रूप से गर्मी चालन की समस्या को हल करने के लिए विकसित किया गया है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के गर्मी अपव्यय के क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह मुख्य रूप से सिलिकॉन ग्रीस से बना होता है, जिसमें अच्छा इन्सुलेशन और रासायनिक स्थिरता होती है और यह थर्मल कंडक्टिव जेल के लिए स्थिर संरचनात्मक समर्थन प्रदान कर सकता है। धातु ऑक्साइड (जैसे एल्यूमिना, जिंक ऑक्साइड, आदि) और कुछ विशेष गर्मी संचालन सामग्री (जैसे चांदी पाउडर, सिरेमिक कण, आदि) को भी गर्मी संचालन भराव के रूप में जोड़ा जाता है। ये थर्मल कंडक्टिव भराव थर्मल कंडक्टिव जेल की तापीय चालकता में सुधार करने की कुंजी हैं। वे कुशल गर्मी हस्तांतरण दूतों की तरह हैं, जो जल्दी से गर्मी को पकड़ और स्थानांतरित कर सकते हैं।   साधारण थर्मल कंडक्टिव सामग्री की तुलना में, थर्मल कंडक्टिव जेल की तापीय चालकता बहुत अधिक होती है। इसका मतलब है कि यह CPU द्वारा उत्पन्न गर्मी को रेडिएटर में तेजी से स्थानांतरित कर सकता है। ओवरक्लॉकिंग खिलाड़ियों के लिए जो चरम प्रदर्शन चाहते हैं, और उन उपयोगकर्ताओं के लिए जिन्हें लंबे समय तक उच्च लोड के तहत कंप्यूटर चलाने की आवश्यकता होती है (जैसे कि जो बड़े पैमाने पर 3D मॉडलिंग और रेंडरिंग का काम करते हैं), यह कुशल गर्मी चालन क्षमता बहुत महत्वपूर्ण है और अधिक गर्मी के कारण होने वाली प्रदर्शन बाधा से प्रभावी ढंग से बच सकती है।   थर्मल कंडक्टिव पैड की तुलना में, थर्मल कंडक्टिव जेल में व्यापक प्रयोज्यता है। CPU के आकार और आकार की परवाह किए बिना, इसे पूरी तरह से अनुकूलित किया जा सकता है। लगाने की प्रक्रिया सरल और समझने में आसान है, और यहां तक कि शुरुआती भी जल्दी से शुरू कर सकते हैं। इसके अलावा, भविष्य में इसे बदलने की आवश्यकता होने पर, अवशेषों को साफ करना अधिक सुविधाजनक होता है, और यह कुछ सामग्रियों की तरह संभालना मुश्किल नहीं होगा। गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार करने वाली सामग्रियों में, थर्मल कंडक्टिव जेल की कीमत अपेक्षाकृत लोगों के करीब है। उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो कंप्यूटर के गर्मी अपव्यय में सुधार करना चाहते हैं और इस क्षेत्र में बहुत अधिक बजट निवेश नहीं करना चाहते हैं, यह निस्संदेह उच्च लागत प्रदर्शन के साथ एक आदर्श विकल्प है। थोड़ा पैसा खर्च करने से स्पष्ट प्रदर्शन में सुधार हो सकता है, जो अधिकांश उपयोगकर्ताओं द्वारा पसंद किया जाता है।   संक्षेप में, थर्मल जेल कंप्यूटर CPU के गर्मी अपव्यय में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जो अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता, उपयोग में लचीलापन और उच्च लागत प्रदर्शन के साथ कंप्यूटर प्रदर्शन में सुधार के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करता है। उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो कंप्यूटर के गर्मी अपव्यय में सुधार करना चाहते हैं, वे थर्मल जेल का उपयोग करने का प्रयास कर सकते हैं, जो अप्रत्याशित परिणाम ला सकता है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, भविष्य की गर्मी अपव्यय सामग्री अधिक कुशल, सुरक्षित और अधिक सुविधाजनक दिशा की ओर बढ़ेगी, और थर्मल कंडक्टिव जेल से भी तकनीकी उन्नयन में अधिक क्षमता दिखाने और कंप्यूटर गर्मी अपव्यय में योगदान जारी रखने की उम्मीद है।  

ज़ीटेक प्रौद्योगिकीः एआई युग में हीट डिस्पैशन सामग्री के क्षेत्र में एक नवाचार नेता   विज्ञान और प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के आज के युग में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की दक्षता और ताप अपव्यय औद्योगिक विकास का प्रमुख बाधा बन गया है।कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई), उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) और 5जी संचार प्रौद्योगिकी के लोकप्रिय होने के साथ, चिप के ऊष्मांक मूल्य में तेजी से वृद्धि हुई है,और पारंपरिक गर्मी अपव्यय योजना अब मांग को पूरा नहीं कर सकती है.इस गर्मी अपव्यय प्रौद्योगिकी प्रतियोगिता में, "Ziitek प्रौद्योगिकी, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. स्थानीय उद्यमों से लेकर अंतरराष्ट्रीय आपूर्ति श्रृंखला तक 2007 में स्थापित, "ज़ीटेकप्रौद्योगिकी" शुरू में पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक हीट डिस्पैशन सामग्री के अनुसंधान और विकास और उत्पादन पर केंद्रित है, और 18 वर्षों से इलेक्ट्रॉनिक उद्योग में गहराई से शामिल है.वर्षों से, "ज़ीटेकप्रौद्योगिकी" ने अपने स्वयं के विकास अनुभव और पेटेंट प्रौद्योगिकी संचय के साथ ताइवान प्रांत में प्रमुख गर्मी अपव्यय मॉड्यूल कारखानों और इलेक्ट्रॉनिक कारखानों की सेवा की है।इलेक्ट्रॉनिक उद्योग की हीट डिस्पैशन स्कीम में छोटे हीट कंडक्टिंग सामग्री एक अनिवार्य कार्यात्मक हिस्सा बन गए हैं.एआई और डाटा सेंटर बाजार के विस्फोटक विकास के साथ,ज़ीटेकउच्च ग्रेड थर्मल इंटरफेस मटेरियल (टीआईएम) के विकास में लॉक है।वर्तमान में, इसने न केवल घरेलू बाजार में पैर जमाने का काम किया है, बल्कि सफलतापूर्वक यूरोपीय, अमेरिकी और एशियाई बाजारों में भी प्रवेश किया है, जो अंतरराष्ट्रीय प्रौद्योगिकी दिग्गजों का एक प्रमुख आपूर्तिकर्ता बन गया है।   तकनीकी सफलताः सामग्री निर्माण से अनुप्रयोग नवाचार तक "जहां बिजली का उपयोग करने वाले उपकरण हैं, वहाँ गर्मी प्रवाह की मांग है". गर्मी प्रवाह सामग्री के आवेदन क्षेत्रों को थर्मल प्रबंधन प्रणाली में देखा जा सकता है,घरेलू उपकरणों से 3C हमारे जीवन के सबसे करीब नए ऊर्जा के क्षेत्रों के लिए, चिकित्सा देखभाल और यहां तक कि एयरोस्पेस।मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकज़ीटेकथर्मल कंडक्टिव सामग्रियों में इसकी "सामग्री विज्ञान की गहरी अनुसंधान और विकास क्षमता" निहित है।पारंपरिक थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल पैड से भिन्न, अल्ट्रा-नरम थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल पैडज़ीटेक8.5W/mK की थर्मल चालकता, केवल 10°ShoreOO की कठोरता और 5psi के दबाव पर 40% का स्थिर संपीड़न विरूपण है।हाल ही में,ज़ीटेकइसने 10W/mK की थर्मल कंडक्टिविटी और 20°ShoreOO की कठोरता के साथ एक थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल पैड विकसित किया है।ज़ीटेकहाल के वर्षों में एआई सर्वरों की गर्मी फैलाव की मांग बढ़ी है।जिसने इसके साथ हीज़ीटेकउच्च अंत कंप्यूटिंग शक्ति में अल्ट्रा-नरम सामग्री है।   स्वचालित उत्पादन की प्रवृत्ति के तहत,ज़ीटेकइसने "डिस्पेंसर थर्मल कंडक्टिव जेल (TIF दो-घटक श्रृंखला) " भी पेश किया है, जिसे थर्मल कंडक्टिव गैस्केट के पारंपरिक मैनुअल बंधन की जगह मशीनों द्वारा सटीक रूप से लेपित किया जा सकता है।उत्पादन की दक्षता में काफी सुधार. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   ऑटोमोबाइल बाजार में,ज़ीटेक's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environmentsइसके अलावा, 5जी स्माल सेल के लोकप्रिय होने के साथ,ज़ीटेकथर्मल कंडक्टिव प्लास्टिक (TCP श्रृंखला) भी उपकरण निर्माताओं के लिए पहली पसंद बन गए हैं।जो पारंपरिक एल्यूमीनियम गर्मी अपव्यय तंत्र की तुलना में 30% तक वजन कम कर सकता है, जबकि उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय दक्षता बनाए रखते हुए। भविष्य की चुनौतियां और अवसर हालांकिज़ीटेकप्रौद्योगिकी और बाजार में उत्कृष्ट है, औद्योगिक प्रतिस्पर्धा तेजी से तेज हो रही है।ज़ीटेकपॉलीमर सामग्री अनुसंधान और विकास के लिए प्रतिभाओं की सक्रिय भर्ती करता है, अकादमिक संस्थानों के साथ घनिष्ठ सहयोग करता है,और प्रौद्योगिकी और प्रतिभा दोनों में सकारात्मक दृष्टिकोण रखता है ताकि तकनीकी परिवर्तनों की इस लहर का सामना किया जा सके और समय के साथ तालमेल बना सके।.   गर्मी फैलाव सामग्री की अगली क्रांति पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक हीट डिस्पैशन से लेकर एआई उच्च दक्षता कंप्यूटिंग तक,ज़ीटेकइलेक्ट्रॉनिक्स ने हीट डिस्पैशन तकनीक के विकास को देखा।जो अर्धचालक उद्योग में एक नई अवधारणा बन गई है.ज़ीटेकसामग्री नवाचार के साथ हीट-कंडक्टिंग सामग्रियों की सीमाओं को तोड़ना जारी रखता है,और वैश्विक उच्च दक्षता कंप्यूटिंग और लोगों के तेजी से और पर्यावरण के अनुकूल जीवन की सेवा करने में योगदान देता है.

का अनुप्रयोग TIF थर्मल पैड GPU में: गर्मी अपव्यय तकनीक का नवाचार और चुनौती   अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता के साथ, TIF थर्मल पैड GPU गर्मी अपव्यय के क्षेत्र में एक नवप्रवर्तक बन गया है। यह GPU चिप और हीट सिंक के बीच की छोटी सी जगह में कसकर फिट हो सकता है, हवा के थर्मल अवरोध को प्रभावी ढंग से समाप्त कर सकता है, और एक सुचारू गर्मी चालन पथ बना सकता है। 1.25 से 25W/(m·K) की तापीय चालकता के साथ, सामग्री निर्माण और विनिर्माण प्रक्रिया के आधार पर, TIF थर्मल पैड GPU द्वारा उत्पन्न गर्मी को रेडिएटर तक जल्दी से पहुंचा सकता है, जिससे GPU का ऑपरेटिंग तापमान काफी कम हो जाता है। GPU चिप और हीट सिंक के बीच अक्सर असमान सतहों या छोटे अंतराल की समस्या होती है, जो गर्मी चालन की दक्षता को प्रभावित करती है। TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट नरम और लोचदार होती है, जो अपने तनाव बफर फ़ंक्शन को पूरी तरह से निभा सकती है और स्थानीय तनाव एकाग्रता के कारण हार्डवेयर क्षति के जोखिम से प्रभावी ढंग से बच सकती है। साथ ही, यह बिना किसी रुकावट के गर्मी हस्तांतरण परत बनाने के लिए GPU की सतह पर कसकर फिट हो सकता है, थर्मल प्रतिरोध को कम करता है और गर्मी हस्तांतरण दक्षता में सुधार करता है।     TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट में अच्छा विद्युत इन्सुलेशन प्रदर्शन भी होता है, जो डिवाइस के स्थिर संचालन और सुरक्षित उपयोग को सुनिश्चित करने के लिए GPU चिप और हीट सिंक के बीच एक ठोस विद्युत अवरोध बना सकता है। असेंबली लचीलापन और अनुकूलन क्षमता TIF थर्मल पैड को संसाधित करना और काटना आसान है, और विभिन्न आकृतियों और मोटाई की आवश्यकताओं के अनुकूल हो सकता है। यह विशेष रूप से जटिल संरचना या सीमित स्थान वाले उपकरणों के आंतरिक डिजाइन के लिए उपयुक्त है, और GPU कूलिंग योजनाओं के अनुकूलन के लिए अधिक संभावनाएं प्रदान करता है। चाहे वह डेस्कटॉप, लैपटॉप या सर्वर एप्लिकेशन परिदृश्य हो, TIF थर्मल पैड को आसानी से संभाला जा सकता है ताकि निर्बाध गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित हो सके। TIF थर्मल पैड की कोमलता और संपीड़ितता के बावजूद, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में उनके और GPU सतह के बीच एक तंग फिट सुनिश्चित करना अभी भी एक चुनौती है। छोटे अंतराल या बुलबुले गर्मी हस्तांतरण की दक्षता को प्रभावित कर सकते हैं, इसलिए उपयुक्त फिट सुनिश्चित करने के लिए स्थापना प्रक्रिया के दौरान पेशेवर उपकरणों और विधियों का उपयोग करने की आवश्यकता होती है। विभिन्न GPU मॉडल और गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं में थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट पर अलग-अलग प्रदर्शन आवश्यकताएं होती हैं। इसलिए, TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन चिप चुनते समय, GPU की विशिष्ट प्रदर्शन और गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के अनुसार इसके आकार और मोटाई को मापना आवश्यक है ताकि GPU सतह और हीट सिंक के बीच एक तंग फिट और गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित हो सके। TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट उपयोग के दौरान उम्र बढ़ने, प्रदूषण और अन्य कारकों से प्रभावित हो सकती है और प्रदर्शन कम हो सकता है। इसलिए, इसके दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए इसे नियमित रूप से बनाए रखने और बदलने की आवश्यकता है। साथ ही, थर्मल कंडक्टिव सिलिका जेल शीट की सामग्री की गुणवत्ता और विनिर्माण प्रक्रिया भी सीधे इसकी सेवा जीवन और विश्वसनीयता को प्रभावित करती है, और प्रतिष्ठित आपूर्तिकर्ताओं और उत्पादों का चयन करना आवश्यक है। संक्षेप में, GPU गर्मी अपव्यय में TIF थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का अनुप्रयोग न केवल उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के कारण होने वाली गर्मी अपव्यय समस्या को हल करता है, बल्कि प्रदर्शन अनुभव की तलाश में उपयोगकर्ताओं और पेशेवर अनुप्रयोगों के लिए ठोस तकनीकी सहायता भी प्रदान करता है। GPU तकनीक की निरंतर प्रगति और गर्मी अपव्यय की बढ़ती मांग के साथ, TIF थर्मल पैड गर्मी अपव्यय तकनीक में एक अभिनव भूमिका निभाता रहेगा। साथ ही, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में चुनौतियों का सामना करते हुए, थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट के प्रदर्शन को लगातार अनुकूलित करना, सही उत्पादों का चयन करना और GPU के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने और सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए रखरखाव और प्रतिस्थापन कार्य को मजबूत करना आवश्यक है।

2025 एमडब्ल्यूसी शंघाई में जिटेक बूथ पर आने के लिए आपका स्वागत है!   ज़ीटेक बूथ: N2. A83 तिथिः 18 से 20 जून, 2025 SNIEC शंघाई  

थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीटः ऑटोमोबाइल चेसिस नियंत्रण प्रणाली को सशक्त बनाना और गर्मी अपव्यय दुविधा को हल करना   वाहन विद्युतीकरण और बुद्धि की लहरों से प्रेरित होकर, वाहन के मुख्य केंद्र के रूप में चेसिस नियंत्रण प्रणाली को प्रदर्शन चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है।उच्च परिशुद्धता सेंसर जैसे मुख्य घटकों का एकीकरण स्तर, डोमेन नियंत्रकों, और विद्युत actuators लगातार बढ़ रही है, जबकि जटिल कार्य परिस्थितियों जैसे उच्च तापमान, कंपन,और आर्द्रता प्रणाली की स्थिरता को सीमित करने वाले अदृश्य बंधन बन गए हैंथर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट, अपनी उत्कृष्ट थर्मल मैनेजमेंट क्षमताओं और विश्वसनीयता के साथ हीट डिस्पैशन की बाधा को तोड़ने के लिए एक प्रमुख समाधान बन गए हैं।चेसिस नियंत्रण प्रणाली की सुरक्षा और दक्षता की रक्षा करना. थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीटः प्रौद्योगिकी के साथ थर्मल प्रबंधन की सीमाओं को फिर से आकार देना   1प्रभावी ताप संवहन, ताप प्रवाह की बाधा को तोड़ना: उच्च ताप संवाहकता वाले सिलिकॉन आधार सामग्री का उपयोग करके और नैनो स्केल भरने की तकनीक के साथ संयोजन करके,हीटिंग एलिमेंट और हीट सिंक के बीच एक कम थर्मल प्रतिरोध कनेक्शन प्राप्त किया जाता हैप्रयोगात्मक आंकड़ों से पता चलता है कि एक ही कार्य परिस्थितियों में, थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट का उपयोग चिप के जंक्शन तापमान को 15-20°C तक कम कर सकता है।थर्मल विफलता के जोखिम में काफी देरी.   2जटिल कार्य स्थितियों से निपटने के लिए लचीलापन: विरोधी कंपन डिजाइनः 30-80 शोर ए की कठोरता समायोज्य है। यह यांत्रिक कंपन ऊर्जा को अवशोषित करता है और थर्मल तनाव के कारण संपर्क सतह के दरार से बचता है। मौसम प्रतिरोध में सफलता: -40°C से 200°C तक व्यापक तापमान सीमा में संचालन, नमक स्प्रे और तेल क्षरण के प्रतिरोधी, दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है। इन्सुलेशन संरक्षणः वॉल्यूम प्रतिरोध ≥1.0 × 1012 Ω·cm, प्रभावी रूप से उच्च वोल्टेज घटकों को अलग करता है और प्रणाली की विद्युत चुम्बकीय संगतता को बढ़ाता है। थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीट की उत्पाद विशेषताएं 1अच्छी ताप चालकताः 1.2W-25W/mK 2अग्नि प्रतिरोधक रेटिंगः UL94-V0 3. कई मोटाई विकल्प उपलब्ध हैंः 0.25 मिमी-12.0 मिमी 4कठोरताः 5 से 85% 5उच्च संपीड़न क्षमता, नरम और लोचदार, कम दबाव अनुप्रयोग वातावरण के लिए उपयुक्त 6अतिरिक्त सतह चिपकने की आवश्यकता के बिना आत्म चिपकने वाला   अनुप्रयोग परिदृश्यः पारंपरिक से बुद्धिमान तक पूर्ण श्रृंखला सशक्तिकरण   1इलेक्ट्रिक पावर स्टीयरिंग सिस्टम (ईपीएस): मोटर ड्राइव मॉड्यूल में तापमान में उतार-चढ़ाव को कम करता है और स्टीयरिंग प्रतिक्रिया की सटीकता को बढ़ाता है। 2इलेक्ट्रॉनिक स्थिरता कार्यक्रम (ईएसपी): प्रतिकूल कार्य परिस्थितियों में हाइड्रोलिक नियंत्रण इकाई के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करता है और ब्रेक प्रतिक्रिया समय को छोटा करता है। 3बाय-वायर चेसिसः यह कार्यात्मक सुरक्षा स्तरों की प्राप्ति सुनिश्चित करने के लिए अतिरेक कंप्यूटिंग इकाइयों के लिए निरंतर निम्न तापमान वातावरण प्रदान करता है। 4वायु निलंबन नियंत्रण प्रणालीः निलंबन समायोजन की आवृत्ति और जीवनकाल का विस्तार करने के लिए सोलेनोइड वाल्व समूह के गर्मी अपव्यय को अनुकूलित करें। पारंपरिक ईंधन वाहनों से लेकर स्मार्ट इलेक्ट्रिक वाहनों तक, चेसिस नियंत्रण प्रणालियों की गर्मी अपव्यय आवश्यकताएं हमेशा तकनीकी नवाचारों के साथ विकसित हुई हैं।थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन शीटों को सहायक भूमिकाओं से महत्वपूर्ण तकनीकी वाहक के रूप में उन्नत किया गया है. एक पेशेवर स्तर के गर्मी संवहन समाधान का चयन भविष्य की यात्रा की विश्वसनीयता और स्थिरता का चयन कर रहा है. जब गर्मी का हर बिट सटीक रूप से भंग किया जा सकता है,कार के "पैरों का काम" अधिक स्थिर हो सकता है, उपयोगकर्ताओं को सुरक्षित, प्रभावी और दीर्घकालिक ड्राइविंग अनुभव प्रदान करता है।

Ziitek ईमानदारी से आप 2025 ताइपे अंतर्राष्ट्रीय कंप्यूटर प्रदर्शनी (COMPUTEX 2025) के लिए आमंत्रित करते हैं     प्रदर्शनी की जानकारी   समय: 20255.20-23   बूथ संख्या: R073a   पताः ताइपे नंगंग प्रदर्शनी केंद्र, ताइवान