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Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: वियतनाम

ब्रांड नाम: Ziitek

प्रमाणन: UL and RoHs

मॉडल संख्या: जेड-पास्टर100 6035-11

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1000 पीसी

मूल्य: 0.1-10 USD/PCS

पैकेजिंग विवरण: 24*13*12 सेमी डिब्बों

प्रसव के समय: 3-5 कार्य दिवस

भुगतान शर्तें: टी/टी

आपूर्ति की क्षमता: 100000pcs/दिन

सबसे अच्छी कीमत पाएं
प्रमुखता देना:
उत्पाद का नाम:
एआई सर्वर के लिए उच्च तापीय चालकता गैर-सिलिकॉन थर्मल पैड सिलिकॉन-मुक्त थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री
मोटाई सीमा (इंच/मिमी)):
0.030"~0.200"/0.75~5.00मिमी
कठोरता:
35 किनारे 00
कीवर्ड:
गैर-सिलिकॉन थर्मल पैड
विशिष्ट गुरुत्व:
3.3g/cm g
रंग:
अंधेरे भूरा
आवेदन:
AI सर्वर
ऊष्मीय चालकता:
6.0W/mK
उत्पाद का नाम:
एआई सर्वर के लिए उच्च तापीय चालकता गैर-सिलिकॉन थर्मल पैड सिलिकॉन-मुक्त थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री
मोटाई सीमा (इंच/मिमी)):
0.030"~0.200"/0.75~5.00मिमी
कठोरता:
35 किनारे 00
कीवर्ड:
गैर-सिलिकॉन थर्मल पैड
विशिष्ट गुरुत्व:
3.3g/cm g
रंग:
अंधेरे भूरा
आवेदन:
AI सर्वर
ऊष्मीय चालकता:
6.0W/mK
Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server
Good Performance Non Silicone Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Z-Paster®100 6035-11 Series is a silicone-free thermal conductive material used to fill gaps between heat-generating components and heat sinks or metal bases.Thanks to its flexibility and elasticity, this material can conform to uneven surfaces. Its outstanding performance facilitates heat transfer from heat-generating components or the entire PCB to metal enclosures or heat sinks, thereby improving the

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